റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് തത്വം

 

ദിറിഫ്ലോ ഓവൻSMT പ്രോസസ്സ് സോൾഡറിംഗ് പ്രൊഡക്ഷൻ ഉപകരണങ്ങളിൽ SMT ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലേക്ക് സോൾഡർ ചെയ്യാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ സോൾഡർ സന്ധികളിൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ബ്രഷ് ചെയ്യുന്നതിന് ചൂളയിലെ ചൂടുള്ള വായു പ്രവാഹത്തെയാണ് റിഫ്ലോ ഓവൻ ആശ്രയിക്കുന്നത്, അങ്ങനെ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് വീണ്ടും ലിക്വിഡ് ടിന്നിലേക്ക് ഉരുകുന്നു, അങ്ങനെ SMT ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളും സർക്യൂട്ട് ബോർഡും വെൽഡിംഗ് ചെയ്ത് വെൽഡിങ്ങ് ചെയ്യുന്നു, തുടർന്ന് റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് സോൾഡർ ജോയിന്റുകൾ രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന് ചൂള തണുപ്പിക്കുന്നു, കൂടാതെ SMT പ്രക്രിയയുടെ സോളിഡിംഗ് പ്രഭാവം നേടുന്നതിന് കൊളോയ്ഡൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഒരു നിശ്ചിത ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള വായുപ്രവാഹത്തിന് കീഴിൽ ശാരീരിക പ്രതികരണത്തിന് വിധേയമാകുന്നു.

 

റിഫ്ലോ ഓവനിലെ സോളിഡിംഗ് നാല് പ്രക്രിയകളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു.smt ഘടകങ്ങളുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ യഥാക്രമം റിഫ്ലോ ഓവനിലെ പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൺ, ഹീറ്റ് പ്രിസർവേഷൻ സോൺ, സോളിഡിംഗ് സോൺ, കൂളിംഗ് സോൺ എന്നിവയിലൂടെ റിഫ്ലോ ഓവൻ ഗൈഡ് റെയിലുകളിലൂടെ കൊണ്ടുപോകുന്നു, തുടർന്ന് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന് ശേഷം.ചൂളയുടെ നാല് താപനില മേഖലകൾ ഒരു പൂർണ്ണ വെൽഡിംഗ് പോയിന്റ് ഉണ്ടാക്കുന്നു.അടുത്തതായി, Guangshengde reflow soldering യഥാക്രമം റിഫ്ലോ ഓവന്റെ നാല് താപനില മേഖലകളുടെ തത്വങ്ങൾ വിശദീകരിക്കും.

 

പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സജീവമാക്കുക, കൂടാതെ ടിൻ മുക്കുമ്പോൾ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള ഉയർന്ന താപനില ചൂടാക്കൽ ഒഴിവാക്കുക, ഇത് വികലമായ ഭാഗങ്ങൾക്ക് കാരണമാകുന്ന ഒരു തപീകരണ പ്രവർത്തനമാണ്.ഈ പ്രദേശത്തിന്റെ ലക്ഷ്യം കഴിയുന്നത്ര വേഗം മുറിയിലെ ഊഷ്മാവിൽ PCB ചൂടാക്കുക എന്നതാണ്, എന്നാൽ ചൂടാക്കൽ നിരക്ക് ഉചിതമായ പരിധിക്കുള്ളിൽ നിയന്ത്രിക്കണം.ഇത് വളരെ വേഗത്തിലാണെങ്കിൽ, തെർമൽ ഷോക്ക് സംഭവിക്കും, കൂടാതെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡും ഘടകങ്ങളും കേടായേക്കാം.ഇത് വളരെ മന്ദഗതിയിലാണെങ്കിൽ, ലായകം വേണ്ടത്ര ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടില്ല.വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരം.വേഗതയേറിയ ചൂടാക്കൽ വേഗത കാരണം, റിഫ്ലോ ഫർണസിലെ താപനില വ്യത്യാസം താപനില മേഖലയുടെ അവസാന ഭാഗത്ത് വലുതാണ്.തെർമൽ ഷോക്ക് ഘടകങ്ങൾക്ക് കേടുപാടുകൾ വരുത്തുന്നത് തടയാൻ, പരമാവധി തപീകരണ നിരക്ക് സാധാരണയായി 4℃/S ആയി വ്യക്തമാക്കുന്നു, കൂടാതെ ഉയരുന്ന നിരക്ക് സാധാരണയായി 1~3℃/S ആയി സജ്ജീകരിക്കുന്നു.

 

 

റിഫ്ലോ ഫർണസിലെ ഓരോ ഘടകത്തിന്റെയും താപനില സ്ഥിരപ്പെടുത്തുകയും താപനില വ്യത്യാസം കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ് താപ സംരക്ഷണ ഘട്ടത്തിന്റെ പ്രധാന ലക്ഷ്യം.വലിയ ഘടകത്തിന്റെ താപനില ചെറിയ ഘടകവുമായി പിടിക്കുന്നതിനും സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ഫ്ലക്സ് പൂർണ്ണമായും അസ്ഥിരമാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നതിനും ഈ പ്രദേശത്ത് മതിയായ സമയം നൽകുക.ചൂട് സംരക്ഷണ വിഭാഗത്തിന്റെ അവസാനം, പാഡുകൾ, സോൾഡർ ബോളുകൾ, ഘടക പിന്നുകൾ എന്നിവയിലെ ഓക്സൈഡുകൾ ഫ്ലക്സിന്റെ പ്രവർത്തനത്തിന് കീഴിൽ നീക്കംചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ മുഴുവൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെയും താപനിലയും സന്തുലിതമാണ്.എസ്എംഎയിലെ എല്ലാ ഘടകങ്ങളും ഈ വിഭാഗത്തിന്റെ അവസാനത്തിൽ ഒരേ താപനില ഉണ്ടായിരിക്കണം, അല്ലാത്തപക്ഷം, റിഫ്ലോ വിഭാഗത്തിൽ പ്രവേശിക്കുന്നത് ഓരോ ഭാഗത്തിന്റെയും അസമമായ താപനില കാരണം വിവിധ മോശം സോളിഡിംഗ് പ്രതിഭാസങ്ങൾക്ക് കാരണമാകും.

 

 

പിസിബി റിഫ്ലോ സോണിലേക്ക് പ്രവേശിക്കുമ്പോൾ, താപനില അതിവേഗം ഉയരുന്നു, അങ്ങനെ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകിയ അവസ്ഥയിൽ എത്തുന്നു.ലെഡ് സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ ദ്രവണാങ്കം 183°C ആണ്, 96.5Sn3Ag0.5Cu ലെഡ് സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ ദ്രവണാങ്കം 217°C ആണ്.ഈ പ്രദേശത്ത്, ഹീറ്റർ താപനില ഉയർന്നതാണ്, അതിനാൽ ഘടകത്തിന്റെ താപനില മൂല്യത്തിന്റെ താപനിലയിലേക്ക് വേഗത്തിൽ ഉയരുന്നു.റിഫ്ലോ കർവിന്റെ മൂല്യ താപനില സാധാരണയായി സോൾഡറിന്റെ ദ്രവണാങ്കത്തിന്റെ താപനിലയും കൂട്ടിച്ചേർത്ത അടിവസ്ത്രത്തിന്റെയും ഘടകങ്ങളുടെയും ചൂട് പ്രതിരോധത്തിന്റെ താപനിലയുമാണ് നിർണ്ണയിക്കുന്നത്.റിഫ്ലോ വിഭാഗത്തിൽ, ഉപയോഗിക്കുന്ന സോൾഡർ പേസ്റ്റിനെ ആശ്രയിച്ച് സോളിഡിംഗ് താപനില വ്യത്യാസപ്പെടുന്നു.സാധാരണയായി, ലെഡിന്റെ ഉയർന്ന താപനില 230-250 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസും ലെഡിന്റെ താപനില 210-230 ഡിഗ്രിയുമാണ്.താപനില വളരെ കുറവാണെങ്കിൽ, തണുത്ത സന്ധികളും അപര്യാപ്തമായ നനവും ഉത്പാദിപ്പിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്;താപനില വളരെ ഉയർന്നതാണെങ്കിൽ, എപ്പോക്സി റെസിൻ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിന്റെയും പ്ലാസ്റ്റിക് ഭാഗങ്ങളുടെയും കോക്കിംഗും ഡീലാമിനേഷനും സംഭവിക്കാൻ സാധ്യതയുണ്ട്, കൂടാതെ അമിതമായ യൂടെക്റ്റിക് ലോഹ സംയുക്തങ്ങൾ രൂപപ്പെടുകയും ഇത് പൊട്ടുന്ന സോൾഡർ സന്ധികളിലേക്ക് നയിക്കുകയും വെൽഡിംഗ് ശക്തിയെ ബാധിക്കുകയും ചെയ്യും.റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഏരിയയിൽ, റിഫ്ലോ ചൂളയ്ക്ക് കേടുപാടുകൾ സംഭവിക്കാതിരിക്കാൻ, റിഫ്ലോ സമയം അധികമാകാതിരിക്കാൻ പ്രത്യേക ശ്രദ്ധ നൽകുക, ഇത് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ മോശം പ്രവർത്തനത്തിന് കാരണമായേക്കാം അല്ലെങ്കിൽ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് കത്തിച്ചേക്കാം.

 

ഈ ഘട്ടത്തിൽ, സോൾഡർ സന്ധികളെ ദൃഢമാക്കുന്നതിന് സോളിഡ് ഫേസ് താപനിലയ്ക്ക് താഴെയായി താപനില തണുപ്പിക്കുന്നു.തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ ശക്തിയെ ബാധിക്കും.തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് വളരെ മന്ദഗതിയിലാണെങ്കിൽ, അത് അമിതമായ യൂടെക്റ്റിക് ലോഹ സംയുക്തങ്ങൾ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്നതിന് കാരണമാകും, കൂടാതെ സോൾഡർ സന്ധികളിൽ വലിയ ധാന്യ ഘടനകൾ ഉണ്ടാകാൻ സാധ്യതയുണ്ട്, ഇത് സോൾഡർ സന്ധികളുടെ ശക്തി കുറയ്ക്കും.കൂളിംഗ് സോണിലെ തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് സാധാരണയായി 4℃/S ആണ്, തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് 75 ° ആണ്.കഴിയും.

 

സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ബ്രഷ് ചെയ്ത് smt ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾ സ്ഥാപിച്ച ശേഷം, സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് റിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ് ചൂളയുടെ ഗൈഡ് റെയിലിലൂടെ കൊണ്ടുപോകുന്നു, കൂടാതെ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ചൂളയ്ക്ക് മുകളിലുള്ള നാല് താപനില സോണുകളുടെ പ്രവർത്തനത്തിന് ശേഷം, ഒരു പൂർണ്ണ സോൾഡർ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് രൂപം കൊള്ളുന്നു.റിഫ്ലോ ഓവന്റെ മുഴുവൻ പ്രവർത്തന തത്വവും ഇതാണ്.