SMT-ക്ക് ഫുൾ കാരിയർ ഉള്ള ഒരു റിഫ്ലോ ഓവൻ ട്രേ ആവശ്യമായിരിക്കുന്നത് എന്തുകൊണ്ട്?

SMT റിഫ്ലോ ഓവൻSMT പ്രക്രിയയിൽ അത്യന്താപേക്ഷിതമായ സോൾഡറിംഗ് ഉപകരണമാണ്, ഇത് യഥാർത്ഥത്തിൽ ഒരു ബേക്കിംഗ് ഓവന്റെ സംയോജനമാണ്.റിഫ്ലോ ഓവനിൽ പേസ്റ്റ് സോൾഡറിനെ അനുവദിക്കുക എന്നതാണ് ഇതിന്റെ പ്രധാന പ്രവർത്തനം, സോൾഡറിന് എസ്എംഡി ഘടകങ്ങളും സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളും വെൽഡിംഗ് ഉപകരണത്തിൽ ഒരുമിച്ച് നിർമ്മിക്കാൻ കഴിഞ്ഞതിന് ശേഷം ഉയർന്ന താപനിലയിൽ സോൾഡർ ഉരുകും.എസ്എംടി റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപകരണങ്ങളില്ലാതെ, എസ്എംടി പ്രക്രിയ പൂർത്തിയാക്കാൻ കഴിയില്ല, അങ്ങനെ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളും സർക്യൂട്ട് ബോർഡും സോളിഡിംഗ് പ്രവർത്തിക്കുന്നു.റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന് മുകളിലുള്ള ഉൽപ്പന്നം ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട ഉപകരണമാണ് ഓവൻ ട്രേയിലൂടെയുള്ള SMT, ഇവിടെ നോക്കൂ, നിങ്ങൾക്ക് ചില ചോദ്യങ്ങളുണ്ടാകാം: ഓവൻ ട്രേയിൽ SMT എന്താണ്?SMT ഓവർബേക്ക് ട്രേകളോ ഓവർബേക്ക് കാരിയറുകളോ ഉപയോഗിക്കുന്നതിന്റെ ഉദ്ദേശ്യം എന്താണ്?SMT ഓവർബേക്ക് ട്രേ യഥാർത്ഥത്തിൽ എന്താണെന്ന് ഇവിടെ നോക്കാം.

1. എന്താണ് SMT ഓവർബേക്ക് ട്രേ?

SMT ഓവർ-ബർണർ ട്രേ അല്ലെങ്കിൽ ഓവർ-ബർണർ കാരിയർ എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നവ, വാസ്തവത്തിൽ, പിസിബി പിടിക്കാനും പിന്നീട് അതിനെ സോളിഡിംഗ് ഫർണസ് ട്രേയിലോ കാരിയറിലേക്കോ പിന്നിലേക്ക് കൊണ്ടുപോകാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.ട്രേ കാരിയർ സാധാരണയായി PCB പ്രവർത്തിപ്പിക്കുന്നതിൽ നിന്നും രൂപഭേദം വരുത്തുന്നതിൽ നിന്നും തടയുന്നതിന് ഒരു പൊസിഷനിംഗ് കോളം ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടുതൽ നൂതനമായ ചില ട്രേ കാരിയർ സാധാരണയായി FPC-യ്‌ക്കായി ഒരു കവർ ചേർക്കുകയും മാഗ്നറ്റുകൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുകയും സക്ഷൻ കപ്പ് ഉറപ്പിക്കുമ്പോൾ ഉപകരണം ഡൗൺലോഡ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യും. കൂടെ, അതിനാൽ SMT ചിപ്പ് പ്രോസസ്സിംഗ് പ്ലാന്റിന് PCB രൂപഭേദം ഒഴിവാക്കാനാകും.

2. ഓവൻ ട്രേയിൽ അല്ലെങ്കിൽ ഓവൻ കാരിയറിന്റെ ഉദ്ദേശ്യത്തിന് മുകളിലുള്ള SMT ഉപയോഗം

ഓവൻ ട്രേയിൽ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ SMT ഉൽപ്പാദനം പിസിബി രൂപഭേദം കുറയ്ക്കുന്നതിനും അമിതഭാരമുള്ള ഭാഗങ്ങൾ വീഴുന്നത് തടയുന്നതിനുമാണ്, ഇവ രണ്ടും യഥാർത്ഥത്തിൽ ചൂളയിലെ ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള പ്രദേശത്തേക്ക് SMT യുമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു, ഇപ്പോൾ ലെഡ്-ഫ്രീ പ്രോസസ്സ് ഉപയോഗിക്കുന്ന ബഹുഭൂരിപക്ഷം ഉൽപ്പന്നങ്ങളുമായി. , ലെഡ്-ഫ്രീ SAC305 സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകിയ ടിൻ താപനില 217 ℃, കൂടാതെ SAC0307 സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകിയ ടിൻ താപനില ഏകദേശം 217 ℃ ~ 225 ℃ കുറയുന്നു, സോൾഡറിലേക്കുള്ള ഏറ്റവും ഉയർന്ന താപനില സാധാരണയായി 240 ℃ 250 ന് ഇടയിൽ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു. , മുകളിലുള്ള Tg150 നായി ഞങ്ങൾ സാധാരണയായി FR4 പ്ലേറ്റ് തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നു.അതായത്, പിസിബി സോളിഡിംഗ് ചൂളയുടെ ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള പ്രദേശത്തേക്ക് പ്രവേശിക്കുമ്പോൾ, വാസ്തവത്തിൽ, അത് അതിന്റെ ഗ്ലാസ് ട്രാൻസ്ഫർ താപനിലയെ റബ്ബർ അവസ്ഥയിലേക്ക് വളരെക്കാലമായി കവിഞ്ഞിരിക്കുന്നു, പിസിബിയുടെ റബ്ബർ അവസ്ഥ അതിന്റെ മെറ്റീരിയൽ സവിശേഷതകൾ കാണിക്കാൻ മാത്രം രൂപഭേദം വരുത്തും. ശരിയാണ്.

ബോർഡ് കനം കനം, 0.8mm വരെ പൊതു കനം 1.6mm നിന്ന്, പോലും 0.4mm പിസിബി, സോളിഡിംഗ് ചൂള ശേഷം ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ സ്നാനം അത്തരം ഒരു നേർത്ത സർക്യൂട്ട് ബോർഡ്, ഉയർന്ന കാരണം ഇത് എളുപ്പമാണ്. താപനിലയും ബോർഡ് രൂപഭേദം പ്രശ്നവും.

പിസിബിയുടെ രൂപഭേദം, ഭാഗങ്ങൾ വീഴുന്ന പ്രശ്നങ്ങൾ എന്നിവ മറികടക്കാൻ ഓവൻ ട്രേയ്ക്ക് മുകളിലൂടെയോ ഓവൻ കാരിയറിന് മുകളിലൂടെയോ എസ്എംടി പ്രയോഗിക്കുന്നത്, പിസിബിയുടെ ആകൃതി ഫലപ്രദമായി നിലനിർത്തുന്നതിന്, പിസിബി പൊസിഷനിംഗ് ഹോൾ ശരിയാക്കാൻ പൊസിഷനിംഗ് പില്ലർ ഉപയോഗിക്കുന്നു. പ്ലേറ്റ് രൂപഭേദം കുറയ്ക്കുന്നതിന്, തീർച്ചയായും, ഗുരുത്വാകർഷണത്തിന്റെ ആഘാതം കാരണം പ്ലേറ്റിന്റെ മധ്യ സ്ഥാനത്തെ സഹായിക്കാൻ മറ്റ് ബാറുകളും ഉണ്ടായിരിക്കണം.

കൂടാതെ, നിങ്ങൾക്ക് ഓവർലോഡ് കാരിയർ ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയും, വാരിയെല്ലുകളുടെ രൂപകൽപ്പനയുടെ സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ രൂപഭേദം വരുത്തുന്നത് എളുപ്പമല്ല അല്ലെങ്കിൽ അമിതഭാരമുള്ള ഭാഗങ്ങൾക്ക് താഴെയുള്ള സപ്പോർട്ട് പോയിന്റുകൾ ഭാഗങ്ങൾ പ്രശ്‌നത്തിൽ നിന്ന് വീഴുന്നില്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ, പക്ഷേ ഈ കാരിയറിന്റെ രൂപകൽപ്പന വളരെ ആയിരിക്കണം. സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് പ്രശ്നത്തിന്റെ കൃത്യതയില്ലായ്മയുടെ രണ്ടാം വശം മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഭാഗങ്ങൾ ഉയർത്താൻ അമിതമായ പിന്തുണ പോയിന്റുകൾ ഒഴിവാക്കാൻ ശ്രദ്ധിക്കുക.