അസംബ്ലി ലൈൻ പ്രോസസ്സിംഗിനുള്ള ചില പൊതുവായ പ്രൊഫഷണൽ നിബന്ധനകളും വിശദീകരണങ്ങളും ഈ പേപ്പർ പട്ടികപ്പെടുത്തുന്നുSMT മെഷീൻ.
1. പി.സി.ബി.എ
പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് അസംബ്ലി (പിസിബിഎ) എന്നത് പ്രിന്റഡ് എസ്എംടി സ്ട്രിപ്പുകൾ, ഡിഐപി പ്ലഗിനുകൾ, ഫങ്ഷണൽ ടെസ്റ്റിംഗ്, ഫിനിഷ്ഡ് പ്രൊഡക്റ്റ് അസംബ്ലി എന്നിവ ഉൾപ്പെടെയുള്ള പിസിബി ബോർഡുകൾ പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുകയും നിർമ്മിക്കുകയും ചെയ്യുന്ന പ്രക്രിയയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.
2. പിസിബി ബോർഡ്
പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് (പിസിബി) എന്നത് പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഹ്രസ്വകാലമാണ്, സാധാരണയായി സിംഗിൾ പാനൽ, ഡബിൾ പാനൽ, മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡ് എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു.സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന വസ്തുക്കളിൽ FR-4, റെസിൻ, ഗ്ലാസ് ഫൈബർ തുണി, അലുമിനിയം സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.
3. ഗെർബർ ഫയലുകൾ
ഗെർബർ ഫയൽ പ്രധാനമായും വിവരിക്കുന്നത് പിസിബി ഇമേജിന്റെ ഡോക്യുമെന്റ് ഫോർമാറ്റിന്റെ (ലൈൻ ലെയർ, സോൾഡർ റെസിസ്റ്റൻസ് ലെയർ, ക്യാരക്ടർ ലെയർ മുതലായവ) ഡ്രില്ലിംഗ്, മില്ലിംഗ് ഡാറ്റയുടെ ശേഖരണമാണ്, ഇത് പിസിബിഎ ഉദ്ധരണി നടത്തുമ്പോൾ പിസിബിഎ പ്രോസസ്സിംഗ് പ്ലാന്റിന് നൽകേണ്ടതുണ്ട്.
4. BOM ഫയൽ
BOM ഫയൽ മെറ്റീരിയലുകളുടെ പട്ടികയാണ്.മെറ്റീരിയലുകളുടെ അളവും പ്രോസസ്സ് റൂട്ടും ഉൾപ്പെടെ PCBA പ്രോസസ്സിംഗിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന എല്ലാ മെറ്റീരിയലുകളും മെറ്റീരിയൽ സംഭരണത്തിനുള്ള പ്രധാന അടിസ്ഥാനമാണ്.PCBA ഉദ്ധരിക്കുമ്പോൾ, അത് PCBA പ്രോസസ്സിംഗ് പ്ലാന്റിനും നൽകേണ്ടതുണ്ട്.
5. എസ്.എം.ടി
SMT എന്നത് "സർഫേസ് മൗണ്ടഡ് ടെക്നോളജി" എന്നതിന്റെ ചുരുക്കെഴുത്താണ്, ഇത് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ്, ഷീറ്റ് ഘടകങ്ങൾ മൗണ്ടിംഗ് എന്നിവയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.റിഫ്ലോ ഓവൻപിസിബി ബോർഡിൽ സോളിഡിംഗ്.
6. സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റർ
സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സ്റ്റീൽ നെറ്റിൽ സ്ഥാപിക്കുകയും സ്‌ക്രാപ്പറിലൂടെ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സ്റ്റീൽ നെറ്റിന്റെ ദ്വാരത്തിലൂടെ ചോർത്തുകയും പിസിബി പാഡിൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് കൃത്യമായി പ്രിന്റ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്ന പ്രക്രിയയാണ് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ്.
7. എസ്.പി.ഐ
SPI ഒരു സോൾഡർ പേസ്റ്റ് കനം ഡിറ്റക്ടറാണ്.സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗിന് ശേഷം, സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ പ്രിന്റിംഗ് സാഹചര്യം കണ്ടെത്തുന്നതിനും സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ പ്രിന്റിംഗ് പ്രഭാവം നിയന്ത്രിക്കുന്നതിനും SIP കണ്ടെത്തൽ ആവശ്യമാണ്.
8. റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ്
ഒട്ടിച്ച പിസിബിയെ റിഫ്ലോ സോൾഡർ മെഷീനിൽ ഇടുന്നതാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്, ഉള്ളിലെ ഉയർന്ന താപനിലയിലൂടെ പേസ്റ്റ് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ദ്രാവകത്തിലേക്ക് ചൂടാക്കുകയും ഒടുവിൽ വെൽഡിംഗ് തണുപ്പിച്ച് സോളിഡീകരിക്കുകയും ചെയ്യും.
9. AOI
AOI ഓട്ടോമാറ്റിക് ഒപ്റ്റിക്കൽ ഡിറ്റക്ഷനെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.സ്കാനിംഗ് താരതമ്യത്തിലൂടെ, പിസിബി ബോർഡിന്റെ വെൽഡിംഗ് പ്രഭാവം കണ്ടെത്താനും പിസിബി ബോർഡിന്റെ തകരാറുകൾ കണ്ടെത്താനും കഴിയും.
10. നന്നാക്കൽ
AOI അല്ലെങ്കിൽ സ്വമേധയാ കണ്ടെത്തിയ വികലമായ ബോർഡുകൾ നന്നാക്കുന്ന പ്രവർത്തനം.
11. ഡിഐപി
"ഡ്യുവൽ ഇൻ-ലൈൻ പാക്കേജ്" എന്നതിന്റെ ചുരുക്കമാണ് ഡിഐപി, ഇത് പിസിബി ബോർഡിലേക്ക് പിന്നുകളുള്ള ഘടകങ്ങൾ തിരുകുകയും തുടർന്ന് വേവ് സോൾഡറിംഗ്, ഫൂട്ട് കട്ടിംഗ്, പോസ്റ്റ് സോൾഡറിംഗ്, പ്ലേറ്റ് വാഷിംഗ് എന്നിവയിലൂടെ അവയെ പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്ന പ്രോസസ്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.
12. വേവ് സോളിഡിംഗ്
പിസിബി ബോർഡിന്റെ വെൽഡിംഗ് പൂർത്തിയാക്കാൻ സ്പ്രേ ഫ്ലക്സ്, പ്രീഹീറ്റിംഗ്, വേവ് സോൾഡറിംഗ്, കൂളിംഗ്, മറ്റ് ലിങ്കുകൾ എന്നിവയ്ക്ക് ശേഷം പിസിബിയെ വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഫർണസിലേക്ക് തിരുകുന്നതാണ് വേവ് സോൾഡറിംഗ്.
13. ഘടകങ്ങൾ മുറിക്കുക
വെൽഡിഡ് പിസിബി ബോർഡിലെ ഘടകങ്ങൾ ശരിയായ വലുപ്പത്തിലേക്ക് മുറിക്കുക.
14. വെൽഡിംഗ് പ്രോസസ്സിംഗിന് ശേഷം
വെൽഡിംഗ് പ്രോസസ്സിംഗിന് ശേഷം വെൽഡിംഗ് നന്നാക്കാനും പരിശോധനയ്ക്ക് ശേഷം പൂർണ്ണമായി വെൽഡ് ചെയ്യാത്ത പിസിബി നന്നാക്കാനും ആണ്.
15. വാഷിംഗ് പ്ലേറ്റുകൾ
ഉപഭോക്താക്കൾക്ക് ആവശ്യമായ പാരിസ്ഥിതിക സംരക്ഷണ നിലവാരത്തിലുള്ള ശുചിത്വം പാലിക്കുന്നതിനായി PCBA യുടെ പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്നങ്ങളിലെ ഫ്ലക്സ് പോലുള്ള അവശിഷ്ടമായ ദോഷകരമായ വസ്തുക്കൾ വൃത്തിയാക്കുന്നതാണ് വാഷിംഗ് ബോർഡ്.
16. മൂന്ന് ആന്റി പെയിന്റ് സ്പ്രേയിംഗ്
പിസിബിഎ കോസ്റ്റ് ബോർഡിൽ പ്രത്യേക കോട്ടിംഗിന്റെ ഒരു പാളി സ്പ്രേ ചെയ്യുന്നതാണ് മൂന്ന് ആന്റി പെയിന്റ് സ്പ്രേയിംഗ്.ക്യൂറിംഗ് കഴിഞ്ഞ്, ഇൻസുലേഷൻ, ഈർപ്പം പ്രൂഫ്, ലീക്കേജ് പ്രൂഫ്, ഷോക്ക് പ്രൂഫ്, ഡസ്റ്റ് പ്രൂഫ്, കോറഷൻ പ്രൂഫ്, ഏജിംഗ് പ്രൂഫ്, പൂപ്പൽ പ്രൂഫ്, പാർട്സ് ലൂസ്, ഇൻസുലേഷൻ കൊറോണ പ്രതിരോധം എന്നിവയുടെ പ്രകടനം പ്ലേ ചെയ്യാൻ കഴിയും.ഇതിന് പിസിബിഎയുടെ സംഭരണ സമയം വർദ്ധിപ്പിക്കാനും ബാഹ്യമായ മണ്ണൊലിപ്പും മലിനീകരണവും വേർതിരിച്ചെടുക്കാനും കഴിയും.
17. വെൽഡിംഗ് പ്ലേറ്റ്
ടേൺ ഓവർ പിസിബി ഉപരിതല വിപുലീകരിച്ച ലോക്കൽ ലീഡുകൾ ആണ്, ഇൻസുലേഷൻ പെയിന്റ് കവർ ഇല്ല, വെൽഡിംഗ് ഘടകങ്ങൾക്ക് ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയില്ല.
18. എൻക്യാപ്സുലേഷൻ
പാക്കേജിംഗ് എന്നത് ഘടകങ്ങളുടെ ഒരു പാക്കേജിംഗ് രീതിയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു, പാക്കേജിംഗിനെ പ്രധാനമായും ഡിഐപി ഡബിൾ - ലൈൻ, എസ്എംഡി പാച്ച് പാക്കേജിംഗ് രണ്ട് എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു.
19. പിൻ സ്പേസിംഗ്
പിൻ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് എന്നത് മൗണ്ടിംഗ് ഘടകത്തിന്റെ അടുത്തുള്ള പിന്നുകളുടെ മധ്യരേഖകൾ തമ്മിലുള്ള ദൂരത്തെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.
20. ക്യുഎഫ്പി
ക്യുഎഫ്പി എന്നത് "ക്വാഡ് ഫ്ലാറ്റ് പാക്ക്" എന്നതിന്റെ ചുരുക്കമാണ്, ഇത് നാല് വശങ്ങളിൽ ചെറിയ എയർഫോയിൽ ലീഡുകളുള്ള ഒരു നേർത്ത പ്ലാസ്റ്റിക് പാക്കേജിലെ ഉപരിതല-അസംബ്ലിഡ് ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടിനെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.
പോസ്റ്റ് സമയം: ജൂലൈ-09-2021