ബിജിഎ വെൽഡിംഗ്, ലളിതമായി പറഞ്ഞാൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ബിജിഎ ഘടകങ്ങളുള്ള പേസ്റ്റ് കഷണമാണ്റിഫ്ലോ ഓവൻവെൽഡിംഗ് നേടുന്നതിനുള്ള പ്രക്രിയ.ബിജിഎ നന്നാക്കുമ്പോൾ, ബി‌ജി‌എയും കൈകൊണ്ട് വെൽ‌ഡുചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ ബിജിഎ റിപ്പയർ ടേബിളും മറ്റ് ഉപകരണങ്ങളും ഉപയോഗിച്ച് ബിജിഎ വേർപെടുത്തുകയും വെൽഡ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു.
താപനില വക്രം അനുസരിച്ച്,റിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ് മെഷീൻഏകദേശം നാല് വിഭാഗങ്ങളായി തിരിക്കാം: പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൺ, ഹീറ്റ് പ്രിസർവേഷൻ സോൺ, റിഫ്ലോ സോൺ, കൂളിംഗ് സോൺ.
1. പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൺ
റാംപ് സോൺ എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു, പിസിബി താപനില ആംബിയന്റ് താപനിലയിൽ നിന്ന് ആവശ്യമുള്ള സജീവ താപനിലയിലേക്ക് ഉയർത്താൻ ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നു.ഈ പ്രദേശത്ത്, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിനും ഘടകത്തിനും വ്യത്യസ്ത താപ ശേഷി ഉണ്ട്, അവയുടെ യഥാർത്ഥ താപനില വർദ്ധനവ് നിരക്ക് വ്യത്യസ്തമാണ്.
2. താപ ഇൻസുലേഷൻ മേഖല
ചിലപ്പോൾ ഡ്രൈ അല്ലെങ്കിൽ വെറ്റ് സോൺ എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്ന ഈ സോൺ പൊതുവെ ഹീറ്റിംഗ് സോണിന്റെ 30 മുതൽ 50 ശതമാനം വരെ വരും.പിസിബിയിലെ ഘടകങ്ങളുടെ താപനില സ്ഥിരപ്പെടുത്തുകയും താപനില വ്യത്യാസങ്ങൾ കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ് സജീവ സോണിന്റെ പ്രധാന ലക്ഷ്യം.താപ ശേഷി ഘടകത്തിന് ചെറിയ ഘടകത്തിന്റെ താപനിലയെ പിടിക്കാനും സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ഫ്ലക്സ് പൂർണ്ണമായും ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാനും ഈ പ്രദേശത്ത് മതിയായ സമയം അനുവദിക്കുക.സജീവ സോണിന്റെ അവസാനം, പാഡുകൾ, സോൾഡർ ബോളുകൾ, ഘടക പിന്നുകൾ എന്നിവയിലെ ഓക്സൈഡുകൾ നീക്കംചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ മുഴുവൻ ബോർഡിന്റെയും താപനില സമതുലിതമാണ്.പിസിബിയിലെ എല്ലാ ഘടകങ്ങളും ഈ സോണിന്റെ അവസാനത്തിൽ ഒരേ താപനില ഉണ്ടായിരിക്കണം, അല്ലാത്തപക്ഷം റിഫ്ലക്സ് സോണിലേക്ക് പ്രവേശിക്കുന്നത് ഓരോ ഭാഗത്തിന്റെയും അസമമായ താപനില കാരണം വിവിധ മോശം വെൽഡിംഗ് പ്രതിഭാസങ്ങൾക്ക് കാരണമാകും.
3. റിഫ്ലക്സ് സോൺ
ചിലപ്പോൾ പീക്ക് അല്ലെങ്കിൽ ഫൈനൽ ഹീറ്റിംഗ് സോൺ എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നു, ഈ സോൺ പിസിബിയുടെ താപനില സജീവ താപനിലയിൽ നിന്ന് ശുപാർശ ചെയ്യുന്ന ഉയർന്ന താപനിലയിലേക്ക് ഉയർത്താൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.സജീവ താപനില എല്ലായ്പ്പോഴും അലോയ് ദ്രവണാങ്കത്തേക്കാൾ അല്പം കുറവാണ്, ഏറ്റവും ഉയർന്ന താപനില എല്ലായ്പ്പോഴും ദ്രവണാങ്കത്തിലാണ്.ഈ സോണിലെ താപനില വളരെ ഉയർന്നതായി സജ്ജീകരിക്കുന്നത് താപനിലയുടെ ചരിവ് സെക്കൻഡിൽ 2 ~ 5℃ കവിയാൻ ഇടയാക്കും, അല്ലെങ്കിൽ റിഫ്ലക്സിന്റെ ഉയർന്ന താപനില ശുപാർശ ചെയ്യുന്നതിലും ഉയർന്നതാക്കും, അല്ലെങ്കിൽ ദീർഘനേരം പ്രവർത്തിക്കുന്നത് അമിതമായ വിള്ളലിനോ, അഴുകൽ അല്ലെങ്കിൽ കത്തുന്നതിനോ കാരണമാകും. പിസിബി, ഘടകങ്ങളുടെ സമഗ്രത കേടുവരുത്തുക.റിഫ്ലക്സിന്റെ ഏറ്റവും ഉയർന്ന താപനില ശുപാർശ ചെയ്യുന്നതിനേക്കാൾ കുറവാണ്, കൂടാതെ ജോലി സമയം വളരെ കുറവാണെങ്കിൽ തണുത്ത വെൽഡിംഗും മറ്റ് വൈകല്യങ്ങളും ഉണ്ടാകാം.
4. തണുപ്പിക്കൽ മേഖല
ഈ സോണിലെ സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ ടിൻ അലോയ് പൊടി ഉരുകി, ചേരേണ്ട ഉപരിതലം പൂർണ്ണമായി നനച്ചു, അലോയ് പരലുകൾ, തിളക്കമുള്ള സോൾഡർ ജോയിന്റ്, നല്ല ആകൃതി, താഴ്ന്ന കോൺടാക്റ്റ് ആംഗിൾ എന്നിവയുടെ രൂപീകരണം സുഗമമാക്കുന്നതിന് കഴിയുന്നത്ര വേഗത്തിൽ തണുപ്പിക്കണം. .സാവധാനത്തിലുള്ള തണുപ്പിക്കൽ ബോർഡിന്റെ കൂടുതൽ മാലിന്യങ്ങൾ ടിന്നിലേക്ക് വിഘടിപ്പിക്കുന്നു, അതിന്റെ ഫലമായി മങ്ങിയതും പരുക്കൻ സോൾഡർ പാടുകളും ഉണ്ടാകുന്നു.അങ്ങേയറ്റത്തെ സന്ദർഭങ്ങളിൽ, ഇത് മോശം ടിൻ അഡീഷനും ദുർബലമായ സോൾഡർ ജോയിന്റ് ബോണ്ടിംഗിനും കാരണമായേക്കാം.
SMT റിഫ്ലോ ഓവൻ, വേവ് സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ, പിക്ക് ആൻഡ് പ്ലേസ് മെഷീൻ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റർ, PCB ലോഡർ, PCB അൺലോഡർ, ചിപ്പ് മൗണ്ടർ, SMT AOI മെഷീൻ, SMT SPI മെഷീൻ, SMT എക്സ്-റേ മെഷീൻ എന്നിവയുൾപ്പെടെ ഒരു പൂർണ്ണ SMT അസംബ്ലി ലൈൻ സൊല്യൂഷനുകൾ NeoDen നൽകുന്നു. SMT അസംബ്ലി ലൈൻ ഉപകരണങ്ങൾ, PCB പ്രൊഡക്ഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ, SMT സ്പെയർ പാർട്‌സ് മുതലായവ നിങ്ങൾക്ക് ആവശ്യമുള്ള ഏത് തരത്തിലുള്ള SMT മെഷീനുകളും, കൂടുതൽ വിവരങ്ങൾക്ക് ഞങ്ങളെ ബന്ധപ്പെടുക:
Zhejiang NeoDen ടെക്നോളജി കോ., ലിമിറ്റഡ്
ഇമെയിൽ:info@neodentech.com
പോസ്റ്റ് സമയം: ഏപ്രിൽ-20-2021