SMT പ്രോസസ്സിംഗ് ടെക്നോളജിയുടെ പ്രയോജനങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

SMT പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രക്രിയ:

ആദ്യം പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് സോൾഡർ കോട്ടിംഗ് സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ, വീണ്ടും കൂടെSMT മെഷീൻമെറ്റലൈസ് ചെയ്‌ത ടെർമിനലിന്റെ ഘടകങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ ബോണ്ടിംഗ് പാഡിൽ കൃത്യമായി പിൻ ചെയ്യുക, തുടർന്ന് പിസിബി അതിന്റെ ഘടകങ്ങളുമായി ഇടുക.റിഫ്ലോ ഓവൻസോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകുന്നത് വരെ ചൂടാക്കി, തണുപ്പിച്ചതിന് ശേഷം സോൾഡർ പേസ്റ്റ്, സോൾഡർ ക്യൂറിംഗ് ഘടകങ്ങൾക്കും മെക്കാനിക്കൽ, ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷനുകളുടെ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ടിനും ഇടയിൽ തിരിച്ചറിയുന്നു.SMT പ്രോസസ്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ഗുണങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

I. ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയും ശക്തമായ വൈബ്രേഷൻ പ്രതിരോധവും

SMT പ്രോസസ്സിംഗ് ഒരു ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യത, ചെറുതും ഭാരം കുറഞ്ഞതുമായ ഉപകരണം, അതിനാൽ വൈബ്രേഷൻ പ്രതിരോധം ശക്തമാണ്, ഓട്ടോമേറ്റഡ് പ്രൊഡക്ഷൻ ഉപയോഗിച്ച്, ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയോടെ, പൊതുവെ മോശം സോൾഡർ ജോയിന്റ് നിരക്ക് പതിനായിരത്തിൽ താഴെയാണ്, ഹോൾ പ്ലഗ്ഗിംഗ് ഘടക തരംഗത്തേക്കാൾ കുറവാണ്. സോൾഡറിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ, ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ ഘടകങ്ങൾ സോൾഡർ ജോയിന്റ് ഡിഫെക്റ്റ് നിരക്ക് കുറവാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ, നിലവിൽ, ഏതാണ്ട് 90% ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളും SMT സാങ്കേതികവിദ്യ സ്വീകരിക്കുന്നു.

II.ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപന്നങ്ങൾ വലിപ്പത്തിൽ ചെറുതും അസംബ്ലി സാന്ദ്രതയിൽ ഉയർന്നതുമാണ്

SMT ഘടകങ്ങളുടെ വോളിയവും ഭാരവും പരമ്പരാഗത പ്ലഗ്-ഇൻ ഘടകങ്ങളുടെ ഏകദേശം 1/10 മാത്രമാണ്.സാധാരണയായി, ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ അളവും ഭാരവും യഥാക്രമം 40%-60%, 60%-80% എന്നിങ്ങനെ കുറയ്ക്കാൻ SMT സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് കഴിയും.SMT SMT പ്രോസസ്സിംഗും അസംബ്ലി ഘടകങ്ങളുടെ ഗ്രിഡും 1.27mm മുതൽ നിലവിലുള്ള 0.63mm ഗ്രിഡ് വരെ, ചിലത് 0.5mm ഗ്രിഡ് വരെ, ഘടകങ്ങൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുന്നതിനുള്ള ഹോൾ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യയിലൂടെ, അസംബ്ലി സാന്ദ്രത വർദ്ധിപ്പിക്കും.

III.ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സവിശേഷതകൾ, വിശ്വസനീയമായ പ്രകടനം

ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളുടെ സോളിഡ് അറ്റാച്ച്മെൻറ് കാരണം, ഉപകരണം സാധാരണയായി ലീഡ്ലെസ്സ് അല്ലെങ്കിൽ ഷോർട്ട് ആണ്, ഇത് പരാന്നഭോജി ഇൻഡക്റ്റൻസിന്റെയും പാരാസൈറ്റിക് കപ്പാസിറ്റൻസിന്റെയും സ്വാധീനം കുറയ്ക്കുന്നു, സർക്യൂട്ടിന്റെ ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സവിശേഷതകൾ മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു, കൂടാതെ വൈദ്യുതകാന്തിക, ആർഎഫ് ഇടപെടൽ കുറയ്ക്കുന്നു.SMC, SMD രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് പരമാവധി 3GHz ആവൃത്തിയുണ്ട്, അതേസമയം ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾ 500MHz മാത്രമാണ്, ഇത് പ്രക്ഷേപണ കാലതാമസ സമയം കുറയ്ക്കും.16MHz-ന് മുകളിലുള്ള ക്ലോക്ക് ഫ്രീക്വൻസി ഉള്ള സർക്യൂട്ടുകളിൽ ഇത് ഉപയോഗിക്കാം.MCM സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച്, കമ്പ്യൂട്ടർ വർക്ക്സ്റ്റേഷന്റെ ഹൈ എൻഡ് ക്ലോക്ക് ഫ്രീക്വൻസി 100MHz ൽ എത്താം, കൂടാതെ പരാന്നഭോജികളുടെ പ്രതിപ്രവർത്തനം മൂലമുണ്ടാകുന്ന അധിക വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം 2-3 മടങ്ങ് കുറയ്ക്കാം.

IV.ഉൽപ്പാദനക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും യാന്ത്രിക ഉൽപ്പാദനം സാക്ഷാത്കരിക്കുകയും ചെയ്യുക

പൂർണ്ണമായി ഓട്ടോമേറ്റഡ് ആകാൻ, സുഷിരങ്ങളുള്ള പിസിബി മൗണ്ടിംഗിന് നിലവിൽ യഥാർത്ഥ പിസിബിയുടെ വിസ്തൃതിയിൽ 40% വർദ്ധനവ് ആവശ്യമാണ്, അതിനാൽ ഓട്ടോമാറ്റിക് പ്ലഗ്-ഇന്നിന്റെ അസംബ്ലി ഹെഡിന് ഘടകം ചേർക്കാൻ കഴിയും, അല്ലാത്തപക്ഷം ഭാഗം തകർക്കാൻ മതിയായ ഇടമില്ല.ഓട്ടോമാറ്റിക് SMT മെഷീൻ (SM421/SM411) വാക്വം നോസൽ സക്ഷനും ഡിസ്ചാർജ് എലമെന്റും ഉപയോഗിക്കുന്നു, വാക്വം നോസൽ ഘടക രൂപത്തേക്കാൾ ചെറുതാണ്, പക്ഷേ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ സാന്ദ്രത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു.യഥാർത്ഥത്തിൽ, പൂർണ്ണമായ ഓട്ടോമാറ്റിക് ഉൽപ്പാദനം കൈവരിക്കുന്നതിന് ഓട്ടോമാറ്റിക് SMT മെഷീൻ ഉപയോഗിച്ച് ചെറിയ ഘടകങ്ങളും മികച്ച സ്പെയ്സിംഗ് QFP ഉം നിർമ്മിക്കുന്നു.

വി. ചെലവുകളും ചെലവുകളും കുറയ്ക്കുക

1. അച്ചടിച്ച ബോർഡിന്റെ ഉപയോഗ വിസ്തീർണ്ണം കുറയുന്നു, കൂടാതെ ത്രൂ-ഹോൾ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ 1/12 വിസ്തീർണ്ണം.CSP ഇൻസ്റ്റലേഷൻ സ്വീകരിച്ചാൽ, വിസ്തീർണ്ണം വളരെ കുറയും.

2. അറ്റകുറ്റപ്പണി ചെലവ് ലാഭിക്കാൻ അച്ചടിച്ച ബോർഡിലെ ഡ്രെയിലിംഗ് ദ്വാരങ്ങളുടെ എണ്ണം കുറയ്ക്കുന്നു.

3. ഫ്രീക്വൻസി സ്വഭാവസവിശേഷതകളുടെ മെച്ചപ്പെടുത്തൽ കാരണം, സർക്യൂട്ട് ഡീബഗ്ഗിംഗ് ചെലവ് കുറയുന്നു.

4. ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളുടെ ചെറിയ വലിപ്പവും ഭാരം കുറഞ്ഞതും കാരണം, പാക്കേജിംഗ്, ഗതാഗതം, സംഭരണം എന്നിവയുടെ ചെലവ് കുറയുന്നു.

5. SMT SMT പ്രോസസ്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് മെറ്റീരിയലുകൾ, ഊർജ്ജം, ഉപകരണങ്ങൾ, മനുഷ്യശക്തി, സമയം മുതലായവ ലാഭിക്കാൻ കഴിയും, ചെലവ് 30%-50% വരെ കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും.