യോഗ്യതയുള്ള ഒരു പിസിബി എന്തെല്ലാം വ്യവസ്ഥകൾ പാലിക്കണം?

SMT പ്രോസസ്സിംഗിൽ, പ്രോസസ്സിംഗ് ആരംഭിക്കുന്നതിന് മുമ്പ് PCB സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ, PCB പരിശോധിക്കുകയും പരിശോധിക്കുകയും ചെയ്യും, PCB-യുടെ SMT പ്രൊഡക്ഷൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി തിരഞ്ഞെടുക്കപ്പെടും, കൂടാതെ PCB വിതരണക്കാരന് യോഗ്യതയില്ലാത്തവരെ തിരിച്ചയയ്ക്കുകയും ചെയ്യും, PCB-യുടെ നിർദ്ദിഷ്ട ആവശ്യകതകൾ പരാമർശിക്കാം. IPc-a-610c ഇന്റർനാഷണൽ ജനറൽ ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് ഇൻഡസ്ട്രി അസംബ്ലി സ്റ്റാൻഡേർഡുകൾ, PCB-യുടെ SMT പ്രോസസ്സിംഗിന്റെ അടിസ്ഥാന ആവശ്യകതകളിൽ ചിലത് ഇനിപ്പറയുന്നവയാണ്.

1. പിസിബി പരന്നതും മിനുസമാർന്നതുമായിരിക്കണം

പിസിബിയുടെ പൊതുവായ ആവശ്യകതകൾ പരന്നതും മിനുസമാർന്നതും, വാർപ്പ് അപ്പ് ചെയ്യാൻ കഴിയില്ല, അല്ലെങ്കിൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗിലും SMT മെഷീൻ പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റിലും വിള്ളലുകളുടെ അനന്തരഫലങ്ങൾ പോലുള്ള വലിയ ദോഷം ചെയ്യും.

2. താപ ചാലകത

റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീനിലും വേവ് സോൾഡറിംഗ് മെഷീനിലും, സാധാരണയായി പിസിബിയെ തുല്യമായി ചൂടാക്കാൻ ഒരു പ്രീഹീറ്റ് ഏരിയ ഉണ്ടായിരിക്കും, കൂടാതെ ഒരു നിശ്ചിത താപനിലയിൽ, പിസിബി അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ താപ ചാലകത മെച്ചപ്പെടുമ്പോൾ മോശം കുറവ് ഉണ്ടാക്കും.

3. ചൂട് പ്രതിരോധം

SMT പ്രക്രിയയുടെയും പാരിസ്ഥിതിക ആവശ്യകതകളുടെയും വികാസത്തോടൊപ്പം, ലെഡ്-ഫ്രീ പ്രക്രിയയും വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കപ്പെടുന്നു, മാത്രമല്ല വെൽഡിംഗ് താപനിലയിലെ വർദ്ധനവ്, പിസിബിയുടെ ഉയർന്ന ആവശ്യകതകളുടെ താപ പ്രതിരോധം, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിലെ ലെഡ്-ഫ്രീ പ്രക്രിയ, താപനില 217 ~ 245 ℃ എത്തുന്നു, സമയം 30 ~ 65 സെക്കൻഡ് നീണ്ടുനിൽക്കും, അതിനാൽ 260 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിലേക്കുള്ള പൊതു PCB താപ പ്രതിരോധം, അവസാന 10s ആവശ്യകതകൾ.

4. കോപ്പർ ഫോയിലിന്റെ ഒട്ടിക്കൽ

ബാഹ്യശക്തികൾ മൂലം PCB വീഴുന്നത് തടയാൻ ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ ബോണ്ടിംഗ് ശക്തി 1.5kg/cm² ൽ എത്തണം.

5. ബെൻഡിംഗ് മാനദണ്ഡങ്ങൾ

പിസിബിക്ക് ഒരു നിശ്ചിത ബെൻഡിംഗ് സ്റ്റാൻഡേർഡുകൾ ഉണ്ട്, സാധാരണയായി 25kg/mm-ൽ കൂടുതൽ നേടാൻ

6. നല്ല വൈദ്യുതചാലകത

ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ ഒരു കാരിയർ എന്ന നിലയിൽ PCB, ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള ബന്ധം നേടുന്നതിന്, PCB ലൈനുകളെ ആശ്രയിക്കുന്നതിന്, നല്ല വൈദ്യുത ചാലകത മാത്രമല്ല PCB ഉണ്ടായിരിക്കണം, കൂടാതെ പിസിബി ലൈനുകൾ കേടുപാടുകൾ നേരിട്ട് പാച്ച് അപ്പ് ചെയ്യാൻ കഴിയില്ല, അല്ലെങ്കിൽ മുഴുവൻ ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെയും പ്രകടനം. വലിയ ആഘാതം ഉണ്ടാക്കും.

7. ലായക വാഷിംഗ് നേരിടാൻ കഴിയും

പിസിബി ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്നത്, വൃത്തിഹീനമാകാൻ എളുപ്പമാണ്, വൃത്തിയാക്കാൻ ബോർഡ് വെള്ളവും മറ്റ് ലായകങ്ങളും കഴുകേണ്ടതുണ്ട്, അതിനാൽ കുമിളകളും മറ്റ് ചില പ്രതികൂല പ്രതികരണങ്ങളും ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കാതെ പിസിബിക്ക് ലായക വാഷിംഗ് നേരിടാൻ കഴിയണം.

SMT പ്രോസസ്സിംഗിൽ ഒരു യോഗ്യതയുള്ള PCB-യുടെ അടിസ്ഥാന ആവശ്യകതകളിൽ ചിലത് ഇവയാണ്.