സോൾഡറിംഗിലെ ചില സാധാരണ പ്രശ്നങ്ങളും പരിഹാരങ്ങളും

എസ്എംഎ സോൾഡറിങ്ങിന് ശേഷം പിസിബി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിൽ നുരയുന്നു

എസ്എംഎ വെൽഡിങ്ങിന് ശേഷം നഖം വലിപ്പമുള്ള കുമിളകൾ പ്രത്യക്ഷപ്പെടാനുള്ള പ്രധാന കാരണം പിസിബി അടിവസ്ത്രത്തിൽ ഈർപ്പം ഉൾക്കൊള്ളുന്നു, പ്രത്യേകിച്ച് മൾട്ടി ലെയർ ബോർഡുകളുടെ പ്രോസസ്സിംഗിൽ.മൾട്ടിലെയർ ബോർഡ് മൾട്ടി-ലെയർ എപ്പോക്സി റെസിൻ പ്രീപ്രെഗ് ഉപയോഗിച്ചാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്, തുടർന്ന് ചൂടുള്ള അമർത്തിയാൽ, എപ്പോക്സി റെസിൻ സെമി ക്യൂറിംഗ് പീസ് സംഭരണ ​​കാലയളവ് വളരെ കുറവാണെങ്കിൽ, റെസിൻ ഉള്ളടക്കം മതിയാകില്ല, കൂടാതെ പ്രീ ഡ്രൈയിംഗ് വഴി ഈർപ്പം നീക്കം ചെയ്യുന്നത് ശുദ്ധമല്ല, ചൂടുള്ള അമർത്തിയാൽ ജലബാഷ്പം കൊണ്ടുപോകാൻ എളുപ്പമാണ്.കൂടാതെ അർദ്ധ ഖരമായതിനാൽ തന്നെ പശയുടെ ഉള്ളടക്കം പോരാ, പാളികൾക്കിടയിലുള്ള ബീജസങ്കലനം പോരാ, കുമിളകൾ വിടുക.കൂടാതെ, പിസിബി വാങ്ങിയതിനുശേഷം, നീണ്ട സംഭരണ ​​കാലയളവും ഈർപ്പമുള്ള സംഭരണ ​​അന്തരീക്ഷവും കാരണം, ഉൽപ്പാദനത്തിന് മുമ്പ് ചിപ്പ് യഥാസമയം ബേക്ക് ചെയ്തിട്ടില്ല, കൂടാതെ നനഞ്ഞ പിസിബിയും ബ്ലിസ്റ്റർ ഉണ്ടാകാനുള്ള സാധ്യതയുണ്ട്.

പരിഹാരം: പിസിബി സ്വീകരിച്ചതിന് ശേഷം സ്റ്റോറേജിൽ ഇടാം;പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റിന് 4 മണിക്കൂർ മുമ്പ് പിസിബി (120 ± 5) ℃-ൽ ബേക്ക് ചെയ്തിരിക്കണം.

സോൾഡറിംഗിന് ശേഷം ഐസി പിന്നിന്റെ ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട് അല്ലെങ്കിൽ തെറ്റായ സോൾഡറിംഗ്

കാരണങ്ങൾ:

1) മോശം കോപ്ലനാരിറ്റി, പ്രത്യേകിച്ച് fqfp ഉപകരണങ്ങൾക്ക്, അനുചിതമായ സംഭരണം കാരണം പിൻ രൂപഭേദം സംഭവിക്കുന്നു.മൗണ്ടറിന് കോപ്ലാനാരിറ്റി പരിശോധിക്കുന്നതിനുള്ള പ്രവർത്തനം ഇല്ലെങ്കിൽ, അത് കണ്ടെത്തുന്നത് എളുപ്പമല്ല.

2) പിന്നുകളുടെ മോശം സോൾഡറബിലിറ്റി, ഐസിയുടെ ദൈർഘ്യമേറിയ സംഭരണ ​​സമയം, പിന്നുകളുടെ മഞ്ഞനിറം, മോശം സോൾഡറബിളിറ്റി എന്നിവയാണ് തെറ്റായ സോൾഡറിംഗിന്റെ പ്രധാന കാരണങ്ങൾ.

3) സോൾഡർ പേസ്റ്റിന് മോശം ഗുണനിലവാരവും കുറഞ്ഞ ലോഹത്തിന്റെ ഉള്ളടക്കവും മോശം സോൾഡറബിളിറ്റിയും ഉണ്ട്.വെൽഡിംഗ് fqfp ഉപകരണങ്ങളിൽ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന സോൾഡർ പേസ്റ്റിൽ 90% ൽ കുറയാത്ത ലോഹ ഉള്ളടക്കം ഉണ്ടായിരിക്കണം.

4) പ്രീഹീറ്റിംഗ് താപനില വളരെ ഉയർന്നതാണെങ്കിൽ, ഐസി പിന്നുകളുടെ ഓക്സീകരണത്തിന് കാരണമാകുകയും സോൾഡറബിളിറ്റി മോശമാക്കുകയും ചെയ്യുന്നത് എളുപ്പമാണ്.

5) പ്രിന്റിംഗ് ടെംപ്ലേറ്റ് വിൻഡോയുടെ വലുപ്പം ചെറുതാണ്, അതിനാൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ അളവ് മതിയാകില്ല.

സെറ്റിൽമെന്റ് നിബന്ധനകൾ:

6) ഉപകരണത്തിന്റെ സംഭരണം ശ്രദ്ധിക്കുക, ഘടകം എടുക്കുകയോ പാക്കേജ് തുറക്കുകയോ ചെയ്യരുത്.

7) ഉൽപ്പാദന വേളയിൽ, ഘടകങ്ങളുടെ സോൾഡറബിലിറ്റി പരിശോധിക്കണം, പ്രത്യേകിച്ച് ഐസി സ്റ്റോറേജ് കാലയളവ് വളരെ ദൈർഘ്യമേറിയതായിരിക്കരുത് (നിർമ്മാണ തീയതി മുതൽ ഒരു വർഷത്തിനുള്ളിൽ), സംഭരണ ​​സമയത്ത് ഉയർന്ന താപനിലയും ഈർപ്പവും ഐസിക്ക് വിധേയമാകരുത്.

8) ടെംപ്ലേറ്റ് വിൻഡോയുടെ വലുപ്പം ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം പരിശോധിക്കുക, അത് വളരെ വലുതോ ചെറുതോ ആയിരിക്കരുത്, പിസിബി പാഡ് വലുപ്പവുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നതിന് ശ്രദ്ധിക്കുക.