പിസിബിഎ നന്നാക്കൽ പ്രക്രിയ

സാധാരണയായി ഞങ്ങൾ മെയിന്റനൻസ് ടെക്നോളജി യുവാനിലെ പാച്ച് പ്രോസസ്സിംഗ് ഫാക്ടറി ഇനിപ്പറയുന്ന പ്രവർത്തനങ്ങൾ നിർവഹിക്കും.

1. ഘടകങ്ങൾ പരിശോധിക്കുക

SMT ചിപ്പ് പ്രോസസ്സിംഗ് പ്ലാന്റിൽ, ആദ്യം നിർണ്ണയിക്കേണ്ടത് ഉൽപ്പന്നത്തിലെ അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ ആവശ്യമാണ്, ഓരോ സോൾഡർ പോയിന്റിലെയും ഘടകങ്ങൾക്ക് പിശക്, ചോർച്ച, പ്രശ്നത്തിന്റെ അസ്തിത്വം എന്നിവയില്ല, മെറ്റീരിയലിന്റെ ആധികാരികത സ്ഥിരീകരിക്കുന്നതും ഒരു സാഹചര്യമാണ്. പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്, 2011-ൽ ജിംഗ്ബാംഗ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് സ്വീഡനിൽ നിന്ന് ഇറക്കുമതി ചെയ്യുന്ന ചിപ്പുകൾ കുഴിച്ചെടുത്തു, അതിനാൽ യൂറോപ്യൻ, അമേരിക്കൻ രാജ്യങ്ങളുടെ ഉറവിടങ്ങൾ ഹുവാകിയാങ് നോർത്തിനെക്കാൾ ശക്തമല്ല.പ്രശ്‌നത്തിന്റെ പിശക്, ചോർച്ച, വിപരീതം, ആധികാരികത എന്നിവ നിങ്ങൾ ഒഴിവാക്കുകയാണെങ്കിൽ, നിങ്ങൾക്ക് ആദ്യം ഒരു തെറ്റായ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ലഭിക്കും, ബോർഡ് കേടുകൂടാതെയുണ്ടോ എന്ന് പരിശോധിക്കുക, ഓരോ ഘടകങ്ങളും വ്യക്തമായി കത്തിച്ചിട്ടുണ്ടോ എന്നത് തെറ്റായി ചേർത്തിട്ടില്ലേ.

2. വെൽഡിംഗ് സംസ്ഥാന വിശകലനം

സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് അടിസ്ഥാനപരമായി പാവപ്പെട്ട സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ എൺപത് ശതമാനമാണ്, സോൾഡർ ജോയിന്റ് വെൽഡിംഗ് നിറഞ്ഞിരിക്കുന്നു, അസാധാരണതകൾ ഉണ്ടോ എന്ന്, ഒന്നാമതായി, ഞങ്ങൾ ISO9001 ഗുണനിലവാര സിസ്റ്റം മാനേജ്മെന്റ് മാനദണ്ഡങ്ങളും വിവിധ SMT പ്രോസസ്സിംഗ് വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാര മാനദണ്ഡങ്ങളും പരിശോധിക്കണം, ഉണ്ടോ എന്ന് പരിശോധിക്കുക. തെറ്റായ വെൽഡിംഗ്, തെറ്റായ വെൽഡിംഗ്, ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട്, ചെമ്പ് ചർമ്മം വ്യക്തമായും വളച്ചൊടിച്ചതാണോ, കൂടാതെ നഗ്നനേത്രങ്ങൾക്ക് മോശം ദൃശ്യമാണോ.ഈ ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ മോശം പോയിന്റുകൾ പുനർനിർമ്മിക്കേണ്ട ആവശ്യമുണ്ടെങ്കിൽ, ഇല്ലെങ്കിൽ, നിങ്ങൾക്ക് അടുത്ത ഘട്ടത്തിലേക്ക് പോകാം!

3. ഘടകം കണ്ടെത്തലിന്റെ ദിശ

ഈ ലിങ്കിന്റെ പ്രക്രിയയിൽ, നഗ്നനേത്രങ്ങൾ കൊണ്ട് മോശമായ ചിലത് കാണാൻ കഴിയുമെന്ന് ഞങ്ങൾ അടിസ്ഥാനപരമായി നിരസിച്ചു, ഇപ്പോൾ നമ്മൾ ഇപ്പോഴും ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം ഡയോഡ്, ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് കപ്പാസിറ്ററുകൾ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലെ ഏറ്റവും കൂടുതൽ ഘടകങ്ങൾ, മറ്റ് ഘടകങ്ങൾ എന്നിവ പരിശോധിക്കേണ്ടതുണ്ട്. ദിശ, അല്ലെങ്കിൽ ഘടകങ്ങളുടെ പോസിറ്റീവ്, നെഗറ്റീവ് ആവശ്യകതകൾ തെറ്റായ ദിശയിൽ ചേർത്തിരിക്കുന്നു.

4. ഘടകങ്ങളുടെ ഉപകരണം കണ്ടെത്തൽ

എല്ലാ നഗ്നനേത്രങ്ങളുടേയും വിധി ഒരു പ്രശ്നമല്ലെങ്കിൽ, ഇത്തവണ നമ്മൾ ചില സഹായ ഉപകരണങ്ങൾ കടം വാങ്ങേണ്ടതുണ്ട്, മൾട്ടിമീറ്റർ ഉപയോഗിച്ച് നമ്മുടെ പ്രതിരോധം, കപ്പാസിറ്റൻസ്, ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ, മറ്റ് ഘടകങ്ങൾ എന്നിവ ലളിതമായി അളക്കാൻ ഒരു മൾട്ടിമീറ്റർ ഉപയോഗിക്കുന്നതാണ് SMT ചിപ്പ് പ്രോസസ്സിംഗ് പ്ലാന്റ് ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നത്. ഈ ഘടകങ്ങളുടെ പ്രതിരോധം പ്രതിരോധത്തിന്റെ സാധാരണ മൂല്യം പാലിക്കുന്നില്ലേ, വലുതോ ചെറുതോ ആകുമോ, കപ്പാസിറ്റർ തുറന്നതാണോ, ഇൻഡക്‌ടൻസ് ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട് ഇവയാണോ എന്ന് പരിശോധിക്കുന്നതാണ് പ്രധാന കാര്യം.

5. പവർ ഓൺ ടെസ്റ്റ്

മേൽപ്പറഞ്ഞ പ്രക്രിയയിൽ എല്ലാം പൂർത്തിയായി, അടിസ്ഥാനപരമായി നിങ്ങൾക്ക് ഘടകങ്ങളുടെ പതിവ് പ്രശ്നങ്ങൾ ഒഴിവാക്കാം, വാക്കുകളിൽ പവർ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് അല്ലെങ്കിൽ ബ്രിഡ്ജ് കണക്ഷൻ ആയിരിക്കില്ല, മുതലായവ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് അബ്ലേഷൻ കേടുപാടുകൾ ഉണ്ടാക്കും.ബോർഡിന്റെ അനുബന്ധ പ്രവർത്തനം സാധാരണമാണോ എന്ന് കാണാൻ നിങ്ങൾക്ക് പവർ ഓണാക്കാം.