അപേക്ഷSMT എക്സ്-റേ പരിശോധന യന്ത്രം- ചിപ്പുകൾ പരിശോധിക്കുന്നു

ചിപ്പ് പരിശോധനയുടെ ഉദ്ദേശ്യവും രീതിയും

ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയിൽ ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾ എത്രയും വേഗം കണ്ടെത്തുകയും സഹിഷ്ണുതയില്ലാത്ത ബാച്ച് ഉൽപ്പാദനം, നന്നാക്കൽ, സ്ക്രാപ്പ് എന്നിവ തടയുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ് ചിപ്പ് പരിശോധനയുടെ പ്രധാന ലക്ഷ്യം.ഉൽപ്പന്ന പ്രക്രിയയുടെ ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണത്തിന്റെ ഒരു പ്രധാന രീതിയാണിത്.ആന്തരിക ഫ്ലൂറോസ്കോപ്പി ഉള്ള എക്സ്-റേ ഇൻസ്പെക്ഷൻ ടെക്നോളജി നോൺ ഡിസ്ട്രക്റ്റീവ് ഇൻസ്പെക്ഷനായി ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ ലെയർ പീലിംഗ്, വിള്ളൽ, ശൂന്യത, ലെഡ് ബോണ്ട് ഇന്റഗ്രിറ്റി തുടങ്ങിയ ചിപ്പ് പാക്കേജുകളിലെ വിവിധ വൈകല്യങ്ങൾ കണ്ടുപിടിക്കാൻ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.കൂടാതെ, എക്സ്-റേ നോൺ-ഡിസ്ട്രക്റ്റീവ് പരിശോധനയ്ക്ക് പിസിബി നിർമ്മാണ വേളയിൽ സംഭവിക്കാനിടയുള്ള തകരാറുകൾ, മോശമായ വിന്യാസം അല്ലെങ്കിൽ ബ്രിഡ്ജ് ഓപ്പണിംഗ്, ഷോർട്ട്സ് അല്ലെങ്കിൽ അസാധാരണമായ കണക്ഷനുകൾ എന്നിവയും പാക്കേജിലെ സോൾഡർ ബോളുകളുടെ സമഗ്രത കണ്ടെത്താനും കഴിയും.ഇത് അദൃശ്യമായ സോൾഡർ സന്ധികൾ കണ്ടെത്തുക മാത്രമല്ല, പ്രശ്‌നങ്ങൾ നേരത്തേ കണ്ടെത്തുന്നതിന് പരിശോധനാ ഫലങ്ങൾ ഗുണപരമായും അളവിലും വിശകലനം ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു.

എക്സ്-റേ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ചിപ്പ് പരിശോധന തത്വം

എക്‌സ്-റേ പരിശോധനാ ഉപകരണങ്ങൾ ഒരു എക്‌സ്-റേ ട്യൂബ് ഉപയോഗിച്ച് ചിപ്പ് സാമ്പിളിലൂടെ എക്‌സ്-റേകൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നു, അവ ഇമേജ് റിസീവറിൽ പ്രൊജക്റ്റ് ചെയ്യുന്നു.അതിന്റെ ഹൈ-ഡെഫനിഷൻ ഇമേജിംഗ് വ്യവസ്ഥാപിതമായി 1000 മടങ്ങ് വലുതാക്കാൻ കഴിയും, അങ്ങനെ ചിപ്പിന്റെ ആന്തരിക ഘടന കൂടുതൽ വ്യക്തമായി അവതരിപ്പിക്കാൻ അനുവദിക്കുന്നു, "ഒരിക്കൽ ത്രൂ റേറ്റ്" മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും "പൂജ്യം" എന്ന ലക്ഷ്യം കൈവരിക്കുന്നതിനും ഫലപ്രദമായ പരിശോധനാ മാർഗ്ഗം നൽകുന്നു. വൈകല്യങ്ങൾ".

വാസ്തവത്തിൽ, വിപണിയുടെ മുഖത്ത് വളരെ യാഥാർത്ഥ്യമായി കാണപ്പെടുന്നു, പക്ഷേ ആ ചിപ്പുകളുടെ ആന്തരിക ഘടനയ്ക്ക് വൈകല്യങ്ങളുണ്ട്, അവ നഗ്നനേത്രങ്ങൾ കൊണ്ട് വേർതിരിച്ചറിയാൻ കഴിയില്ലെന്ന് വ്യക്തമാണ്.എക്സ്-റേ പരിശോധനയ്ക്ക് കീഴിൽ മാത്രമേ "പ്രോട്ടോടൈപ്പ്" വെളിപ്പെടുത്താൻ കഴിയൂ.അതിനാൽ, എക്സ്-റേ ടെസ്റ്റിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ മതിയായ ഉറപ്പ് നൽകുകയും ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ നിർമ്മാണത്തിൽ ചിപ്പുകളുടെ പരിശോധനയിൽ ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

പിസിബി എക്സ്റേ മെഷീന്റെ പ്രയോജനങ്ങൾ

1. പ്രക്രിയ വൈകല്യങ്ങളുടെ കവറേജ് നിരക്ക് 97% വരെയാണ്.പരിശോധിക്കാവുന്ന വൈകല്യങ്ങളിൽ ഇവ ഉൾപ്പെടുന്നു: തെറ്റായ സോൾഡർ, ബ്രിഡ്ജ് കണക്ഷൻ, ടാബ്‌ലെറ്റ് സ്റ്റാൻഡ്, അപര്യാപ്തമായ സോൾഡർ, എയർ ഹോളുകൾ, ഉപകരണ ചോർച്ച തുടങ്ങിയവ.പ്രത്യേകിച്ചും, എക്സ്-റേയ്ക്ക് BGA, CSP, മറ്റ് സോൾഡർ ജോയിന്റ് മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവ പരിശോധിക്കാനും കഴിയും.

2. ഉയർന്ന ടെസ്റ്റ് കവറേജ്.SMT-യിലെ പരിശോധനാ ഉപകരണമായ എക്സ്-റേയ്ക്ക് നഗ്നനേത്രങ്ങൾ കൊണ്ടും ഇൻ-ലൈൻ ടെസ്റ്റിംഗ് കൊണ്ടും പരിശോധിക്കാൻ കഴിയാത്ത സ്ഥലങ്ങൾ പരിശോധിക്കാൻ കഴിയും.ഉദാഹരണത്തിന്, പിസിബിഎ തെറ്റായി വിലയിരുത്തപ്പെടുന്നു, പിസിബി ആന്തരിക പാളി അലൈൻമെന്റ് ബ്രേക്ക് ആണെന്ന് സംശയിക്കുന്നു, എക്സ്-റേ വേഗത്തിൽ പരിശോധിക്കാൻ കഴിയും.

3. ടെസ്റ്റ് തയ്യാറെടുപ്പ് സമയം വളരെ കുറയുന്നു.

4. തെറ്റായ സോൾഡർ, എയർ ഹോളുകൾ, മോശം മോൾഡിംഗ് എന്നിവ പോലുള്ള മറ്റ് ടെസ്റ്റിംഗ് മാർഗങ്ങളിലൂടെ വിശ്വസനീയമായി കണ്ടെത്താൻ കഴിയാത്ത വൈകല്യങ്ങൾ നിരീക്ഷിക്കാൻ കഴിയും.

5. ഡബിൾ-സൈഡഡ്, മൾട്ടിലെയർ ബോർഡുകൾക്കുള്ള എക്‌സ്-റേ പരിശോധന ഉപകരണങ്ങൾ ഒരിക്കൽ മാത്രം (ഡിലാമിനേഷൻ ഫംഗ്‌ഷനോടെ).

6. എസ്എംടിയിലെ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയെ വിലയിരുത്താൻ ഉപയോഗിക്കുന്ന പ്രസക്തമായ അളവ് വിവരങ്ങൾ നൽകുക.സോൾഡർ പേസ്റ്റ് കനം, സോൾഡർ ജോയിന്റിന് കീഴിലുള്ള സോൾഡറിന്റെ അളവ് മുതലായവ.