പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഘടകങ്ങളുടെ ആന്റി-ഡിഫോർമേഷൻ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ

1. റൈൻഫോഴ്‌സ്‌മെന്റ് ഫ്രെയിമിലും പിസിബിഎ ഇൻസ്റ്റാളേഷനിലും, പിസിബിഎ, ചേസിസ് ഇൻസ്റ്റലേഷൻ പ്രക്രിയയിൽ, വാർപ്പ്ഡ് പിസിബിഎ അല്ലെങ്കിൽ വാർപ്പ്ഡ് റീഇൻഫോഴ്‌സ്‌മെന്റ് ഫ്രെയിം ഇൻസ്‌റ്റലേഷൻ ഡയറക്ട് അല്ലെങ്കിൽ നിർബന്ധിത ഇൻസ്റ്റാളേഷനും പിസിബിഎ ഇൻസ്‌റ്റലേഷനും രൂപഭേദം വരുത്തിയ ചേസിസിൽ.ഇൻസ്റ്റലേഷൻ സ്ട്രെസ് ഘടക ലീഡുകളുടെ കേടുപാടുകൾക്കും പൊട്ടലിനും കാരണമാകുന്നു (പ്രത്യേകിച്ച് ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള IC-കളായ BGS, ഉപരിതല മൗണ്ട് ഘടകങ്ങൾ), മൾട്ടി-ലെയർ PCB-കളുടെ റിലേ ഹോളുകൾ, മൾട്ടി-ലെയർ PCB-കളുടെ അകത്തെ കണക്ഷൻ ലൈനുകൾ, പാഡുകൾ.വാർ‌പേജ് പി‌സി‌ബി‌എയുടെയോ ഉറപ്പിച്ച ഫ്രെയിമിന്റെയോ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നില്ലെങ്കിൽ, ഫലപ്രദമായ “പാഡ്” നടപടികൾ കൈക്കൊള്ളുന്നതിനോ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതിനോ അതിന്റെ വില്ലിന്റെ (വളച്ചൊടിച്ച) ഭാഗങ്ങളിൽ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ് ഡിസൈനർ സാങ്കേതിക വിദഗ്ധനുമായി സഹകരിക്കണം.

2. വിശകലനം

എ.ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്റീവ് ഘടകങ്ങളിൽ, സെറാമിക് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകളിലെ വൈകല്യങ്ങളുടെ സംഭാവ്യത ഏറ്റവും ഉയർന്നതാണ്, പ്രധാനമായും ഇനിപ്പറയുന്നവ.

ബി.വയർ ബണ്ടിൽ ഇൻസ്റ്റാളേഷന്റെ സമ്മർദ്ദം മൂലമുണ്ടാകുന്ന പിസിബിഎ വണങ്ങലും രൂപഭേദവും.

സി.സോൾഡറിങ്ങിന് ശേഷമുള്ള പിസിബിഎയുടെ പരന്നത 0.75%-ൽ കൂടുതലാണ്.

ഡി.സെറാമിക് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകളുടെ രണ്ടറ്റത്തും പാഡുകളുടെ അസമമായ ഡിസൈൻ.

ഇ.സോൾഡറിംഗ് സമയം 2 സെക്കൻഡിൽ കൂടുതലുള്ള യൂട്ടിലിറ്റി പാഡുകൾ, സോൾഡറിംഗ് താപനില 245 ഡിഗ്രിയിൽ കൂടുതലാണ്, കൂടാതെ മൊത്തം സോൾഡറിംഗ് സമയം നിർദ്ദിഷ്ട മൂല്യത്തേക്കാൾ 6 മടങ്ങ് കൂടുതലാണ്.

എഫ്.സെറാമിക് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററും പിസിബി മെറ്റീരിയലും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യസ്ത താപ വികാസ ഗുണകം.

ജി.പിസിബി ഡിസൈൻ ദ്വാരങ്ങളും സെറാമിക് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകളും പരസ്പരം വളരെ അടുത്താണ്, ഉറപ്പിക്കുമ്പോൾ സമ്മർദ്ദം ഉണ്ടാക്കുന്നു.

എച്ച്.പിസിബിയിൽ സെറാമിക് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററിന് ഒരേ പാഡ് വലുപ്പമുണ്ടെങ്കിൽപ്പോലും, സോൾഡറിന്റെ അളവ് വളരെ കൂടുതലാണെങ്കിൽ, അത് പിസിബി വളയുമ്പോൾ ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററിലെ ടെൻസൈൽ സമ്മർദ്ദം വർദ്ധിപ്പിക്കും;സോൾഡറിന്റെ ശരിയായ അളവ് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററിന്റെ സോൾഡർ എൻഡിന്റെ ഉയരത്തിന്റെ 1/2 മുതൽ 2/3 വരെ ആയിരിക്കണം

ഐ.ഏതെങ്കിലും ബാഹ്യ മെക്കാനിക്കൽ അല്ലെങ്കിൽ താപ സമ്മർദ്ദം സെറാമിക് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകളിൽ വിള്ളലുകൾ ഉണ്ടാക്കും.

• മൗണ്ടിംഗ് പിക്ക് ആൻഡ് പ്ലെയ്‌സ് ഹെഡ് എക്‌സ്‌ട്രൂഷൻ മൂലമുണ്ടാകുന്ന വിള്ളലുകൾ ഘടകത്തിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ ദൃശ്യമാകും, സാധാരണയായി കപ്പാസിറ്ററിന്റെ മധ്യഭാഗത്തോ സമീപത്തോ നിറത്തിൽ മാറ്റം വരുത്തുന്ന ഒരു വൃത്താകൃതിയിലുള്ളതോ അർദ്ധ ചന്ദ്രന്റെയോ ആകൃതിയിലുള്ള വിള്ളലായി.
• തെറ്റായ ക്രമീകരണങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന വിള്ളലുകൾയന്ത്രം തിരഞ്ഞെടുത്ത് സ്ഥാപിക്കുകപരാമീറ്ററുകൾ.മൗണ്ടറിന്റെ പിക്ക്-ആൻഡ്-പ്ലേസ് ഹെഡ് ഘടകം സ്ഥാപിക്കാൻ ഒരു വാക്വം സക്ഷൻ ട്യൂബ് അല്ലെങ്കിൽ സെന്റർ ക്ലാമ്പ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ അമിതമായ Z-അക്ഷം താഴേക്കുള്ള മർദ്ദം സെറാമിക് ഘടകത്തെ തകർക്കും.സെറാമിക് ബോഡിയുടെ മധ്യഭാഗം ഒഴികെയുള്ള മറ്റൊരു സ്ഥലത്ത് പിക്ക് ആൻഡ് പ്ലേസ് ഹെഡിൽ ആവശ്യത്തിന് വലിയ ബലം പ്രയോഗിച്ചാൽ, കപ്പാസിറ്ററിൽ ചെലുത്തുന്ന സമ്മർദ്ദം ഘടകത്തിന് കേടുപാടുകൾ വരുത്താൻ പര്യാപ്തമായേക്കാം.
• ചിപ്പ് പിക്കിന്റെയും പ്ലെയ്‌സ് ഹെഡിന്റെയും വലുപ്പം തെറ്റായി തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് വിള്ളലിന് കാരണമാകും.ഒരു ചെറിയ വ്യാസമുള്ള പിക്ക് ആൻഡ് പ്ലേസ് ഹെഡ് പ്ലേസ്‌മെന്റ് സമയത്ത് പ്ലേസ്‌മെന്റ് ഫോഴ്‌സിനെ കേന്ദ്രീകരിക്കും, ഇത് ചെറിയ സെറാമിക് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്റർ ഏരിയ വലിയ സമ്മർദ്ദത്തിന് വിധേയമാക്കും, അതിന്റെ ഫലമായി സെറാമിക് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകൾ പൊട്ടിത്തെറിക്കുന്നു.
• പൊരുത്തമില്ലാത്ത അളവിലുള്ള സോൾഡർ ഘടകത്തിൽ പൊരുത്തമില്ലാത്ത സ്ട്രെസ് ഡിസ്ട്രിബ്യൂഷൻ ഉണ്ടാക്കും, ഒരു അറ്റത്ത് ഏകാഗ്രതയും വിള്ളലുകളും ഊന്നിപ്പറയുകയും ചെയ്യും.
• സെറാമിക് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകളുടെയും സെറാമിക് ചിപ്പിന്റെയും പാളികൾക്കിടയിലുള്ള പൊറോസിറ്റിയും വിള്ളലുകളുമാണ് വിള്ളലുകളുടെ അടിസ്ഥാന കാരണം.

3. പരിഹാര നടപടികൾ.

സെറാമിക് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകളുടെ സ്ക്രീനിംഗ് ശക്തമാക്കുക: സെറാമിക് ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകൾ C-ടൈപ്പ് സ്കാനിംഗ് അക്കോസ്റ്റിക് മൈക്രോസ്കോപ്പ് (C-SAM), സ്കാനിംഗ് ലേസർ അക്കോസ്റ്റിക് മൈക്രോസ്കോപ്പ് (SLAM) എന്നിവ ഉപയോഗിച്ച് പരിശോധിക്കുന്നു, ഇത് വികലമായ സെറാമിക് കപ്പാസിറ്ററുകൾ പരിശോധിക്കാൻ കഴിയും.