റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ സവിശേഷതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

പിസിബി സോൾഡർ പാഡുകളിൽ മുൻകൂട്ടി പ്രിന്റ് ചെയ്ത സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുക്കി ഉപരിതല അസംബ്ലി ഘടകങ്ങളുടെയും പിസിബി സോൾഡർ പാഡുകളുടെയും സോൾഡർ അറ്റങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ പിന്നുകൾ തമ്മിലുള്ള മെക്കാനിക്കൽ, ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷനുകൾ തിരിച്ചറിയുന്ന ഒരു വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയെ റിഫ്ലോ ഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് സൂചിപ്പിക്കുന്നു.
1. പ്രക്രിയയുടെ ഒഴുക്ക്
റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന്റെ പ്രോസസ്സ് ഫ്ലോ: പ്രിന്റിംഗ് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് → മൗണ്ടർ → റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്.

2. പ്രക്രിയ സവിശേഷതകൾ
സോൾഡർ ജോയിന്റ് വലുപ്പം നിയന്ത്രിക്കാവുന്നതാണ്.സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ ആവശ്യമുള്ള വലുപ്പമോ ആകൃതിയോ പാഡിന്റെ വലുപ്പ രൂപകൽപ്പനയിൽ നിന്നും അച്ചടിച്ച പേസ്റ്റിന്റെ അളവിൽ നിന്നും ലഭിക്കും.
വെൽഡിംഗ് പേസ്റ്റ് സാധാരണയായി സ്റ്റീൽ സ്‌ക്രീൻ പ്രിന്റിംഗാണ് പ്രയോഗിക്കുന്നത്.പ്രക്രിയയുടെ ഒഴുക്ക് ലളിതമാക്കുന്നതിനും ഉൽപാദനച്ചെലവ് കുറയ്ക്കുന്നതിനും, സാധാരണയായി ഓരോ വെൽഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിനും ഒരു വെൽഡിംഗ് പേസ്റ്റ് മാത്രമേ അച്ചടിക്കുകയുള്ളൂ.ഓരോ അസംബ്ലി ഫേസിലുമുള്ള ഘടകങ്ങൾക്ക് ഒരൊറ്റ മെഷ് ഉപയോഗിച്ച് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് വിതരണം ചെയ്യാൻ കഴിയണമെന്ന് ഈ സവിശേഷത ആവശ്യപ്പെടുന്നു (ഒരേ കട്ടിയുള്ള മെഷും സ്റ്റെപ്പ്ഡ് മെഷും ഉൾപ്പെടെ).

റിഫ്ലോ ഫർണസ് യഥാർത്ഥത്തിൽ ഒരു മൾട്ടി-ടെമ്പറേച്ചർ ടണൽ ഫർണസാണ്, ഇതിന്റെ പ്രധാന പ്രവർത്തനം PCBA ചൂടാക്കുക എന്നതാണ്.വെൽഡിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ മുകളിലെ ഉപരിതല ഘടകങ്ങൾ വീഴുന്നത് തടയാൻ, താഴെയുള്ള പ്രതലത്തിൽ (വശം B) ക്രമീകരിച്ചിരിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾ, BGA പാക്കേജ്, ഘടക പിണ്ഡം, പിൻ കോൺടാക്റ്റ് ഏരിയ അനുപാതം ≤0.05mg/mm2 എന്നിങ്ങനെയുള്ള നിശ്ചിത മെക്കാനിക്കൽ ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കണം.

റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൽ, ഘടകം പൂർണ്ണമായും ഉരുകിയ സോൾഡറിൽ (സോൾഡർ ജോയിന്റ്) ഒഴുകുന്നു.പാഡിന്റെ വലുപ്പം പിൻ വലുപ്പത്തേക്കാൾ വലുതാണെങ്കിൽ, ഘടക ലേഔട്ട് ഭാരമേറിയതും പിൻ ലേഔട്ട് ചെറുതും ആണെങ്കിൽ, അസമമായ ഉരുകിയ സോൾഡർ ഉപരിതല പിരിമുറുക്കം അല്ലെങ്കിൽ റിഫ്ലോ ചൂളയിൽ വീശുന്ന നിർബന്ധിത സംവഹന ചൂടുള്ള വായു കാരണം സ്ഥാനചലനത്തിന് സാധ്യതയുണ്ട്.

പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, അവയുടെ സ്ഥാനം സ്വയം ശരിയാക്കാൻ കഴിയുന്ന ഘടകങ്ങൾക്ക്, വെൽഡിംഗ് എൻഡിന്റെ അല്ലെങ്കിൽ പിൻ ഓവർലാപ്പ് ഏരിയയിലേക്കുള്ള പാഡിന്റെ വലുപ്പത്തിന്റെ വലിയ അനുപാതം, ഘടകങ്ങളുടെ സ്ഥാനനിർണ്ണയ പ്രവർത്തനം ശക്തമാണ്.പൊസിഷനിംഗ് ആവശ്യകതകളുള്ള പാഡുകളുടെ നിർദ്ദിഷ്ട രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് ഞങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നത് ഈ പോയിന്റാണ്.

വെൽഡ് (സ്പോട്ട്) രൂപഘടനയുടെ രൂപീകരണം പ്രധാനമായും 0.44mmqfp പോലെയുള്ള ഉരുകിയ സോൾഡറിന്റെ നനയ്ക്കാനുള്ള കഴിവിന്റെയും ഉപരിതല പിരിമുറുക്കത്തിന്റെയും പ്രവർത്തനത്തെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു.അച്ചടിച്ച സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പാറ്റേൺ സാധാരണ ക്യൂബോയിഡാണ്.