വേവ് സോൾഡറിംഗ് മെഷീന് മുമ്പ് എന്ത് തയ്യാറെടുപ്പുകൾ നടത്തണം?

യുടെ ഉത്പാദന പ്രക്രിയവേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീൻപിസിബിഎ ഉൽപ്പാദനത്തിന്റെയും ഉൽപ്പാദനത്തിന്റെയും എല്ലാ ഘട്ടങ്ങളിലും വളരെ പ്രധാന ലിങ്കാണ്.ഈ ഘട്ടം നന്നായി ചെയ്തില്ലെങ്കിൽ, മുമ്പത്തെ എല്ലാ ശ്രമങ്ങളും വ്യർത്ഥമാണ്.അറ്റകുറ്റപ്പണികൾക്കായി ധാരാളം ഊർജ്ജം ചെലവഴിക്കേണ്ടതുണ്ട്, അതിനാൽ വേവ് സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയ എങ്ങനെ നിയന്ത്രിക്കാം?

1. കമ്പോണമെന്റ് ജാക്ക് വെൽഡിംഗ് പ്രതലത്തിന്റെ ഭാഗങ്ങളിൽ ഘടിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന പിസിബി (പിസിബി പാച്ച് പശ, എസ്എംസി/എസ്എംഡി പാച്ച് പശ ക്യൂറിംഗ്, ടിഎച്ച്സി ഇൻസേർട്ട് ചെയ്യുന്ന പ്രക്രിയ പൂർത്തിയാക്കി) പരിശോധിക്കുക, സ്വർണ്ണ വിരൽ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റൻസ് കൊണ്ട് പൂശിയിരിക്കുന്നു അല്ലെങ്കിൽ വേവ് സോൾഡറിംഗ് മെഷീന് ശേഷമുള്ള ജാക്ക് സോൾഡർ ഉപയോഗിച്ച് തടഞ്ഞാൽ, ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന ടേപ്പ് ഉപയോഗിച്ച് ഒട്ടിച്ചു.വലിയ തോപ്പുകളും ദ്വാരങ്ങളും ഉണ്ടെങ്കിൽ, വേവ് സോൾഡറിംഗ് സമയത്ത് പിസിബിയുടെ മുകൾ പ്രതലത്തിലേക്ക് സോൾഡർ ഒഴുകുന്നത് തടയാൻ ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന ടേപ്പ് പ്രയോഗിക്കണം.(ജലത്തിൽ ലയിക്കുന്ന ഫ്ലക്സ് ലിക്വിഡ് ഫ്ലക്സ് പ്രതിരോധം ആയിരിക്കണം. കോട്ടിംഗിന് ശേഷം 30 മിനിറ്റ് വയ്ക്കുകയോ ഘടകങ്ങൾ തിരുകുന്നതിന് മുമ്പ് ഡ്രൈയിംഗ് ലാമ്പിന് കീഴിൽ 15 മിനിറ്റ് ചുടേണം. വെൽഡിങ്ങിനു ശേഷം നേരിട്ട് വെള്ളം ഉപയോഗിച്ച് കഴുകാം.)

2. ഫ്ലക്സിന്റെ സാന്ദ്രത അളക്കാൻ ഒരു ഡെൻസിറ്റി മീറ്റർ ഉപയോഗിക്കുക, സാന്ദ്രത വളരെ വലുതാണെങ്കിൽ, കനംകുറഞ്ഞത് കൊണ്ട് നേർപ്പിക്കുക.

3. പരമ്പരാഗത ഫോമിംഗ് ഫ്ലക്സ് ഉപയോഗിക്കുകയാണെങ്കിൽ, ഫ്ലക്സ് ടാങ്കിലേക്ക് ഫ്ലക്സ് ഒഴിക്കുക.

നിയോഡെൻND200 വേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീൻ

തരംഗം: ഇരട്ട തരംഗം

പിസിബി വീതി: പരമാവധി 250 മിമി

ടിൻ ടാങ്ക് ശേഷി: 180-200KG

പ്രീഹീറ്റിംഗ്: 450 മിമി

തരംഗ ഉയരം: 12 മിമി

പിസിബി കൺവെയർ ഉയരം (മില്ലീമീറ്റർ): 750 ± 20 മിമി

പ്രവർത്തന ശക്തി: 2KW

നിയന്ത്രണ രീതി: ടച്ച് സ്ക്രീൻ

മെഷീൻ വലിപ്പം: 1400*1200*1500 മിമി

പാക്കിംഗ് വലിപ്പം: 2200*1200*1600 മിമി

ട്രാൻസ്ഫർ വേഗത: 0-1.2m/min

പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോണുകൾ: മുറിയിലെ താപനില-180℃

ചൂടാക്കൽ രീതി: ചൂടുള്ള കാറ്റ്

കൂളിംഗ് സോൺ: 1

തണുപ്പിക്കൽ രീതി: അച്ചുതണ്ട് ഫാൻ

സോൾഡർ താപനില: മുറിയിലെ താപനില-300℃

ട്രാൻസ്ഫർ ദിശ: ഇടത്→വലത്

താപനില നിയന്ത്രണം: PID+SSR

മെഷീൻ നിയന്ത്രണം: മിത്സുബിഷി PLC+ ടച്ച് സ്ക്രീൻ

ഭാരം: 350KG