റിഫ്ലോ ഓവൻ ബന്ധപ്പെട്ട അറിവ്

റിഫ്ലോ ഓവനുമായി ബന്ധപ്പെട്ട അറിവ്

SMT പ്രക്രിയയുടെ ഒരു പ്രധാന ഭാഗമായ SMT അസംബ്ലിക്കായി റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു.സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകുക, ഉപരിതല അസംബ്ലി ഘടകങ്ങളും പിസിബിയും ഒരുമിച്ച് ബന്ധിപ്പിക്കുക എന്നതാണ് ഇതിന്റെ പ്രവർത്തനം.ഇത് നന്നായി നിയന്ത്രിക്കാൻ കഴിയുന്നില്ലെങ്കിൽ, അത് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ വിശ്വാസ്യതയിലും സേവന ജീവിതത്തിലും വിനാശകരമായ സ്വാധീനം ചെലുത്തും.റിഫ്ലോ വെൽഡിങ്ങിന് നിരവധി മാർഗങ്ങളുണ്ട്.ഇൻഫ്രാറെഡ്, ഗ്യാസ് ഫേസ് എന്നിവയാണ് നേരത്തെയുള്ള ജനപ്രിയ മാർഗങ്ങൾ.ഇപ്പോൾ പല നിർമ്മാതാക്കളും ഹോട്ട് എയർ റിഫ്ലോ വെൽഡിങ്ങ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ ചില വിപുലമായ അല്ലെങ്കിൽ പ്രത്യേക അവസരങ്ങളിൽ ഹോട്ട് കോർ പ്ലേറ്റ്, വൈറ്റ് ലൈറ്റ് ഫോക്കസിംഗ്, വെർട്ടിക്കൽ ഓവൻ മുതലായവ പോലുള്ള റിഫ്ലോ രീതികൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഇനിപ്പറയുന്നവ ജനപ്രിയ ഹോട്ട് എയർ റിഫ്ലോ വെൽഡിങ്ങിനെക്കുറിച്ച് ഒരു ചെറിയ ആമുഖം നൽകും.

1. ഹോട്ട് എയർ റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ്

ഇപ്പോൾ, പുതിയ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ചൂളകളിൽ ഭൂരിഭാഗവും നിർബന്ധിത സംവഹന ഹോട്ട് എയർ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഫർണസുകൾ എന്ന് വിളിക്കുന്നു.അസംബ്ലി പ്ലേറ്റിലേക്കോ ചുറ്റുപാടിലേക്കോ ചൂട് വായു വീശാൻ ഇത് ഒരു ആന്തരിക ഫാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.ഈ ചൂളയുടെ ഒരു ഗുണം, ഭാഗങ്ങളുടെ നിറവും ഘടനയും പരിഗണിക്കാതെ, അസംബ്ലി പ്ലേറ്റിലേക്ക് ക്രമേണ സ്ഥിരതയോടെ ചൂട് നൽകുന്നു എന്നതാണ്.വ്യത്യസ്ത കനവും ഘടക സാന്ദ്രതയും കാരണം, താപ ആഗിരണം വ്യത്യസ്തമായിരിക്കാം, പക്ഷേ നിർബന്ധിത സംവഹന ചൂള ക്രമേണ ചൂടാകുന്നു, ഒരേ പിസിബിയിലെ താപനില വ്യത്യാസം വളരെ വ്യത്യസ്തമല്ല.കൂടാതെ, ചൂളയ്ക്ക് ഒരു നിശ്ചിത താപനില വക്രത്തിന്റെ പരമാവധി താപനിലയും താപനില നിരക്കും കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കാൻ കഴിയും, ഇത് സോൺ സ്ഥിരതയ്ക്ക് മികച്ച സോണും കൂടുതൽ നിയന്ത്രിത റിഫ്ലക്സ് പ്രക്രിയയും നൽകുന്നു.

2. താപനില വിതരണവും പ്രവർത്തനങ്ങളും

ഹോട്ട് എയർ റിഫ്ലോ വെൽഡിങ്ങിന്റെ പ്രക്രിയയിൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഇനിപ്പറയുന്ന ഘട്ടങ്ങളിലൂടെ കടന്നുപോകേണ്ടതുണ്ട്: സോൾവെന്റ് വോലാറ്റിലൈസേഷൻ;വെൽഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിൽ ഓക്സൈഡിന്റെ ഫ്ളക്സ് നീക്കം;സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകൽ, റിഫ്ലോ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് തണുപ്പിക്കൽ, സോളിഡിംഗ് എന്നിവ.ഒരു സാധാരണ താപനില കർവ് (പ്രൊഫൈൽ: റിഫ്ലോ ഫർണസിലൂടെ കടന്നുപോകുമ്പോൾ പിസിബിയിലെ സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ താപനില മാറുന്ന വക്രത്തെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു) പ്രീ ഹീറ്റിംഗ് ഏരിയ, ഹീറ്റ് പ്രിസർവേഷൻ ഏരിയ, റിഫ്ലോ ഏരിയ, കൂളിംഗ് ഏരിയ എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു.(മുകളിൽ കാണുന്ന)

① പ്രീഹീറ്റിംഗ് ഏരിയ: പിസിബിയും ഘടകങ്ങളും പ്രീഹീറ്റ് ചെയ്യുക, ബാലൻസ് നേടുക, സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ വെള്ളവും ലായകവും നീക്കം ചെയ്യുക, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് തകർച്ചയും സോൾഡർ സ്‌പാറ്റർ എന്നിവയും തടയുക എന്നതാണ് പ്രീഹീറ്റിംഗ് ഏരിയയുടെ ലക്ഷ്യം.താപനില വർദ്ധന നിരക്ക് ശരിയായ പരിധിക്കുള്ളിൽ നിയന്ത്രിക്കണം (മൾട്ടിലെയർ സെറാമിക് കപ്പാസിറ്റർ പൊട്ടൽ, സോൾഡർ തെറിപ്പിക്കൽ, സോൾഡർ ബോളുകൾ, സോൾഡർ ജോയിന്റുകൾ എന്നിവയുടെ രൂപീകരണം പോലെയുള്ള താപ ആഘാതം ഉണ്ടാക്കും. ; വളരെ സാവധാനം ഫ്ലക്സിൻറെ പ്രവർത്തനത്തെ ദുർബലപ്പെടുത്തും).സാധാരണയായി, പരമാവധി താപനില വർധന നിരക്ക് 4 ℃ / സെക്കന്റ് ആണ്, ഉയരുന്ന നിരക്ക് 1-3 ℃ / സെക്കന്റ് ആയി സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, ഇത് EC-കളുടെ മാനദണ്ഡം 3 ℃ / സെക്കന്റിൽ കുറവാണ്.

② ഹീറ്റ് പ്രിസർവേഷൻ (സജീവ) മേഖല: 120 ℃ മുതൽ 160℃ വരെയുള്ള മേഖലയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.പിസിബിയിലെ ഓരോ ഘടകത്തിന്റെയും താപനില ഏകീകൃതമാക്കുക, താപനില വ്യത്യാസം കഴിയുന്നത്ര കുറയ്ക്കുക, റിഫ്ലോ താപനിലയിൽ എത്തുന്നതിന് മുമ്പ് സോൾഡർ പൂർണ്ണമായും വരണ്ടതായി ഉറപ്പാക്കുക എന്നിവയാണ് പ്രധാന ലക്ഷ്യം.ഇൻസുലേഷൻ ഏരിയയുടെ അവസാനത്തോടെ, സോൾഡർ പാഡ്, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ബോൾ, ഘടക പിൻ എന്നിവയിലെ ഓക്സൈഡ് നീക്കം ചെയ്യുകയും മുഴുവൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെയും താപനില സന്തുലിതമാക്കുകയും ചെയ്യും.സോൾഡറിന്റെ സ്വഭാവത്തെ ആശ്രയിച്ച് പ്രോസസ്സിംഗ് സമയം ഏകദേശം 60-120 സെക്കൻഡ് ആണ്.ECS സ്റ്റാൻഡേർഡ്: 140-170 ℃, max120sec;

③ റിഫ്ലോ സോൺ: ഈ സോണിലെ ഹീറ്ററിന്റെ താപനില ഉയർന്ന തലത്തിൽ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.വെൽഡിങ്ങിന്റെ ഏറ്റവും ഉയർന്ന താപനില ഉപയോഗിക്കുന്ന സോൾഡർ പേസ്റ്റിനെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു.സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ ദ്രവണാങ്ക താപനിലയിൽ 20-40 ℃ ചേർക്കാൻ സാധാരണയായി ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.ഈ സമയത്ത്, സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ സോൾഡർ ഉരുകി വീണ്ടും ഒഴുകാൻ തുടങ്ങുന്നു, പാഡും ഘടകങ്ങളും നനയ്ക്കുന്നതിന് ലിക്വിഡ് ഫ്ലക്സ് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നു.ചിലപ്പോൾ, പ്രദേശം രണ്ട് മേഖലകളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു: ഉരുകൽ മേഖലയും റിഫ്ലോ മേഖലയും.സോൾഡറിന്റെ ദ്രവണാങ്കത്തിനപ്പുറമുള്ള "ടിപ്പ് ഏരിയ" കൊണ്ട് പൊതിഞ്ഞ പ്രദേശം ഏറ്റവും ചെറുതും സമമിതിയുമാണ് എന്നതാണ് അനുയോജ്യമായ താപനില വക്രം, സാധാരണയായി, 200 ℃ ന് മുകളിലുള്ള സമയപരിധി 30-40 സെക്കന്റ് ആണ്.ECS-ന്റെ നിലവാരം ഏറ്റവും ഉയർന്ന താപനിലയാണ്.: 210-220 ℃, സമയപരിധി 200 ℃: 40 ± 3 സെക്കൻഡ്;

④ കൂളിംഗ് സോൺ: കഴിയുന്നത്ര വേഗത്തിൽ തണുപ്പിക്കുന്നത് പൂർണ്ണ ആകൃതിയും കുറഞ്ഞ കോൺടാക്റ്റ് ആംഗിളും ഉള്ള ശോഭയുള്ള സോൾഡർ സന്ധികൾ ലഭിക്കാൻ സഹായിക്കും.സാവധാനത്തിലുള്ള തണുപ്പിക്കൽ, പാഡ് ടിന്നിലേക്ക് കൂടുതൽ വിഘടിപ്പിക്കുന്നതിന് ഇടയാക്കും, തൽഫലമായി ചാരനിറത്തിലുള്ളതും പരുക്കൻ സോൾഡർ സന്ധികളിലേക്കും നയിക്കും, കൂടാതെ മോശം ടിൻ സ്റ്റെയിനിംഗിലേക്കും ദുർബലമായ സോൾഡർ ജോയിന്റ് അഡീഷനിലേക്കും നയിക്കും.തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് സാധാരണയായി - 4 ℃ / സെക്കൻഡിനുള്ളിലാണ്, ഇത് ഏകദേശം 75 ℃ വരെ തണുപ്പിക്കാനാകും.സാധാരണയായി, കൂളിംഗ് ഫാൻ ഉപയോഗിച്ച് നിർബന്ധിത തണുപ്പിക്കൽ ആവശ്യമാണ്.

3. വെൽഡിംഗ് പ്രകടനത്തെ ബാധിക്കുന്ന വിവിധ ഘടകങ്ങൾ

സാങ്കേതിക ഘടകങ്ങൾ

വെൽഡിംഗ് പ്രീട്രീറ്റ്മെന്റ് രീതി, ചികിത്സ തരം, രീതി, കനം, പാളികളുടെ എണ്ണം.ചികിത്സ മുതൽ വെൽഡിംഗ് വരെയുള്ള സമയത്ത് അത് ചൂടാക്കുകയോ മുറിക്കുകയോ പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുകയോ ചെയ്യുക.

വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ രൂപകൽപ്പന

വെൽഡിംഗ് ഏരിയ: വലുപ്പം, വിടവ്, വിടവ് ഗൈഡ് ബെൽറ്റ് (വയറിംഗ്): ആകൃതി, താപ ചാലകത, വെൽഡിഡ് വസ്തുവിന്റെ താപ ശേഷി: വെൽഡിംഗ് ദിശ, സ്ഥാനം, മർദ്ദം, ബോണ്ടിംഗ് അവസ്ഥ മുതലായവയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.

വെൽഡിംഗ് വ്യവസ്ഥകൾ

ഇത് വെൽഡിംഗ് താപനിലയും സമയവും, പ്രീഹീറ്റിംഗ് അവസ്ഥകൾ, ചൂടാക്കൽ, തണുപ്പിക്കൽ വേഗത, വെൽഡിംഗ് തപീകരണ മോഡ്, താപ സ്രോതസ്സിന്റെ കാരിയർ രൂപം (തരംഗദൈർഘ്യം, താപ ചാലക വേഗത മുതലായവ) എന്നിവയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.

വെൽഡിംഗ് മെറ്റീരിയൽ

ഫ്ലക്സ്: ഘടന, ഏകാഗ്രത, പ്രവർത്തനം, ദ്രവണാങ്കം, തിളയ്ക്കുന്ന സ്ഥലം മുതലായവ

സോൾഡർ: ഘടന, ഘടന, അശുദ്ധി ഉള്ളടക്കം, ദ്രവണാങ്കം മുതലായവ

അടിസ്ഥാന ലോഹം: അടിസ്ഥാന ലോഹത്തിന്റെ ഘടന, ഘടന, താപ ചാലകത

സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ വിസ്കോസിറ്റി, നിർദ്ദിഷ്ട ഗുരുത്വാകർഷണം, തിക്സോട്രോപിക് ഗുണങ്ങൾ

സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയൽ, തരം, ക്ലാഡിംഗ് മെറ്റൽ മുതലായവ.

ഇൻറർനെറ്റിൽ നിന്നുള്ള ലേഖനങ്ങളും ചിത്രങ്ങളും, എന്തെങ്കിലും ലംഘനമുണ്ടെങ്കിൽ, ആദ്യം ഇല്ലാതാക്കാൻ ഞങ്ങളെ ബന്ധപ്പെടുക.
SMT റിഫ്ലോ ഓവൻ, വേവ് സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ, പിക്ക് ആൻഡ് പ്ലേസ് മെഷീൻ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റർ, PCB ലോഡർ, PCB അൺലോഡർ, ചിപ്പ് മൗണ്ടർ, SMT AOI മെഷീൻ, SMT SPI മെഷീൻ, SMT എക്സ്-റേ മെഷീൻ എന്നിവയുൾപ്പെടെ ഒരു പൂർണ്ണ SMT അസംബ്ലി ലൈൻ സൊല്യൂഷനുകൾ NeoDen നൽകുന്നു. SMT അസംബ്ലി ലൈൻ ഉപകരണങ്ങൾ, PCB പ്രൊഡക്ഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ, SMT സ്പെയർ പാർട്‌സ് മുതലായവ നിങ്ങൾക്ക് ആവശ്യമുള്ള ഏത് തരത്തിലുള്ള SMT മെഷീനുകളും, കൂടുതൽ വിവരങ്ങൾക്ക് ഞങ്ങളെ ബന്ധപ്പെടുക:

Hangzhou NeoDen ടെക്നോളജി കോ., ലിമിറ്റഡ്

വെബ്:www.neodentech.com

ഇമെയിൽ:info@neodentech.com