റിഫ്ലോ ഓവൻ പ്രോസസ്സ് ആവശ്യകതകൾ

റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻനമ്മുടെ കമ്പ്യൂട്ടറുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന വിവിധ ബോർഡുകളിലെ ഘടകങ്ങൾ ഈ പ്രക്രിയ ഉപയോഗിച്ച് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളിലേക്ക് ലയിപ്പിച്ചതിനാൽ ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിർമ്മാണ മേഖലയ്ക്ക് സാങ്കേതികവിദ്യ പുതിയതല്ല.ഈ പ്രക്രിയയുടെ ഗുണങ്ങൾ താപനില എളുപ്പത്തിൽ നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു, സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ ഓക്സിഡേഷൻ ഒഴിവാക്കപ്പെടുന്നു, നിർമ്മാണച്ചെലവ് കൂടുതൽ എളുപ്പത്തിൽ നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു.ഈ ഉപകരണത്തിന് ഒരു ആന്തരിക തപീകരണ സർക്യൂട്ട് ഉണ്ട്, അത് നൈട്രജനെ ആവശ്യത്തിന് ഉയർന്ന താപനിലയിലേക്ക് ചൂടാക്കുകയും ഘടകങ്ങൾ ഇതിനകം ഘടിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലേക്ക് വീശുകയും ചെയ്യുന്നു, ഇത് ഘടകങ്ങളുടെ ഇരുവശത്തുമുള്ള സോൾഡറിനെ ഉരുകാനും മദർബോർഡുമായി ബന്ധിപ്പിക്കാനും അനുവദിക്കുന്നു.

1. റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിനായി ഒരു ന്യായമായ താപനില പ്രൊഫൈൽ സജ്ജീകരിക്കുകയും താപനില പ്രൊഫൈലിന്റെ പതിവ് തത്സമയ പരിശോധനകൾ നടത്തുകയും ചെയ്യേണ്ടത് പ്രധാനമാണ്.

2.PCB ഡിസൈനിന്റെ സോളിഡിംഗ് ദിശ പിന്തുടരാൻ.

3.കൺവെയർ വൈബ്രേഷനിൽ നിന്ന് സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയ കർശനമായി പരിരക്ഷിച്ചിരിക്കുന്നു.

4.ആദ്യത്തെ അച്ചടിച്ച ബോർഡിന്റെ സോളിഡിംഗ് പ്രഭാവം പരിശോധിക്കേണ്ടതാണ്.

5. സോൾഡറിംഗിന്റെ പര്യാപ്തത, സോൾഡർ ജോയിന്റ് ഉപരിതലത്തിന്റെ സുഗമത, സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ അർദ്ധ ചന്ദ്രന്റെ ആകൃതി, സോൾഡർ ബോളുകളുടെയും അവശിഷ്ടങ്ങളുടെയും അവസ്ഥ, തുടർച്ചയായതും തെറ്റായതുമായ സോളിഡിംഗിന്റെ അവസ്ഥ.പിസിബി പ്രതലത്തിന്റെ വർണ്ണ മാറ്റവും പരിശോധിക്കുന്നു.പരിശോധനകളുടെ ഫലങ്ങൾ അനുസരിച്ച് താപനില പ്രൊഫൈൽ ക്രമീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.മുഴുവൻ ബാച്ച് ഉൽപാദനത്തിലും സോൾഡറിന്റെ ഗുണനിലവാരം പതിവായി പരിശോധിക്കണം.

യുടെ സവിശേഷതകൾനിയോഡെൻ IN12Cറിഫ്ലോ ഓവൻ

1.നിയന്ത്രണ സംവിധാനത്തിന് ഉയർന്ന സംയോജനം, സമയോചിതമായ പ്രതികരണം, കുറഞ്ഞ പരാജയ നിരക്ക്, എളുപ്പമുള്ള അറ്റകുറ്റപ്പണി മുതലായവയുടെ സവിശേഷതകൾ ഉണ്ട്.

2.യുണീക് തപീകരണ മൊഡ്യൂൾ ഡിസൈൻ, ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള താപനില നിയന്ത്രണം, താപ നഷ്ടപരിഹാര മേഖലയിൽ ഏകീകൃത താപനില വിതരണം, താപ നഷ്ടപരിഹാരത്തിന്റെ ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമത, കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം, മറ്റ് സവിശേഷതകൾ.

3. ഇന്റലിജന്റ്, ഇഷ്‌ടാനുസൃതമായി വികസിപ്പിച്ച ഇന്റലിജന്റ് കൺട്രോൾ സിസ്റ്റത്തിന്റെ PID നിയന്ത്രണ അൽഗോരിതവുമായി സംയോജിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു, ഉപയോഗിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്, ശക്തമാണ്.

4. കനംകുറഞ്ഞ, മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ, പ്രൊഫഷണൽ ഇൻഡസ്ട്രിയൽ ഡിസൈൻ, ഫ്ലെക്സിബിൾ ആപ്ലിക്കേഷൻ സാഹചര്യങ്ങൾ, കൂടുതൽ മാനുഷികത.

5. പ്രത്യേക എയർഫ്ലോ സിമുലേഷൻ സോഫ്‌റ്റ്‌വെയർ ടെസ്റ്റ് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത വെൽഡിംഗ് ഫ്യൂം ഫിൽട്ടറേഷൻ സിസ്റ്റത്തിലൂടെ, മുറിയിലെ താപനില നിലനിർത്താനും താപനഷ്ടം കുറയ്ക്കാനും വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം കുറയ്ക്കാനും ഉപകരണങ്ങളുടെ ഷെൽ ഉറപ്പാക്കാൻ ഒരേ സമയം ദോഷകരമായ വാതകങ്ങളുടെ ഫിൽട്ടറേഷൻ നേടാൻ കഴിയും.