SMT പ്ലേസ്‌മെന്റിന്റെ പ്രോസസ്സ് ഫ്ലോ

SMT എന്നത് ഉപരിതല മൗണ്ട് സാങ്കേതികവിദ്യയാണ്, നിലവിൽ ഇലക്ട്രോണിക് അസംബ്ലി വ്യവസായത്തിലെ ഏറ്റവും ജനപ്രിയമായ സാങ്കേതികവിദ്യയും പ്രക്രിയയുമാണ്.SMT പ്ലേസ്‌മെന്റ് എന്നത് ചുരുക്കത്തിൽ പിസിബിയെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള പ്രക്രിയകളുടെ ഒരു പരമ്പരയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.പിസിബി എന്നാൽ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് എന്നാണ് അർത്ഥമാക്കുന്നത്.

പ്രക്രിയ
SMT അടിസ്ഥാന പ്രക്രിയ ഘടകങ്ങൾ: സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് –>SMT മൗണ്ടിംഗ് മെഷീൻപ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് -> ഓവൻ ക്യൂറിംഗ് ->റിഫ്ലോ ഓവൻസോൾഡറിംഗ് -> AOI ഒപ്റ്റിക്കൽ പരിശോധന -> റിപ്പയർ -> സബ്-ബോർഡ് -> ഗ്രൈൻഡിംഗ് ബോർഡ് -> വാഷ് ബോർഡ്.

1. സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ്: ഘടകങ്ങളുടെ വെൽഡിങ്ങിനുള്ള തയ്യാറെടുപ്പിനായി ടിൻ-ഫ്രീ പേസ്റ്റ് പിസിബിയുടെ പാഡുകളിലേക്ക് ചോർത്തുക എന്നതാണ് ഇതിന്റെ പങ്ക്.SMT പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനിന്റെ മുൻനിരയിൽ സ്ഥിതി ചെയ്യുന്ന സ്‌ക്രീൻ പ്രിന്റിംഗ് മെഷീനാണ് ഉപയോഗിച്ച ഉപകരണങ്ങൾ.
2. ചിപ്പ് മൗണ്ടർ: പിസിബിയുടെ നിശ്ചിത സ്ഥാനത്തേക്ക് ഉപരിതല അസംബ്ലി ഘടകങ്ങൾ കൃത്യമായി ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുക എന്നതാണ് ഇതിന്റെ പങ്ക്.സ്‌ക്രീൻ പ്രിന്റിംഗ് മെഷീന്റെ പിന്നിലെ SMT പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനിൽ സ്ഥിതി ചെയ്യുന്ന മൗണ്ടറാണ് ഉപയോഗിച്ച ഉപകരണങ്ങൾ.
3. ഓവൻ ക്യൂറിംഗ് ഓവർ: ഉപരിതല അസംബ്ലി ഘടകങ്ങളും പിസിബി ബോർഡും ദൃഡമായി പരസ്പരം ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നതിനാൽ, എസ്എംഡി പശ ഉരുകുക എന്നതാണ് ഇതിന്റെ പങ്ക്.പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് മെഷീന്റെ പിന്നിലെ SMT പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനിൽ സ്ഥിതി ചെയ്യുന്ന ഓവൻ ക്യൂറിംഗ് ചെയ്യാൻ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഉപകരണങ്ങൾ.
4. റിഫ്ലോ ഓവൻ സോളിഡിംഗ്: അതിന്റെ പങ്ക് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകുക എന്നതാണ്, അങ്ങനെ ഉപരിതല അസംബ്ലി ഘടകങ്ങളും പിസിബി ബോർഡും ഒരുമിച്ച് ദൃഢമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.ഉപയോഗിച്ച ഉപകരണങ്ങൾ റിഫ്ലോ ഓവൻ ആണ്, ഇത് ബോണ്ടറിന് പിന്നിലെ SMT പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനിൽ സ്ഥിതിചെയ്യുന്നു.
5. SMT AOI മെഷീൻഒപ്റ്റിക്കൽ പരിശോധന: വെൽഡിങ്ങിന്റെയും അസംബ്ലി ഗുണനിലവാര പരിശോധനയുടെയും ഗുണനിലവാരത്തിനായി പിസിബി ബോർഡ് കൂട്ടിച്ചേർക്കുക എന്നതാണ് ഇതിന്റെ പങ്ക്.ഉപയോഗിക്കുന്ന ഉപകരണങ്ങൾ ഓട്ടോമാറ്റിക് ഒപ്റ്റിക്കൽ ഇൻസ്പെക്ഷൻ (AOI), ഓർഡർ വോളിയം സാധാരണയായി പതിനായിരത്തിൽ കൂടുതലാണ്, മാനുവൽ പരിശോധനയിലൂടെ ഓർഡർ വോളിയം ചെറുതാണ്.കണ്ടെത്തലിന്റെ ആവശ്യങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് ലൊക്കേഷൻ, പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനിൽ ഉചിതമായ സ്ഥലത്ത് ക്രമീകരിക്കാം.ചിലത് മുമ്പ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൽ, ചിലത് പിന്നീട് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൽ.
6. അറ്റകുറ്റപ്പണി: പുനർനിർമ്മാണത്തിനായുള്ള പിസിബി ബോർഡിന്റെ പരാജയം കണ്ടെത്തുക എന്നതാണ് ഇതിന്റെ പങ്ക്.സോൾഡറിംഗ് അയണുകൾ, റീവർക്ക് വർക്ക്സ്റ്റേഷനുകൾ മുതലായവയാണ് ഉപയോഗിച്ച ഉപകരണങ്ങൾ. AOI ഒപ്റ്റിക്കൽ പരിശോധനയിൽ ക്രമീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.
7. സബ് ബോർഡ്: മൾട്ടി-ലിങ്ക്ഡ് ബോർഡ് പിസിബിഎ മുറിക്കുക എന്നതാണ് ഇതിന്റെ പങ്ക്, അങ്ങനെ അതിനെ വേർപെടുത്തി ഒരു പ്രത്യേക വ്യക്തി രൂപീകരിക്കുന്നു, സാധാരണയായി വി-കട്ട്, മെഷീൻ കട്ടിംഗ് രീതി എന്നിവ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
8. ഗ്രൈൻഡിംഗ് ബോർഡ്: ബർ ഭാഗങ്ങൾ മിനുസമാർന്നതും പരന്നതുമായി മാറുന്നതിനാണ് ഇതിന്റെ പങ്ക്.
9. വാഷിംഗ് ബോർഡ്: നീക്കം ചെയ്ത ഫ്ലക്സ് പോലുള്ള ദോഷകരമായ വെൽഡിംഗ് അവശിഷ്ടങ്ങൾക്ക് മുകളിൽ പിസിബി ബോർഡ് കൂട്ടിച്ചേർക്കുക എന്നതാണ് ഇതിന്റെ പങ്ക്.മാനുവൽ ക്ലീനിംഗ്, ക്ലീനിംഗ് മെഷീൻ ക്ലീനിംഗ് എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു, ലൊക്കേഷൻ ശരിയാക്കാൻ കഴിയില്ല, ഓൺലൈനിൽ ആകാം, അല്ലെങ്കിൽ ഓൺലൈനിൽ അല്ല.

യുടെ സവിശേഷതകൾനിയോഡെൻ10യന്ത്രം തിരഞ്ഞെടുത്ത് സ്ഥാപിക്കുക
1.ഇക്വിപ്സ് ഡബിൾ മാർക്ക് ക്യാമറ + ഡബിൾ സൈഡ് ഹൈ പ്രിസിഷൻ ഫ്ലയിംഗ് ക്യാമറ ഉയർന്ന വേഗതയും കൃത്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നു, യഥാർത്ഥ വേഗത 13,000 CPH വരെ.സ്പീഡ് കൗണ്ടിംഗിനായി വെർച്വൽ പാരാമീറ്ററുകൾ ഇല്ലാതെ തത്സമയ കണക്കുകൂട്ടൽ അൽഗോരിതം ഉപയോഗിക്കുന്നു.
2.മുന്നിലും പിന്നിലും 2 നാലാം തലമുറ ഹൈ സ്പീഡ് ഫ്ലയിംഗ് ക്യാമറ തിരിച്ചറിയൽ സംവിധാനങ്ങൾ, യുഎസ് ഓൺ സെൻസറുകൾ, 28 എംഎം ഇൻഡസ്ട്രിയൽ ലെൻസ്, പറക്കുന്ന ഷോട്ടുകൾക്കും ഉയർന്ന കൃത്യത തിരിച്ചറിയലിനും.
പൂർണ്ണമായി അടച്ച ലൂപ്പ് നിയന്ത്രണ സംവിധാനമുള്ള 3.8 സ്വതന്ത്ര തലകൾ എല്ലാ 8mm ഫീഡറുകളേയും ഒരേസമയം പിന്തുണയ്ക്കുന്നു, 13,000 CPH വരെ വേഗത.
4.സപ്പോർട്ട് 1.5M LED ലൈറ്റ് ബാർ പ്ലേസ്മെന്റ് (ഓപ്ഷണൽ കോൺഫിഗറേഷൻ).
5. PCB യാന്ത്രികമായി ഉയർത്തുക, പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് സമയത്ത് PCB അതേ ഉപരിതല തലത്തിൽ നിലനിർത്തുന്നു, ഉയർന്ന കൃത്യത ഉറപ്പാക്കുന്നു.