റിഫ്ലോയും വേവ് സോൾഡറിംഗും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം എന്താണ്?

നിയോഡെൻ IN12

എന്താണ്റിഫ്ലോ ഓവൻ?
സോൾഡർ പാഡിലും പിസിബിയിലെ സോൾഡർ പാഡിലും മുൻകൂട്ടി ഘടിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ പിന്നുകൾ അല്ലെങ്കിൽ വെൽഡിംഗ് അറ്റങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത ബന്ധം മനസ്സിലാക്കുന്നതിനായി സോൾഡർ പാഡിൽ മുൻകൂട്ടി പൂശിയ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ചൂടാക്കി ഉരുകുന്നതാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ. പിസിബി ബോർഡിൽ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ വെൽഡിംഗ് ലക്ഷ്യം കൈവരിക്കുക.SMT വെൽഡിംഗ് മെഷീൻസോൾഡർ ജോയിന്റിലെ ചൂടുള്ള വാതക പ്രവാഹത്തിന്റെ പങ്ക് അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്, എസ്എംഡി വെൽഡിംഗ് നേടുന്നതിന് ഒരു നിശ്ചിത ഉയർന്ന താപനില എയർഫ്ലോ ഫിസിക്കൽ പ്രതികരണത്തിന് കീഴിൽ ജെലാറ്റിനസ് ഫ്ലക്സ്;"റിഫ്ലോ ഓവൻ" എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നു, കാരണം വാതകംസോളിഡിംഗ് മെഷീൻവെൽഡിങ്ങിലേക്ക് ഉയർന്ന താപനില ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള രക്തചംക്രമണം.റിഫ്ലോ ഓവൻ സാധാരണയായി പ്രീ ഹീറ്റിംഗ് സോൺ, ഹീറ്റിംഗ് സോൺ, കൂളിംഗ് സോൺ എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു.
എന്താണ് വേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീൻ?
സോഫ്റ്റ് സോൾഡർ (ലെഡ് ടിൻ അലോയ്) ഉരുകുക, ഇലക്ട്രിക് പമ്പ് അല്ലെങ്കിൽ വൈദ്യുതകാന്തിക പമ്പ് ജെറ്റ് വഴി സോൾഡർ തരംഗത്തിന്റെ ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകളിലേക്ക് ഒഴുകുന്നു, അങ്ങനെ അച്ചടിച്ച ബോർഡ് സോൾഡർ തരംഗത്തിലൂടെ ഘടകങ്ങൾ കൊണ്ട് മുൻകൂട്ടി സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, മെക്കാനിക്കൽ, ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷൻ നേടുക. വെൽഡിംഗ് എൻഡ് അല്ലെങ്കിൽ പിൻസ്, പ്രിന്റഡ് ബോർഡ് വെൽഡിംഗ് പാഡ് സോഫ്റ്റ് ബ്രേസിംഗ് എന്നിവയുടെ ഭാഗങ്ങൾക്കിടയിൽ.വേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീൻ പ്രധാനമായും ട്രാൻസ്പോർട്ട് ബെൽറ്റ്, ഫ്ലക്സ് ആഡിംഗ് സോൺ, പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൺ, വേവ് ടിൻ ഫർണസ് എന്നിവ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു, അതിന്റെ പ്രധാന മെറ്റീരിയൽ സോൾഡർ ബാർ ആണ്.
റിഫ്ലോയും വേവ് സോൾഡറിംഗും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം എന്താണ്?

1. വേവ് സോളിഡിംഗ് എന്നത് ഉരുകിയ സോൾഡറാണ്, ഇത് വെൽഡ് ഘടകങ്ങൾക്ക് ഒരു സോൾഡർ വേവ് ഉണ്ടാക്കുന്നു;റിഫ്ലോ മെൽറ്റിംഗ് സോൾഡർ ഉണ്ടാക്കുന്ന ചൂടുള്ള വായുവിലൂടെ ഘടകങ്ങളുടെ സോളിഡിംഗ് ആണ് റിഫ്ലോ ഓവൻ.

2. പ്രക്രിയ വ്യത്യസ്തമാണ്: സ്പ്രേ സ്റ്റാർച്ച് വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഫ്ലക്സ്, വീണ്ടും പ്രീഹീറ്റിംഗിന് ശേഷം, വെൽഡിംഗ്, കൂളിംഗ് സോൺ, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്, മുൻ ഹാവ് സോൾഡർ പിസിബി ചൂളയിൽ, വെൽഡിങ്ങിന് ശേഷം സോൾഡർ പേസ്റ്റ് മെൽറ്റിംഗ് വെൽഡിംഗ്, വേവ് സോളിഡിംഗ് എന്നിവയുടെ കോട്ടിംഗ് ആണ്. പിസിബി ചൂളയിൽ സോൾഡർ അല്ല, സോൾഡർ വേവ് സോൾഡർ കോട്ടിംഗിന്റെ വെൽഡിംഗ് മെഷീൻ വെൽഡിംഗ് വെൽഡിംഗ് പ്ലേറ്റിലേക്കുള്ള വെൽഡിംഗ് ഫിനിഷ്.

3. SMT ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾക്ക് റിഫ്ലോ ഓവൻ അനുയോജ്യമാണ്, പിൻ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾക്ക് വേവ് സോളിഡിംഗ് അനുയോജ്യമാണ്.