കമ്പനി വാർത്ത
-
തെറ്റായ പിസിബിഎ ബോർഡ് ഡിസൈനിന്റെ ആഘാതം എന്താണ്?
1. പ്രോസസ് സൈഡ് ഹ്രസ്വ വശത്ത് രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നു.2. ബോർഡ് മുറിക്കുമ്പോൾ വിടവിന് സമീപം ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്ത ഘടകങ്ങൾ കേടായേക്കാം.3. PCB ബോർഡ് 0.8mm കനം ഉള്ള TEFLON മെറ്റീരിയലാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്.മെറ്റീരിയൽ മൃദുവായതും രൂപഭേദം വരുത്താൻ എളുപ്പവുമാണ്.4. പിസിബി ട്രാൻസ്മിഷനായി വി-കട്ട്, ലോംഗ് സ്ലോട്ട് ഡിസൈൻ പ്രക്രിയ സ്വീകരിക്കുന്നു...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
SMT മെഷീനിൽ എന്തെല്ലാം സെൻസറുകൾ ഉണ്ട്?
1. SMT മെഷീന്റെ പ്രഷർ സെൻസർ, വിവിധ സിലിണ്ടറുകളും വാക്വം ജനറേറ്ററുകളും ഉൾപ്പെടെയുള്ള പിക്ക് ആൻഡ് പ്ലേസ് മെഷീൻ, വായു മർദ്ദത്തിന് ചില ആവശ്യകതകൾ ഉണ്ട്, ഉപകരണങ്ങൾക്ക് ആവശ്യമായ മർദ്ദത്തേക്കാൾ കുറവാണ്, മെഷീന് സാധാരണ പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയില്ല.പ്രഷർ സെൻസറുകൾ എല്ലായ്പ്പോഴും മർദ്ദത്തിലെ മാറ്റങ്ങൾ നിരീക്ഷിക്കുന്നു, ഒരിക്കൽ ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ എങ്ങനെ വെൽഡ് ചെയ്യാം?
I. ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ സവിശേഷതകൾ ഒറ്റ-വശങ്ങളുള്ളതും ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ളതുമായ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം ചെമ്പ് പാളികളുടെ എണ്ണമാണ്.ഇരുവശത്തും ചെമ്പ് ഉള്ള ഒരു സർക്യൂട്ട് ബോർഡാണ് ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡ്, ഇത് ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ ബന്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും.പിന്നെ ചെമ്പിന്റെ ഒരു പാളിയേ ഉള്ളൂ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
പിസിബി ബെൻഡിംഗ് ബോർഡിനും വാർപ്പിംഗ് ബോർഡിനുമുള്ള പരിഹാരങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?
നിയോഡെൻ IN6 1. റിഫ്ലോ ഓവന്റെ താപനില കുറയ്ക്കുക അല്ലെങ്കിൽ പ്ലേറ്റ് വളയുന്നതും വളയുന്നതും കുറയ്ക്കുന്നതിന് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീന്റെ സമയത്ത് പ്ലേറ്റ് ചൂടാക്കലിന്റെയും തണുപ്പിക്കുന്നതിന്റെയും നിരക്ക് ക്രമീകരിക്കുക;2. ഉയർന്ന TG ഉള്ള പ്ലേറ്റിന് ഉയർന്ന താപനിലയെ നേരിടാൻ കഴിയും, സമ്മർദ്ദത്തെ നേരിടാനുള്ള കഴിവ് വർദ്ധിപ്പിക്കും...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
പിക്ക് ആൻഡ് പ്ലേസ് പിശകുകൾ എങ്ങനെ കുറയ്ക്കാം അല്ലെങ്കിൽ ഒഴിവാക്കാം?
SMT മെഷീൻ പ്രവർത്തിക്കുമ്പോൾ, ഏറ്റവും എളുപ്പമുള്ളതും ഏറ്റവും സാധാരണവുമായ തെറ്റ് തെറ്റായ ഘടകങ്ങൾ ഒട്ടിച്ച് സ്ഥാനം ശരിയല്ല, അതിനാൽ തടയുന്നതിന് ഇനിപ്പറയുന്ന നടപടികൾ രൂപപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു.1. മെറ്റീരിയൽ പ്രോഗ്രാം ചെയ്ത ശേഷം, ഘടകം va... എന്ന് പരിശോധിക്കാൻ ഒരു പ്രത്യേക വ്യക്തി ഉണ്ടായിരിക്കണം.കൂടുതൽ വായിക്കുക -
നാല് തരം SMT ഉപകരണങ്ങൾ
SMT ഉപകരണങ്ങൾ, സാധാരണയായി SMT മെഷീൻ എന്നറിയപ്പെടുന്നു.ഉപരിതല മൗണ്ട് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ പ്രധാന ഉപകരണമാണിത്, വലുതും ഇടത്തരവും ചെറുതുമായ നിരവധി മോഡലുകളും സവിശേഷതകളും ഇതിന് ഉണ്ട്.പിക്ക് ആൻഡ് പ്ലേസ് മെഷീൻ നാല് തരങ്ങളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു: അസംബ്ലി ലൈൻ SMT മെഷീൻ, ഒരേസമയം SMT മെഷീൻ, സീക്വൻഷ്യൽ SMT m...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
റിഫ്ലോ ഓവനിൽ നൈട്രജന്റെ പങ്ക് എന്താണ്?
വെൽഡിംഗ് ഉപരിതല ഓക്സിഡേഷൻ കുറയ്ക്കുന്നതിലും വെൽഡിങ്ങിന്റെ ഈർപ്പം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിലും നൈട്രജൻ (N2) ഉള്ള SMT റിഫ്ലോ ഓവൻ ഏറ്റവും പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുന്നു, കാരണം നൈട്രജൻ ഒരുതരം നിഷ്ക്രിയ വാതകമാണ്, ലോഹത്തോടുകൂടിയ സംയുക്തങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുന്നത് എളുപ്പമല്ല, ഇതിന് ഓക്സിജനെ ഛേദിക്കാൻ കഴിയും. ഉയർന്ന താപനിലയിൽ വായു, ലോഹ സമ്പർക്കത്തിൽ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
പിസിബി ബോർഡ് എങ്ങനെ സംഭരിക്കാം?
1. പിസിബിയുടെ ഉൽപ്പാദനത്തിനും സംസ്കരണത്തിനും ശേഷം, വാക്വം പാക്കേജിംഗ് ആദ്യമായി ഉപയോഗിക്കണം.വാക്വം പാക്കേജിംഗ് ബാഗിൽ ഡെസിക്കന്റ് ഉണ്ടായിരിക്കണം, പാക്കേജിംഗ് അടുത്താണ്, അത് വെള്ളവും വായുവുമായി ബന്ധപ്പെടാൻ കഴിയില്ല, അതിനാൽ റിഫ്ലോ ഓവന്റെ സോളിഡിംഗ് ഒഴിവാക്കാനും ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കുകയും ചെയ്യും ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ചിപ്പ് കോമ്പോണന്റ് കേക്കിംഗിന്റെ കാരണങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?
PCBA SMT മെഷീന്റെ നിർമ്മാണത്തിൽ, മൾട്ടിലെയർ ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററിൽ (MLCC) ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളുടെ വിള്ളൽ സാധാരണമാണ്, ഇത് പ്രധാനമായും താപ സമ്മർദ്ദവും മെക്കാനിക്കൽ സമ്മർദ്ദവും മൂലമാണ്.1. MLCC കപ്പാസിറ്ററുകളുടെ ഘടന വളരെ ദുർബലമാണ്.സാധാരണയായി, മൾട്ടി-ലെയർ സെറാമിക് കപ്പാസിറ്ററുകൾ ഉപയോഗിച്ചാണ് MLCC നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്.കൂടുതൽ വായിക്കുക -
പിസിബി വെൽഡിങ്ങിനുള്ള മുൻകരുതലുകൾ
1. ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട്, സർക്യൂട്ട് ബ്രേക്ക്, മറ്റ് പ്രശ്നങ്ങൾ എന്നിവയുണ്ടോ എന്ന് കാണാൻ പിസിബി ബെയർ ബോർഡ് ലഭിച്ചതിന് ശേഷം ആദ്യം രൂപഭാവം പരിശോധിക്കാൻ എല്ലാവരേയും ഓർമ്മിപ്പിക്കുക.തുടർന്ന് ഡെവലപ്‌മെന്റ് ബോർഡ് സ്‌കീമാറ്റിക് ഡയഗ്രം പരിചയപ്പെടുക, ഒഴിവാക്കുന്നതിന് പിസിബി സ്‌ക്രീൻ പ്രിന്റിംഗ് ലെയറുമായി സ്‌കീമാറ്റിക് ഡയഗ്രം താരതമ്യം ചെയ്യുക ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ഫ്ലക്സിൻറെ പ്രാധാന്യം എന്താണ്?
പിസിബിഎ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് വെൽഡിങ്ങിലെ ഒരു പ്രധാന സഹായ വസ്തുവാണ് നിയോഡെൻ ഐഎൻ12 റിഫ്ലോ ഓവൻ ഫ്ലക്സ്.ഫ്ലക്സിന്റെ ഗുണനിലവാരം റിഫ്ലോ ഓവന്റെ ഗുണനിലവാരത്തെ നേരിട്ട് ബാധിക്കും.എന്തുകൊണ്ടാണ് ഫ്ലക്സ് ഇത്ര പ്രധാനമായതെന്ന് നമുക്ക് വിശകലനം ചെയ്യാം.1. ഫ്ലക്സ് വെൽഡിംഗ് തത്വം ഫ്ളക്സിന് വെൽഡിംഗ് പ്രഭാവം വഹിക്കാൻ കഴിയും, കാരണം ലോഹ ആറ്റങ്ങൾ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
കേടുപാടുകൾ-സെൻസിറ്റീവ് ഘടകങ്ങളുടെ കാരണങ്ങൾ (MSD)
1. എസ്എംടി മെഷീനിൽ പിബിജിഎ കൂട്ടിച്ചേർക്കപ്പെടുന്നു, വെൽഡിങ്ങിനു മുമ്പ് ഡീഹ്യൂമിഡിഫിക്കേഷൻ പ്രക്രിയ നടക്കുന്നില്ല, വെൽഡിങ്ങ് സമയത്ത് പിബിജിഎയുടെ കേടുപാടുകൾ സംഭവിക്കുന്നു.SMD പാക്കേജിംഗ് ഫോമുകൾ: വായു കടക്കാത്ത പാക്കേജിംഗ്, പ്ലാസ്റ്റിക് പോട്ട്-റാപ്പ് പാക്കേജിംഗും എപ്പോക്സി റെസിനും ഉൾപ്പെടെ, സിലിക്കൺ റെസിൻ പാക്കേജിംഗ് (എക്സ്പോസ്ഡ് ...കൂടുതൽ വായിക്കുക
