റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന്റെ ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾ

റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന്റെ ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾ ഇനിപ്പറയുന്നവയാണ്

1. സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ ഘടകങ്ങളെ സ്വാധീനിക്കുന്നു
റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന്റെ ഗുണനിലവാരം പല ഘടകങ്ങളാൽ സ്വാധീനിക്കപ്പെടുന്നു.റിഫ്ലോ ഫർണസിന്റെ താപനില വക്രവും സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ ഘടന പരാമീറ്ററുകളും ആണ് ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട ഘടകം.ഇപ്പോൾ സാധാരണ ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് ഫർണസിന് താപനില വക്രം കൃത്യമായി നിയന്ത്രിക്കാനും ക്രമീകരിക്കാനും കഴിഞ്ഞു.ഇതിനു വിപരീതമായി, ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുടെയും മിനിയേച്ചറൈസേഷന്റെയും പ്രവണതയിൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് സോൾഡറിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തിന്റെ താക്കോലായി മാറിയിരിക്കുന്നു.
സോൾഡർ പേസ്റ്റ് അലോയ് പൊടിയുടെ കണികാ രൂപം ഇടുങ്ങിയ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരവുമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ വിസ്കോസിറ്റിയും ഘടനയും ശരിയായി തിരഞ്ഞെടുക്കണം.കൂടാതെ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സാധാരണയായി തണുത്ത സ്റ്റോറേജിൽ സൂക്ഷിക്കുന്നു, ഊഷ്മാവിൽ താപനില പുനഃസ്ഥാപിക്കുമ്പോൾ മാത്രമേ കവർ തുറക്കാൻ കഴിയൂ.താപനില വ്യത്യാസം കാരണം സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ജലബാഷ്പവുമായി കലർത്തുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ പ്രത്യേക ശ്രദ്ധ നൽകണം.ആവശ്യമെങ്കിൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഒരു മിക്സർ ഉപയോഗിച്ച് ഇളക്കുക.

2. വെൽഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ സ്വാധീനം
ചിലപ്പോൾ, റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ കൺവെയർ ബെൽറ്റിന്റെ വൈബ്രേഷനും വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കുന്ന ഘടകങ്ങളിലൊന്നാണ്.

3. റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ സ്വാധീനം
സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് പ്രക്രിയയുടെയും SMT പ്രക്രിയയുടെയും അസാധാരണമായ ഗുണനിലവാരം ഇല്ലാതാക്കിയ ശേഷം, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയ തന്നെ ഇനിപ്പറയുന്ന ഗുണനിലവാര വൈകല്യങ്ങളിലേക്ക് നയിക്കും:
① തണുത്ത വെൽഡിങ്ങിൽ, റിഫ്ലോ താപനില കുറവാണ് അല്ലെങ്കിൽ റിഫ്ലോ സോൺ സമയം അപര്യാപ്തമാണ്.
② ടിൻ ബീഡിന്റെ പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോണിലെ താപനില വളരെ വേഗത്തിൽ ഉയരുന്നു (സാധാരണയായി, താപനില വർദ്ധനവിന്റെ ചരിവ് സെക്കൻഡിൽ 3 ഡിഗ്രിയിൽ താഴെയാണ്).
③ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിനെയോ ഘടകങ്ങളെയോ ഈർപ്പം ബാധിച്ചാൽ, ടിൻ പൊട്ടിത്തെറിക്കാനും തുടർച്ചയായ ടിൻ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കാനും എളുപ്പമാണ്.
④ സാധാരണയായി, കൂളിംഗ് സോണിലെ താപനില വളരെ വേഗത്തിൽ കുറയുന്നു (സാധാരണയായി, ലെഡ് വെൽഡിങ്ങിന്റെ താപനില ഡ്രോപ്പ് ചരിവ് സെക്കൻഡിൽ 4 ഡിഗ്രിയിൽ കുറവാണ്).