പിസിബിഎ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് വെൽഡിങ്ങിന് ഫ്ലക്സ് വളരെ പ്രധാനമായിരിക്കുന്നത് എന്തുകൊണ്ട്?

1. ഫ്ലക്സ് വെൽഡിംഗ് തത്വം

ഫ്ളക്സ് വെൽഡിംഗ് പ്രഭാവം വഹിക്കാൻ കഴിയും, കാരണം ലോഹ ആറ്റങ്ങൾ ഡിഫ്യൂഷൻ, പിരിച്ചുവിടൽ, നുഴഞ്ഞുകയറ്റം, മറ്റ് ഇഫക്റ്റുകൾ എന്നിവയ്ക്ക് ശേഷം പരസ്പരം അടുത്താണ്.ആക്ടിവേഷൻ പ്രകടനത്തിൽ ഓക്സൈഡുകളും മലിനീകരണങ്ങളും നീക്കം ചെയ്യേണ്ടതിന്റെ ആവശ്യകതയ്ക്ക് പുറമേ, തുരുമ്പിക്കാത്ത, ഇൻസുലേഷൻ, ഈർപ്പം പ്രതിരോധം, സ്ഥിരത, നിരുപദ്രവകാരി, പരിശുദ്ധി, മറ്റ് ആവശ്യകതകൾ എന്നിവ പാലിക്കേണ്ടതുണ്ട്.പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, അതിന്റെ പ്രധാന ഘടകങ്ങൾ സജീവ ഏജന്റ്, ഫിലിം - രൂപീകരണ പദാർത്ഥങ്ങൾ, അഡിറ്റീവുകൾ, ലായകങ്ങൾ തുടങ്ങിയവയാണ്.

2. വെൽഡിഡ് ലോഹത്തിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ ഓക്സൈഡ് നീക്കം ചെയ്യുക

സാധാരണ എയർ പരിതസ്ഥിതിയിൽ, വെൽഡിംഗ് പാഡിന്റെ മെറ്റൽ ഉപരിതലത്തിൽ പലപ്പോഴും ചില ഓക്സൈഡുകൾ ഉണ്ട്.ഈ ഓക്സൈഡുകൾ വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ സോൾഡർ നനയ്ക്കുന്നതിൽ ഒരു നിശ്ചിത സ്വാധീനം ചെലുത്തും, ഇത് വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയെയും വെൽഡിംഗ് ഫലങ്ങളെയും ബാധിക്കും.അതിനാൽ, ഫ്ളക്സിന് ഓക്സൈഡ് കുറയ്ക്കാൻ കഴിയണം, പിസിബിഎ പ്രോസസ്സിംഗിന്റെ വെൽഡിംഗ് സാധാരണയായി നടത്താം.

3. ദ്വിതീയ ഓക്സിഡേഷൻ തടയുക

PCBA പ്രോസസ്സിംഗിന്റെ വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ചൂടാക്കൽ ആവശ്യമാണ്.എന്നിരുന്നാലും, ചൂടാക്കൽ പ്രക്രിയയിൽ, താപനില വർദ്ധിക്കുന്നതിനാൽ ലോഹത്തിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള ഓക്സിഡേഷൻ സംഭവിക്കും.ഈ സമയത്ത്, ദ്വിതീയ ഓക്സിഡേഷൻ തടയുന്നതിൽ ഒരു പങ്ക് വഹിക്കാൻ ഫ്ലക്സ് ആവശ്യമാണ്.

4. ഉരുകിയ സോൾഡറിന്റെ പിരിമുറുക്കം കുറയ്ക്കുക

ഭൗതിക രൂപം കാരണം, ഉരുകിയ സോൾഡർ ഉപരിതലത്തിന് ഒരു നിശ്ചിത പിരിമുറുക്കം ഉണ്ടാകും, കൂടാതെ ഉപരിതല പിരിമുറുക്കം വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിലെ സാധാരണ നനവിനെയും ഈ സമയത്ത് ഫ്ലക്സിന്റെ പ്രവർത്തനത്തെയും ബാധിക്കുന്നതിന് വെൽഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിലേക്കുള്ള സോൾഡർ പ്രവാഹത്തിന്റെ വേഗതയിലേക്ക് നയിക്കും. ലിക്വിഡ് സോൾഡറിന്റെ ഉപരിതല പിരിമുറുക്കം കുറയ്ക്കുക എന്നതാണ് സമയം, അതിനാൽ ഈർപ്പം ഗണ്യമായി മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും.