തെറ്റായ ഘടകത്തിന്റെ ഉയരം ക്രമീകരണങ്ങളുടെ ഫലങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

SMT ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയിൽ ഘടകത്തിന്റെ ഉയരം ശരിയായി സജ്ജീകരിച്ചിട്ടില്ലെങ്കിൽ, ഇനിപ്പറയുന്ന ഫലങ്ങൾ ഉണ്ടായേക്കാം:

1. ഘടകങ്ങളുടെ മോശം ബോണ്ടിംഗ്: ഘടകത്തിന്റെ ഉയരം വളരെ കൂടുതലോ വളരെ കുറവോ ആണെങ്കിൽ, ഘടകവും PCB ബോർഡും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം വേണ്ടത്ര ശക്തമാകില്ല, ഇത് ഘടകങ്ങൾ വീഴുകയോ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടിംഗ് പോലുള്ള പ്രശ്‌നങ്ങളിലേക്ക് നയിച്ചേക്കാം.

2. ഘടക സ്ഥാന മാറ്റം: ഘടകത്തിന്റെ ഉയരം ശരിയായി സജ്ജീകരിച്ചിട്ടില്ലെങ്കിൽ, അത് പ്ലേസ്‌മെന്റ് പ്രക്രിയയിൽ ഘടക സ്ഥാന മാറ്റത്തിലേക്ക് നയിക്കും.

3. കുറഞ്ഞ ഉൽപ്പാദനക്ഷമത: ഘടകത്തിന്റെ ഉയരം ശരിയായി സജ്ജീകരിച്ചിട്ടില്ലെങ്കിൽ, അത് ബോണ്ടറിന്റെ പ്രവർത്തനത്തിന്റെ കാര്യക്ഷമതയിൽ കുറവുണ്ടാക്കാം, അങ്ങനെ മുഴുവൻ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയുടെയും കാര്യക്ഷമതയെ ബാധിക്കും.

4. ഘടക കേടുപാടുകൾ: തെറ്റായ ഉയരം കാരണം, സെർവോ കൺട്രോൾ സ്ഥാനം തെറ്റാണ്, ഇത് അമിതമായ പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് സമ്മർദ്ദത്തിനും ഘടകങ്ങളുടെ കേടുപാടുകൾക്കും കാരണമാകുന്നു.

5. പിസിബി സമ്മർദ്ദം വലുതാണ്, രൂപഭേദം ഗുരുതരമാണ്, ലൈൻ കേടുപാടുകൾ ഉണ്ടാക്കുന്നു, ഒടുവിൽ മുഴുവൻ ബോർഡ് സ്ക്രാപ്പിനും കാരണമാകുന്നു.

6. സെറ്റ് ഉയരവും യഥാർത്ഥ ഉയര വ്യത്യാസവും വളരെ വലുതാണ്, പറക്കുന്ന ഭാഗങ്ങൾ താറുമാറായ ഭാഗങ്ങൾക്ക് കാരണമാകുന്നു.

അതിനാൽ, SMT ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയ, ശരിയായ ക്രമീകരണ ഘടകത്തിന്റെ ഉയരം വളരെ പ്രധാനമാണ്, ഘടകങ്ങളുടെ ശരിയായ ബോണ്ടിംഗും സ്ഥാനവും ഉറപ്പാക്കാൻ പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് മെഷീന്റെ ഉയരം ഉപയോഗിച്ച് ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും.

 
യുടെ സവിശേഷതകൾNeoDen10 പിക്ക് ആൻഡ് പ്ലേസ് മെഷീൻ

1. ഇരട്ട മാർക്ക് ക്യാമറ സജ്ജീകരിക്കുന്നു + ഇരട്ട സൈഡ് ഹൈ പ്രിസിഷൻ ഫ്ലയിംഗ് ക്യാമറ ഉയർന്ന വേഗതയും കൃത്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നു, യഥാർത്ഥ വേഗത 13,000 CPH വരെ.സ്പീഡ് കൗണ്ടിംഗിനായി വെർച്വൽ പാരാമീറ്ററുകൾ ഇല്ലാതെ തത്സമയ കണക്കുകൂട്ടൽ അൽഗോരിതം ഉപയോഗിക്കുന്നു.

2. മാഗ്നറ്റിക് ലീനിയർ എൻകോഡർ സിസ്റ്റം തത്സമയം മെഷീന്റെ കൃത്യത നിരീക്ഷിക്കുകയും പിശക് പാരാമീറ്റർ യാന്ത്രികമായി ശരിയാക്കാൻ മെഷീനെ പ്രാപ്തമാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

3. ഫുൾ ക്ലോസ്ഡ്-ലൂപ്പ് കൺട്രോൾ സിസ്റ്റമുള്ള 8 ഇൻഡിപെൻഡന്റ് ഹെഡ്‌സ് എല്ലാ 8 എംഎം ഫീഡറുകളും ഒരേസമയം പിക്കപ്പ് ചെയ്യാനും 13,000 സിപിഎച്ച് വരെ വേഗത്തിലാക്കാനും പിന്തുണയ്ക്കുന്നു.

4. സാധാരണ PCB കൂടാതെ, പേറ്റന്റ് ഉള്ള സെൻസറിന് ഉയർന്ന കൃത്യതയോടെ ബ്ലാക്ക് PCB യും മൗണ്ട് ചെയ്യാൻ കഴിയും.

5. PCB യാന്ത്രികമായി ഉയർത്തുക, പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് സമയത്ത് PCB അതേ ഉപരിതല തലത്തിൽ നിലനിർത്തുന്നു, ഉയർന്ന കൃത്യത ഉറപ്പാക്കുന്നു.