എന്താണ് അടക്കം ചെയ്ത കപ്പാസിറ്റർ?

അടക്കം ചെയ്ത കപ്പാസിറ്റർ പ്രക്രിയ

ഒരു പ്രോസസ്സിംഗ് ടെക്നോളജിയുടെ ആന്തരിക പാളിയിൽ സാധാരണ PCB ബോർഡിൽ ഉൾച്ചേർത്ത ഒരു നിശ്ചിത പ്രോസസ്സ് രീതി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു നിശ്ചിത കപ്പാസിറ്റീവ് മെറ്റീരിയലാണ്, അടക്കം ചെയ്ത കപ്പാസിറ്റൻസ് പ്രോസസ് എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നത്.

മെറ്റീരിയലിന് ഉയർന്ന കപ്പാസിറ്റൻസ് സാന്ദ്രത ഉള്ളതിനാൽ, ഫിൽട്ടറിംഗിന്റെ പങ്ക് വിഘടിപ്പിക്കുന്നതിന് മെറ്റീരിയലിന് ഒരു പവർ സപ്ലൈ സിസ്റ്റം പ്ലേ ചെയ്യാൻ കഴിയും, അതുവഴി പ്രത്യേക കപ്പാസിറ്ററുകളുടെ എണ്ണം കുറയ്ക്കും, ഇത് ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്താനും സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വലുപ്പം കുറയ്ക്കാനും കഴിയും ( ഒരൊറ്റ ബോർഡിലെ കപ്പാസിറ്ററുകളുടെ എണ്ണം കുറയ്ക്കുക), ആശയവിനിമയം, കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ, മെഡിക്കൽ, സൈനിക മേഖലകളിൽ വിപുലമായ ആപ്ലിക്കേഷൻ സാധ്യതകളുണ്ട്.നേർത്ത "കോർ" ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ വസ്തുക്കളുടെ പേറ്റന്റ് പരാജയപ്പെടുകയും ചെലവ് കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യും, അത് വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കപ്പെടും.

കുഴിച്ചിട്ട കപ്പാസിറ്റർ മെറ്റീരിയലുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നതിന്റെ ഗുണങ്ങൾ
(1) വൈദ്യുതകാന്തിക കപ്ലിംഗ് പ്രഭാവം ഇല്ലാതാക്കുകയോ കുറയ്ക്കുകയോ ചെയ്യുക.
(2) അധിക വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടൽ ഇല്ലാതാക്കുകയോ കുറയ്ക്കുകയോ ചെയ്യുക.
(3) കപ്പാസിറ്റൻസ് അല്ലെങ്കിൽ തൽക്ഷണ ഊർജ്ജം നൽകുന്നു.
(4) ബോർഡിന്റെ സാന്ദ്രത മെച്ചപ്പെടുത്തുക.

അടക്കം ചെയ്ത കപ്പാസിറ്റർ മെറ്റീരിയൽ ആമുഖം

പ്രിന്റിംഗ് പ്ലെയിൻ കപ്പാസിറ്റർ, പ്ലേറ്റ് കപ്പാസിറ്റർ എന്നിങ്ങനെ പല തരത്തിലുള്ള കപ്പാസിറ്റർ പ്രൊഡക്ഷൻ പ്രോസസ് ഉണ്ട്, എന്നാൽ പിസിബി പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രക്രിയയിലൂടെ നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയുന്ന നേർത്ത "കോർ" കോപ്പർ ക്ലാഡിംഗ് മെറ്റീരിയൽ ഉപയോഗിക്കാൻ വ്യവസായം കൂടുതൽ ചായ്വുള്ളവരാണ്.വൈദ്യുത പദാർത്ഥത്തിലേക്ക് സാൻഡ്‌വിച്ച് ചെയ്‌ത ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ രണ്ട് പാളികളാണ് ഈ മെറ്റീരിയൽ നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്, ഇരുവശത്തുമുള്ള കോപ്പർ ഫോയിലിന്റെ കനം 18μm, 35μm, 70μm ആണ്, സാധാരണയായി 35μm ആണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്, മധ്യ വൈദ്യുത പാളി സാധാരണയായി 8μm, 12μm, 16μm, 24μm ആണ്. , സാധാരണയായി 8μm ഉം 12μm ഉം ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ആപ്ലിക്കേഷൻ തത്വം

വേർപെടുത്തിയ കപ്പാസിറ്ററിന് പകരം കുഴിച്ചിട്ട കപ്പാസിറ്റർ മെറ്റീരിയൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

(1) മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുക്കുക, ഓവർലാപ്പുചെയ്യുന്ന ചെമ്പ് പ്രതലത്തിന്റെ യൂണിറ്റിന് കപ്പാസിറ്റൻസ് കണക്കാക്കുക, സർക്യൂട്ട് ആവശ്യകതകൾക്കനുസരിച്ച് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുക.

(2) കപ്പാസിറ്റർ പാളി സമമിതിയായി സ്ഥാപിക്കണം, രണ്ട് പാളികളുള്ള കപ്പാസിറ്ററുകൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, രണ്ടാമത്തെ പുറം പാളിയിൽ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതാണ് നല്ലത്;അടക്കം ചെയ്ത കപ്പാസിറ്ററുകളുടെ ഒരു പാളി ഉണ്ടെങ്കിൽ, മധ്യഭാഗത്ത് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതാണ് നല്ലത്.

(3) കോർ ബോർഡ് വളരെ കനം കുറഞ്ഞതിനാൽ, അകത്തെ ഐസൊലേഷൻ ഡിസ്ക് കഴിയുന്നത്ര വലുതായിരിക്കണം, സാധാരണയായി കുറഞ്ഞത് >0.17mm, വെയിലത്ത് 0.25mm.

(4) കപ്പാസിറ്റർ പാളിയോട് ചേർന്നുള്ള ഇരുവശത്തുമുള്ള കണ്ടക്ടർ പാളിക്ക് ചെമ്പ് ഏരിയയില്ലാതെ വലിയൊരു പ്രദേശം ഉണ്ടാകില്ല.

(5) 458mm × 609mm ഉള്ളിൽ PCB വലിപ്പം (18″ × 24).

(6) കപ്പാസിറ്റൻസ് ലെയർ, സർക്യൂട്ട് ലെയറിനോട് ചേർന്നുള്ള യഥാർത്ഥ രണ്ട് പാളികൾ (സാധാരണയായി പവർ, ഗ്രൗണ്ട് ലെയർ), അതിനാൽ, രണ്ട് ലൈറ്റ് പെയിന്റിംഗ് ഫയലിന്റെ ആവശ്യകത.