വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഉപരിതലത്തിനായുള്ള ഘടകങ്ങളുടെ ലേഔട്ട് രൂപകൽപ്പനയ്ക്കുള്ള ആവശ്യകതകൾ

1. പശ്ചാത്തലം

വേവ് സോൾഡറിംഗ് പ്രയോഗിക്കുകയും ഘടകങ്ങളുടെ പിന്നുകളിലേക്ക് ഉരുകിയ സോൾഡർ ഉപയോഗിച്ച് ചൂടാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.വേവ് ക്രെസ്റ്റിന്റെയും പിസിബിയുടെയും ആപേക്ഷിക ചലനവും ഉരുകിയ സോൾഡറിന്റെ "ഒട്ടിപ്പും" കാരണം, വേവ് സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയ റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗിനെക്കാൾ വളരെ സങ്കീർണ്ണമാണ്.വെൽഡ് ചെയ്യേണ്ട പാക്കേജിന്റെ പിൻ സ്‌പെയ്‌സിംഗ്, പിൻ എക്‌സ്‌റ്റൻഷൻ നീളം, പാഡ് വലുപ്പം എന്നിവയ്‌ക്ക് ആവശ്യകതകളുണ്ട്.പിസിബി ബോർഡ് പ്രതലത്തിൽ മൗണ്ടിംഗ് ഹോളുകളുടെ ലേഔട്ട് ദിശ, സ്പെയ്സിംഗ്, കണക്ഷൻ എന്നിവയ്ക്കും ആവശ്യകതകൾ ഉണ്ട്.ഒരു വാക്കിൽ, വേവ് സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയ താരതമ്യേന മോശമാണ്, ഉയർന്ന നിലവാരം ആവശ്യമാണ്.വെൽഡിങ്ങിന്റെ വിളവ് അടിസ്ഥാനപരമായി ഡിസൈനിനെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു.

2. പാക്കേജിംഗ് ആവശ്യകതകൾ

എ.വേവ് സോളിഡിംഗിന് അനുയോജ്യമായ മൗണ്ട് ഘടകങ്ങൾക്ക് വെൽഡിംഗ് അറ്റങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ ലീഡിംഗ് അറ്റങ്ങൾ തുറന്നിരിക്കണം;പാക്കേജ് ബോഡി ഗ്രൗണ്ട് ക്ലിയറൻസ് (സ്റ്റാൻഡ് ഓഫ്) <0.15mm;ഉയരം <4mm അടിസ്ഥാന ആവശ്യകതകൾ.

ഈ വ്യവസ്ഥകൾ പാലിക്കുന്ന മൗണ്ട് ഘടകങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുന്നു:

0603~1206 ചിപ്പ് പ്രതിരോധവും പാക്കേജ് വലുപ്പ പരിധിക്കുള്ളിലെ കപ്പാസിറ്റൻസ് ഘടകങ്ങളും;

ലീഡ് സെന്റർ ദൂരം ≥1.0mm ഉം ഉയരവും <4mm ഉള്ള SOP;

ഉയരം ≤4mm ഉള്ള ചിപ്പ് ഇൻഡക്റ്റർ;

നോൺ-എക്സ്പോസ്ഡ് കോയിൽ ചിപ്പ് ഇൻഡക്റ്റർ (ടൈപ്പ് സി, എം)

ബി.വേവ് സോൾഡറിംഗിന് അനുയോജ്യമായ കോംപാക്റ്റ് പിൻ ഫിറ്റിംഗ് ഘടകം അടുത്തുള്ള പിന്നുകൾ ≥1.75mm തമ്മിലുള്ള ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ദൂരമുള്ള പാക്കേജാണ്.

[പരാമർശത്തെ]തിരുകൽ സോൾഡറിംഗിന് സ്വീകാര്യമായ ഒരു മുൻവ്യവസ്ഥയാണ് തിരുകിയ ഘടകങ്ങളുടെ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ സ്പെയ്സിംഗ്.എന്നിരുന്നാലും, മിനിമം സ്പേസിംഗ് ആവശ്യകത നിറവേറ്റുന്നത് ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള വെൽഡിംഗ് കൈവരിക്കാൻ കഴിയുമെന്ന് അർത്ഥമാക്കുന്നില്ല.ലേഔട്ട് ദിശ, വെൽഡിംഗ് പ്രതലത്തിൽ നിന്നുള്ള ലീഡിന്റെ നീളം, പാഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ് തുടങ്ങിയ മറ്റ് ആവശ്യകതകളും പാലിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

ചിപ്പ് മൗണ്ട് ഘടകം, പാക്കേജ് വലുപ്പം <0603 വേവ് സോൾഡറിംഗിന് അനുയോജ്യമല്ല, കാരണം മൂലകത്തിന്റെ രണ്ട് അറ്റങ്ങൾക്കിടയിലുള്ള വിടവ് വളരെ ചെറുതാണ്, പാലത്തിന്റെ രണ്ട് അറ്റങ്ങൾക്കിടയിൽ സംഭവിക്കുന്നത് എളുപ്പമാണ്.

ചിപ്പ് മൗണ്ട് ഘടകം, പാക്കേജ് വലുപ്പം >1206 വേവ് സോൾഡറിംഗിന് അനുയോജ്യമല്ല, കാരണം വേവ് സോൾഡറിംഗ് സന്തുലിതമല്ലാത്ത തപീകരണമാണ്, വലിയ വലിപ്പമുള്ള ചിപ്പ് പ്രതിരോധം, കപ്പാസിറ്റൻസ് മൂലകം താപ വികാസത്തിന്റെ പൊരുത്തക്കേട് കാരണം പൊട്ടാൻ എളുപ്പമാണ്.

3. ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശ

വേവ് സോളിഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിലെ ഘടകങ്ങളുടെ ലേഔട്ടിന് മുമ്പ്, ചൂളയിലൂടെയുള്ള പിസിബിയുടെ ട്രാൻസ്ഫർ ദിശ ആദ്യം നിർണ്ണയിക്കണം, ഇത് ഉൾപ്പെടുത്തിയ ഘടകങ്ങളുടെ ലേഔട്ടിനുള്ള "പ്രോസസ് റഫറൻസ്" ആണ്.അതിനാൽ, വേവ് സോളിഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിൽ ഘടകങ്ങളുടെ ലേഔട്ടിന് മുമ്പ് ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശ നിർണ്ണയിക്കണം.

എ.പൊതുവേ, ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശ നീളമുള്ള വശമായിരിക്കണം.

ബി.ലേഔട്ടിന് സാന്ദ്രമായ പിൻ ഇൻസേർട്ട് കണക്റ്റർ ഉണ്ടെങ്കിൽ (സ്പെയ്സിംഗ് <2.54 മിമി), കണക്ടറിന്റെ ലേഔട്ട് ദിശ ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശയായിരിക്കണം.

സി.വേവ് സോളിഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിൽ, വെൽഡിങ്ങ് സമയത്ത് തിരിച്ചറിയുന്നതിനായി പ്രക്ഷേപണത്തിന്റെ ദിശ അടയാളപ്പെടുത്തുന്നതിന് സിൽക്ക് സ്ക്രീൻ അല്ലെങ്കിൽ കോപ്പർ ഫോയിൽ കൊത്തിയെടുത്ത അമ്പടയാളം ഉപയോഗിക്കുന്നു.

[പരാമർശത്തെ]വേവ് സോൾഡറിംഗിന് ഘടക ലേഔട്ട് ദിശ വളരെ പ്രധാനമാണ്, കാരണം വേവ് സോൾഡറിംഗിന് ടിൻ ഇൻ, ടിൻ ഔട്ട് പ്രോസസ് ഉണ്ട്.അതിനാൽ, ഡിസൈനും വെൽഡിംഗും ഒരേ ദിശയിലായിരിക്കണം.

വേവ് സോൾഡറിംഗ് ട്രാൻസ്മിഷന്റെ ദിശ അടയാളപ്പെടുത്തുന്നതിനുള്ള കാരണം ഇതാണ്.

മോഷ്ടിച്ച ടിൻ പാഡിന്റെ രൂപകൽപ്പന പോലെയുള്ള പ്രക്ഷേപണത്തിന്റെ ദിശ നിങ്ങൾക്ക് നിർണ്ണയിക്കാൻ കഴിയുമെങ്കിൽ, പ്രക്ഷേപണത്തിന്റെ ദിശ തിരിച്ചറിയാൻ കഴിയില്ല.

4. ലേഔട്ട് ദിശ

ഘടകങ്ങളുടെ ലേഔട്ട് ദിശയിൽ പ്രധാനമായും ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളും മൾട്ടി-പിൻ കണക്ടറുകളും ഉൾപ്പെടുന്നു.

എ.SOP ഉപകരണങ്ങളുടെ പാക്കേജിന്റെ നീണ്ട ദിശ വേവ് പീക്ക് വെൽഡിങ്ങിന്റെ ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശയ്ക്ക് സമാന്തരമായി ക്രമീകരിക്കണം, കൂടാതെ ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളുടെ നീണ്ട ദിശ വേവ് പീക്ക് വെൽഡിങ്ങിന്റെ പ്രക്ഷേപണ ദിശയ്ക്ക് ലംബമായിരിക്കണം.

ബി.ഒന്നിലധികം ടു-പിൻ പ്ലഗ്-ഇൻ ഘടകങ്ങൾക്ക്, ഘടകത്തിന്റെ ഒരറ്റത്തിന്റെ ഫ്ലോട്ടിംഗ് പ്രതിഭാസം കുറയ്ക്കുന്നതിന് ജാക്ക് സെന്ററിന്റെ കണക്ഷൻ ദിശ ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശയിലേക്ക് ലംബമായിരിക്കണം.

[പരാമർശത്തെ]പാച്ച് മൂലകത്തിന്റെ പാക്കേജ് ബോഡി ഉരുകിയ സോൾഡറിൽ ഒരു തടയൽ പ്രഭാവം ഉള്ളതിനാൽ, പാക്കേജ് ബോഡിക്ക് (ഡെസ്റ്റിൻ സൈഡ്) പിന്നിലെ പിന്നുകളുടെ ലീക്കേജ് വെൽഡിങ്ങിലേക്ക് നയിക്കുന്നത് എളുപ്പമാണ്.

അതിനാൽ, പാക്കേജിംഗ് ബോഡിയുടെ പൊതുവായ ആവശ്യകതകൾ ഉരുകിയ സോൾഡർ ലേഔട്ടിന്റെ ഒഴുക്കിന്റെ ദിശയെ ബാധിക്കില്ല.

മൾട്ടി-പിൻ കണക്ടറുകളുടെ ബ്രിഡ്ജിംഗ് പ്രാഥമികമായി ഡി-ടിന്നിംഗ് അറ്റത്ത്/പിന്നിന്റെ ഭാഗത്താണ് സംഭവിക്കുന്നത്.ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശയിൽ കണക്റ്റർ പിന്നുകളുടെ വിന്യാസം ഡിറ്റിനിംഗ് പിന്നുകളുടെ എണ്ണവും ആത്യന്തികമായി പാലങ്ങളുടെ എണ്ണവും കുറയ്ക്കുന്നു.മോഷ്ടിച്ച ടിൻ പാഡിന്റെ രൂപകൽപ്പനയിലൂടെ പാലം പൂർണ്ണമായും ഇല്ലാതാക്കുക.

5. സ്പേസിംഗ് ആവശ്യകതകൾ

പാച്ച് ഘടകങ്ങൾക്കായി, പാഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ് എന്നത് അടുത്തുള്ള പാക്കേജുകളുടെ പരമാവധി ഓവർഹാംഗ് സവിശേഷതകൾ (പാഡുകൾ ഉൾപ്പെടെ) തമ്മിലുള്ള അകലത്തെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു;പ്ലഗ്-ഇൻ ഘടകങ്ങൾക്ക്, പാഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ് എന്നത് പാഡുകൾ തമ്മിലുള്ള സ്‌പെയ്‌സിംഗിനെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.

SMT ഘടകങ്ങൾക്ക്, പാഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ് ബ്രിഡ്ജ് വശത്തുനിന്ന് മാത്രമല്ല, വെൽഡിംഗ് ചോർച്ചയ്ക്ക് കാരണമായേക്കാവുന്ന പാക്കേജ് ബോഡിയുടെ ബ്ലോക്കിംഗ് ഇഫക്റ്റും ഉൾപ്പെടുന്നു.

എ.പ്ലഗ്-ഇൻ ഘടകങ്ങളുടെ പാഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ് സാധാരണയായി ≥1.00mm ആയിരിക്കണം.ഫൈൻ-പിച്ച് പ്ലഗ്-ഇൻ കണക്ടറുകൾക്ക്, ഒരു മിതമായ കുറവ് അനുവദനീയമാണ്, എന്നാൽ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞത് 0.60 മില്ലീമീറ്ററിൽ കുറവായിരിക്കരുത്.
ബി.പ്ലഗ്-ഇൻ ഘടകങ്ങളുടെ പാഡും വേവ് സോൾഡറിംഗ് പാച്ച് ഘടകങ്ങളുടെ പാഡും തമ്മിലുള്ള ഇടവേള ≥1.25mm ആയിരിക്കണം.

6. പാഡ് ഡിസൈനിനുള്ള പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ

എ.വെൽഡിംഗ് ചോർച്ച കുറയ്ക്കുന്നതിന്, ഇനിപ്പറയുന്ന ആവശ്യകതകൾ അനുസരിച്ച് 0805/0603, SOT, SOP, ടാന്റലം കപ്പാസിറ്ററുകൾ എന്നിവയ്ക്കായി പാഡുകൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.

0805/0603 ഘടകങ്ങൾക്ക്, IPC-7351-ന്റെ ശുപാർശിത ഡിസൈൻ പിന്തുടരുക (പാഡ് 0.2mm വികസിപ്പിച്ചതും വീതി 30% കുറച്ചതും).

SOT, ടാന്റലം കപ്പാസിറ്ററുകൾ എന്നിവയ്ക്ക്, പാഡുകൾ സാധാരണ ഡിസൈനിലുള്ളതിനേക്കാൾ 0.3mm പുറത്തേക്ക് നീട്ടണം.

ബി.മെറ്റലൈസ്ഡ് ഹോൾ പ്ലേറ്റിന്, സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ ശക്തി പ്രധാനമായും ഹോൾ കണക്ഷനെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു, പാഡ് റിംഗിന്റെ വീതി ≥0.25 മിമി.

സി.നോൺമെറ്റാലിക് ദ്വാരങ്ങൾക്ക് (സിംഗിൾ പാനൽ), സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ ശക്തി പാഡിന്റെ വലുപ്പത്തെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു, സാധാരണയായി പാഡിന്റെ വ്യാസം അപ്പർച്ചറിന്റെ 2.5 മടങ്ങ് കൂടുതലായിരിക്കണം.

ഡി.എസ്ഒപി പാക്കേജിംഗിനായി, ഡെസ്റ്റിൻ പിൻ അറ്റത്ത് ടിൻ തെഫ്റ്റ് പാഡ് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യണം.SOP സ്‌പെയ്‌സിംഗ് താരതമ്യേന വലുതാണെങ്കിൽ, ടിൻ തെഫ്റ്റ് പാഡ് ഡിസൈനും വലുതായിരിക്കും.

ഇ.മൾട്ടി-പിൻ കണക്ടറിനായി, ടിൻ പാഡിന്റെ ടിൻ അറ്റത്ത് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യണം.

7. ലീഡ് നീളം

a.ബ്രിഡ്ജ് കണക്ഷന്റെ രൂപീകരണവുമായി ലീഡ് നീളത്തിന് വലിയ ബന്ധമുണ്ട്, ചെറിയ പിൻ സ്പേസിംഗ്, വലിയ സ്വാധീനം.

പിൻ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് 2~2.54 മിമി ആണെങ്കിൽ, ലീഡിന്റെ നീളം 0.8~1.3 മിമിയിൽ നിയന്ത്രിക്കണം.

പിൻ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് 2 മില്ലീമീറ്ററിൽ കുറവാണെങ്കിൽ, ലീഡിന്റെ നീളം 0.5~1.0 മില്ലീമീറ്ററിൽ നിയന്ത്രിക്കണം.

ബി.ഘടക ലേഔട്ട് ദിശ വേവ് സോൾഡറിംഗിന്റെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നു എന്ന വ്യവസ്ഥയിൽ മാത്രമേ ലീഡിന്റെ വിപുലീകരണ ദൈർഘ്യം ഒരു പങ്ക് വഹിക്കാൻ കഴിയൂ, അല്ലാത്തപക്ഷം പാലം ഇല്ലാതാക്കുന്നതിന്റെ ഫലം വ്യക്തമല്ല.

[പരാമർശത്തെ]ബ്രിഡ്ജ് കണക്ഷനിൽ ലീഡ് നീളത്തിന്റെ സ്വാധീനം കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമാണ്, സാധാരണയായി >2.5mm അല്ലെങ്കിൽ <1.0mm, ബ്രിഡ്ജ് കണക്ഷനിലെ സ്വാധീനം താരതമ്യേന ചെറുതാണ്, എന്നാൽ 1.0-2.5m ന് ഇടയിൽ, സ്വാധീനം താരതമ്യേന വലുതാണ്.അതായത്, അത് ദൈർഘ്യമേറിയതോ ചെറുതോ അല്ലാത്തപ്പോൾ ബ്രിഡ്ജിംഗ് പ്രതിഭാസത്തിന് കാരണമാകും.

8. വെൽഡിംഗ് മഷിയുടെ പ്രയോഗം

എ.നമ്മൾ പലപ്പോഴും ചില കണക്ടർ പാഡ് ഗ്രാഫിക്സ് പ്രിന്റ് ചെയ്ത മഷി ഗ്രാഫിക്സ് കാണാറുണ്ട്, അത്തരമൊരു ഡിസൈൻ ബ്രിഡ്ജിംഗ് പ്രതിഭാസത്തെ കുറയ്ക്കുമെന്ന് പൊതുവെ വിശ്വസിക്കപ്പെടുന്നു.സംവിധാനം മഷി പാളി ഉപരിതല പരുക്കൻ ആയിരിക്കാം, കൂടുതൽ ഫ്ലക്സ് ആഗിരണം എളുപ്പമാണ്, ഉയർന്ന താപനില ഉരുകിയ സോൾഡർ വൊലതിലിജതിഒന് ൽ ഫ്ലക്സ് ഒറ്റപ്പെടൽ കുമിളകൾ രൂപീകരണം, അങ്ങനെ ബ്രിഡ്ജിംഗ് സംഭവിക്കുന്നത് കുറയ്ക്കാൻ.

ബി.പിൻ പാഡുകൾ തമ്മിലുള്ള ദൂരം <1.0mm ആണെങ്കിൽ, ബ്രിഡ്ജിംഗിന്റെ സാധ്യത കുറയ്ക്കുന്നതിന് പാഡിന് പുറത്ത് സോൾഡർ ബ്ലോക്കിംഗ് മഷി പാളി രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാൻ കഴിയും, ഇത് പ്രധാനമായും സോൾഡർ സന്ധികൾക്കിടയിലുള്ള പാലത്തിന്റെ മധ്യഭാഗത്തുള്ള ഇടതൂർന്ന പാഡ് ഇല്ലാതാക്കുക, പ്രധാനം ബ്രിഡ്ജ് സോൾഡർ സന്ധികളുടെ അറ്റത്തുള്ള ഇടതൂർന്ന പാഡ് ഗ്രൂപ്പിന്റെ ഉന്മൂലനം അവയുടെ വ്യത്യസ്ത പ്രവർത്തനങ്ങൾ.അതിനാൽ, പിൻ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് താരതമ്യേന ചെറിയ സാന്ദ്രമായ പാഡായതിനാൽ സോൾഡർ മഷിയും സ്റ്റെൽ സോൾഡർ പാഡും ഒരുമിച്ച് ഉപയോഗിക്കണം.