വാർത്ത
-
മാനുവൽ സോൾഡറിംഗിനുള്ള സുരക്ഷാ നടപടികൾ
SMT പ്രോസസ്സിംഗ് ലൈനുകളിലെ ഏറ്റവും സാധാരണമായ പ്രക്രിയയാണ് മാനുവൽ സോൾഡറിംഗ്.എന്നാൽ വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയ കൂടുതൽ കാര്യക്ഷമമായി പ്രവർത്തിക്കുന്നതിന് ചില സുരക്ഷാ നടപടികൾക്ക് ശ്രദ്ധ നൽകണം.സ്റ്റാഫ് ഇനിപ്പറയുന്ന പോയിന്റുകളിൽ ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടതുണ്ട്: 1. സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ് തലയിൽ നിന്നുള്ള ദൂരം കാരണം 20 ~ 30cm സഹ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ഒരു BGA റിപ്പയർ മെഷീൻ എന്താണ് ചെയ്യുന്നത്?
BGA സോൾഡറിംഗ് സ്റ്റേഷൻ ആമുഖം BGA സോൾഡറിംഗ് സ്റ്റേഷനെ പൊതുവെ BGA റീവർക്ക് സ്റ്റേഷൻ എന്നും വിളിക്കുന്നു, ഇത് സോളിഡിംഗ് പ്രശ്നങ്ങളുള്ള അല്ലെങ്കിൽ പുതിയ BGA ചിപ്പുകൾ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കേണ്ട സമയത്ത് BGA ചിപ്പുകളിൽ പ്രയോഗിക്കുന്ന ഒരു പ്രത്യേക ഉപകരണമാണ്.BGA ചിപ്പ് വെൽഡിങ്ങിന്റെ താപനില ആവശ്യകത താരതമ്യേന ഉയർന്നതിനാൽ, ടി...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ഉപരിതല മൗണ്ട് കപ്പാസിറ്ററുകളുടെ വർഗ്ഗീകരണം
ഉപരിതല മൌണ്ട് കപ്പാസിറ്ററുകൾ നിരവധി ഇനങ്ങളിലേക്കും ശ്രേണികളിലേക്കും വികസിപ്പിച്ചെടുത്തിട്ടുണ്ട്, അവയുടെ ആകൃതിയും ഘടനയും ഉപയോഗവും അനുസരിച്ച് തരംതിരിച്ചിരിക്കുന്നു, അവ നൂറുകണക്കിന് തരങ്ങളിൽ എത്താം.അവയെ ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകൾ, ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകൾ എന്നും വിളിക്കുന്നു, സി സർക്യൂട്ട് പ്രാതിനിധ്യ ചിഹ്നമായി.SMT SMD പ്രായോഗിക ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ, ഏകദേശം 80%...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ടിൻ-ലെഡ് സോൾഡർ അലോയ്സിന്റെ പ്രാധാന്യം
അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ കാര്യം വരുമ്പോൾ, സഹായ സാമഗ്രികളുടെ പ്രധാന പങ്ക് നമുക്ക് മറക്കാൻ കഴിയില്ല.നിലവിൽ, ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ടിൻ-ലെഡ് സോൾഡറും ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡറും.ഏറ്റവും പ്രശസ്തമായ 63Sn-37Pb eutectic ടിൻ-ലെഡ് സോൾഡർ ആണ്, ഇത് n...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
വൈദ്യുത തകരാറിന്റെ വിശകലനം
ഇനിപ്പറയുന്ന കേസുകളുടെ വലുപ്പത്തിന്റെ സംഭാവ്യതയിൽ നിന്നുള്ള നല്ലതും ചീത്തയുമായ വൈദ്യുത പരാജയം.1. മോശം സമ്പർക്കം.ബോർഡും സ്ലോട്ടും മോശം സമ്പർക്കം, കേബിളിന്റെ ആന്തരിക ഒടിവ് അത് കടന്നുപോകുമ്പോൾ പ്രവർത്തിക്കുന്നില്ല, ലൈൻ പ്ലഗും ടെർമിനൽ കോൺടാക്റ്റും നല്ലതല്ല, തെറ്റായ വെൽഡിംഗ് പോലുള്ള ഘടകങ്ങൾ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ചിപ്പ് ഘടക പാഡ് ഡിസൈൻ വൈകല്യങ്ങൾ
1. 0.5mm പിച്ച് QFP പാഡ് നീളം വളരെ കൂടുതലാണ്, ഇത് ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടിന് കാരണമാകുന്നു.2. PLCC സോക്കറ്റ് പാഡുകൾ വളരെ ചെറുതാണ്, ഇത് തെറ്റായ സോൾഡറിംഗിന് കാരണമാകുന്നു.3. ഐസിയുടെ പാഡിന്റെ നീളം വളരെ കൂടുതലാണ്, സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ അളവ് വലുതായതിനാൽ റിഫ്ലോയിൽ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് ഉണ്ടാകുന്നു.4. ചിറകിന്റെ ആകൃതിയിലുള്ള ചിപ്പ് പാഡുകൾ ബാധിക്കാൻ വളരെ ദൈർഘ്യമേറിയതാണ്...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഉപരിതല ഘടകങ്ങൾ ലേഔട്ട് ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ
I. പശ്ചാത്തല വിവരണം വേവ് സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ വെൽഡിംഗ് സോൾഡർ, താപനം എന്നിവയുടെ പ്രയോഗത്തിനായുള്ള ഘടക പിന്നുകളിലെ ഉരുകിയ സോൾഡറിലൂടെയാണ്, തരംഗത്തിന്റെയും പിസിബിയുടെയും ഉരുകിയ സോൾഡറിന്റെയും ആപേക്ഷിക ചലനം കാരണം, വേവ് സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയ കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമാണ്. റിഫ്ലോ എസ്...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ചിപ്പ് ഇൻഡക്‌ടറുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിനുള്ള നുറുങ്ങുകൾ
പവർ ഇൻഡക്‌ടറുകൾ എന്നും അറിയപ്പെടുന്ന ചിപ്പ് ഇൻഡക്‌ടറുകൾ, ഇലക്‌ട്രോണിക് ഉൽപന്നങ്ങളിൽ ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഘടകങ്ങളിലൊന്നാണ്, മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ, ഉയർന്ന നിലവാരം, ഉയർന്ന ഊർജ്ജ സംഭരണം, കുറഞ്ഞ പ്രതിരോധം എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.ഇത് പലപ്പോഴും പിസിബിഎ ഫാക്ടറികളിൽ വാങ്ങുന്നു.ഒരു ചിപ്പ് ഇൻഡക്റ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ, പ്രകടന പാരാമീറ്ററുകൾ ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് മെഷീന്റെ പാരാമീറ്ററുകൾ എങ്ങനെ സജ്ജീകരിക്കാം?
SMT ലൈനിന്റെ മുൻഭാഗത്തുള്ള ഒരു പ്രധാന ഉപകരണമാണ് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് മെഷീൻ, പ്രധാനമായും നിർദ്ദിഷ്ട പാഡിൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റ് ചെയ്യാൻ സ്റ്റെൻസിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു, നല്ലതോ ചീത്തയോ ആയ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ്, അന്തിമ സോൾഡർ ഗുണനിലവാരത്തെ നേരിട്ട് ബാധിക്കുന്നു.ടിയുടെ സാങ്കേതിക പരിജ്ഞാനം വിശദീകരിക്കാൻ താഴെ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
പിസിബിയുടെ ഗുണനിലവാര പരിശോധനയ്ക്കുള്ള രീതി
1. എക്സ്-റേ പിക്ക് അപ്പ് ചെക്ക് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് കൂട്ടിയോജിപ്പിച്ചതിന് ശേഷം, ബിജിഎയുടെ അടിവയറ്റിൽ മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന സോൾഡർ ജോയിന്റുകൾ ബ്രിഡ്ജിംഗ്, ഓപ്പൺ, സോൾഡർ കുറവ്, സോൾഡർ എക്‌സ്‌സസ്, ബോൾ ഡ്രോപ്പ്, പ്രതലത്തിന്റെ നഷ്ടം, പോപ്‌കോൺ എന്നിവ കാണാൻ എക്സ്-റേ മെഷീൻ ഉപയോഗിക്കാം. മിക്കപ്പോഴും ദ്വാരങ്ങളും.നിയോഡെൻ എക്സ് റേ മെഷീൻ എക്സ്-റേ ട്യൂബ് സോഴ്സ് സ്പെ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
പുതിയ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ദ്രുത നിർമ്മാണത്തിനായി പിസിബി അസംബ്ലി പ്രോട്ടോടൈപ്പിംഗിന്റെ പ്രയോജനങ്ങൾ
ഒരു പൂർണ്ണ പ്രൊഡക്ഷൻ റൺ ആരംഭിക്കുന്നതിന് മുമ്പ്, നിങ്ങളുടെ PCB പ്രവർത്തനക്ഷമമാണെന്നും പ്രവർത്തിക്കുന്നുണ്ടെന്നും ഉറപ്പാക്കേണ്ടതുണ്ട്.എല്ലാത്തിനുമുപരി, പൂർണ്ണമായ ഉൽപ്പാദനത്തിന് ശേഷം ഒരു പിസിബി പരാജയപ്പെടുമ്പോൾ, നിങ്ങൾക്ക് വിലയേറിയ പിഴവുകൾ താങ്ങാൻ കഴിയില്ല അല്ലെങ്കിൽ നിങ്ങൾ ഉൽപ്പന്നം വിപണിയിൽ എത്തിച്ചതിന് ശേഷവും കണ്ടുപിടിക്കാൻ കഴിയുന്ന പിഴവുകൾ.പ്രോട്ടോടൈപ്പിംഗ് നേരത്തെയുള്ള ഒഴിവാക്കൽ ഉറപ്പാക്കുന്നു...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
പിസിബി വികലതയുടെ കാരണങ്ങളും പരിഹാരങ്ങളും എന്തൊക്കെയാണ്?
പിസിബിഎ ബാച്ച് ഉൽപ്പാദനത്തിൽ പിസിബി വികലമാക്കൽ ഒരു സാധാരണ പ്രശ്നമാണ്, ഇത് അസംബ്ലിയിലും പരിശോധനയിലും കാര്യമായ സ്വാധീനം ചെലുത്തും.ഈ പ്രശ്നം എങ്ങനെ ഒഴിവാക്കാം, ദയവായി ചുവടെ കാണുക.പിസിബി വ്യതിചലനത്തിന്റെ കാരണങ്ങൾ ഇനിപ്പറയുന്നവയാണ്: 1. പിസിബി അസംസ്കൃത വസ്തുക്കളുടെ തെറ്റായ തിരഞ്ഞെടുപ്പ്, പിസിബിയുടെ കുറഞ്ഞ ടി, പ്രത്യേകിച്ച് പേപ്പ്...കൂടുതൽ വായിക്കുക
