PCBA പ്രോസസ്സ് നിയന്ത്രണവും 6 പ്രധാന പോയിന്റുകളുടെ ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണവും

PCBA നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ PCB ബോർഡ് നിർമ്മാണം, ഘടക സംഭരണവും പരിശോധനയും, ചിപ്പ് പ്രോസസ്സിംഗ്, പ്ലഗ്-ഇൻ പ്രോസസ്സിംഗ്, പ്രോഗ്രാം ബേൺ-ഇൻ, ടെസ്റ്റിംഗ്, വാർദ്ധക്യം, പ്രക്രിയകളുടെ ഒരു പരമ്പര എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു, വിതരണവും നിർമ്മാണ ശൃംഖലയും താരതമ്യേന ദൈർഘ്യമേറിയതാണ്, ഒരു ലിങ്കിലെ ഏതെങ്കിലും തകരാറിന് കാരണമാകും. പിസിബിഎ ബോർഡിന്റെ വലിയൊരു സംഖ്യ മോശമാണ്, ഇത് ഗുരുതരമായ പ്രത്യാഘാതങ്ങൾക്ക് കാരണമാകുന്നു.അതിനാൽ, മുഴുവൻ പിസിബിഎ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയും നിയന്ത്രിക്കേണ്ടത് വളരെ പ്രധാനമാണ്.ഈ ലേഖനം വിശകലനത്തിന്റെ ഇനിപ്പറയുന്ന വശങ്ങളിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു.

1. പിസിബി ബോർഡ് നിർമ്മാണം

പ്രീ-പ്രൊഡക്ഷൻ മീറ്റിംഗ് നടത്തിയ പിസിബിഎ ഓർഡറുകൾ സ്വീകരിച്ചത് വളരെ പ്രധാനമാണ്, പ്രധാനമായും പിസിബി ഗെർബർ ഫയലിന് പ്രോസസ് വിശകലനം നടത്തുകയും, ഉൽപ്പാദനക്ഷമത റിപ്പോർട്ടുകൾ സമർപ്പിക്കാൻ ഉപഭോക്താക്കളെ ലക്ഷ്യം വയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു, പല ചെറുകിട ഫാക്ടറികളും ഇതിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നില്ല, പക്ഷേ പലപ്പോഴും മോശം പിസിബി മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഗുണനിലവാര പ്രശ്നങ്ങൾക്ക് സാധ്യതയുണ്ട്. ഡിസൈൻ, ഒരു വലിയ എണ്ണം പുനർനിർമ്മാണത്തിനും അറ്റകുറ്റപ്പണികൾക്കും കാരണമാകുന്നു.ഉൽപ്പാദനം ഒരു അപവാദമല്ല, നിങ്ങൾ പ്രവർത്തിക്കുന്നതിന് മുമ്പ് രണ്ടുതവണ ചിന്തിക്കുകയും മുൻകൂട്ടി ഒരു നല്ല ജോലി ചെയ്യുകയും വേണം.ഉദാഹരണത്തിന്, PCB ഫയലുകൾ വിശകലനം ചെയ്യുമ്പോൾ, ചില ചെറുതും മെറ്റീരിയലിന്റെ പരാജയത്തിന് സാധ്യതയുള്ളതും, ഘടനയുടെ ലേഔട്ടിൽ ഉയർന്ന മെറ്റീരിയലുകൾ ഒഴിവാക്കുന്നത് ഉറപ്പാക്കുക, അങ്ങനെ പുനർനിർമ്മാണം ഇരുമ്പ് തല പ്രവർത്തിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്;പിസിബി ഹോൾ സ്‌പെയ്‌സിംഗും ബോർഡിന്റെ ലോഡ്-ബെയറിംഗ് ബന്ധവും വളയുകയോ ഒടിവുണ്ടാക്കുകയോ ചെയ്യരുത്;ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി സിഗ്നൽ ഇടപെടൽ, ഇം‌പെഡൻസ്, മറ്റ് പ്രധാന ഘടകങ്ങൾ എന്നിവ പരിഗണിക്കണമോ എന്ന് വയറിംഗ്.

2. ഘടക സംഭരണവും പരിശോധനയും

ഘടക സംഭരണത്തിന് ചാനലിന്റെ കർശന നിയന്ത്രണം ആവശ്യമാണ്, വൻകിട വ്യാപാരികളിൽ നിന്നും യഥാർത്ഥ ഫാക്ടറി പിക്കപ്പിൽ നിന്നും ആയിരിക്കണം, സെക്കൻഡ് ഹാൻഡ് മെറ്റീരിയലുകളും വ്യാജ മെറ്റീരിയലുകളും ഒഴിവാക്കാൻ 100%.കൂടാതെ, പ്രത്യേക ഇൻകമിംഗ് മെറ്റീരിയൽ പരിശോധന സ്ഥാനങ്ങൾ സജ്ജീകരിക്കുക, ഘടകങ്ങൾ തെറ്റില്ലാത്തതാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ഇനിപ്പറയുന്ന ഇനങ്ങളുടെ കർശനമായ പരിശോധന.

PCB:റിഫ്ലോ ഓവൻതാപനില പരിശോധന, ഫ്ലയിംഗ് ലൈനുകളുടെ നിരോധനം, ദ്വാരം തടഞ്ഞിട്ടുണ്ടോ അല്ലെങ്കിൽ മഷി ചോർന്നിട്ടുണ്ടോ, ബോർഡ് വളഞ്ഞതാണോ തുടങ്ങിയവ.

IC: സിൽക്ക്സ്ക്രീനും BOM ഉം ഒരേ പോലെയാണോ എന്ന് പരിശോധിക്കുക, സ്ഥിരമായ താപനിലയും ഈർപ്പവും സംരക്ഷിക്കുക.

മറ്റ് സാധാരണ വസ്തുക്കൾ: സിൽക്ക്സ്ക്രീൻ, രൂപം, പവർ അളക്കൽ മൂല്യം മുതലായവ പരിശോധിക്കുക.

സാമ്പിൾ രീതി അനുസരിച്ച് പരിശോധന ഇനങ്ങൾ, പൊതുവെ 1-3% അനുപാതം

3. പാച്ച് പ്രോസസ്സിംഗ്

സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗും റിഫ്ലോ ഓവൻ താപനില നിയന്ത്രണവുമാണ് പ്രധാന പോയിന്റ്, നല്ല നിലവാരം ഉപയോഗിക്കേണ്ടതും പ്രോസസ്സ് ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റേണ്ടതും ലേസർ സ്റ്റെൻസിൽ വളരെ പ്രധാനമാണ്.പിസിബിയുടെ ആവശ്യകത അനുസരിച്ച്, സ്റ്റെൻസിൽ ദ്വാരം കൂട്ടുകയോ കുറയ്ക്കുകയോ ചെയ്യേണ്ടതിന്റെ ഭാഗമായി, അല്ലെങ്കിൽ യു-ആകൃതിയിലുള്ള ദ്വാരങ്ങളുടെ ഉപയോഗം, സ്റ്റെൻസിലുകൾ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള പ്രക്രിയ ആവശ്യകതകൾ അനുസരിച്ച്.നിയന്ത്രണത്തിനായുള്ള സാധാരണ SOP ഓപ്പറേറ്റിംഗ് മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങൾ അനുസരിച്ച്, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് നുഴഞ്ഞുകയറ്റത്തിനും സോൾഡർ വിശ്വാസ്യതയ്ക്കും റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഓവൻ താപനിലയും വേഗത നിയന്ത്രണവും നിർണായകമാണ്.കൂടാതെ, കർശനമായി നടപ്പിലാക്കേണ്ടതിന്റെ ആവശ്യകതSMT AOI മെഷീൻമോശം മൂലമുണ്ടാകുന്ന മാനുഷിക ഘടകം കുറയ്ക്കുന്നതിനുള്ള പരിശോധന.

4. ഉൾപ്പെടുത്തൽ പ്രോസസ്സിംഗ്

പ്ലഗ്-ഇൻ പ്രോസസ്സ്, ഓവർ-വേവ് സോളിഡിംഗ് മോൾഡ് ഡിസൈൻ ആണ് പ്രധാന പോയിന്റ്.ചൂളയ്ക്ക് ശേഷം നല്ല ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നൽകാനുള്ള സാധ്യത വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ പൂപ്പൽ എങ്ങനെ ഉപയോഗിക്കാം, അത് PE എഞ്ചിനീയർമാർ ഈ പ്രക്രിയയിൽ പരിശീലിക്കുകയും അനുഭവിക്കുകയും വേണം.

5. പ്രോഗ്രാം ഫയറിംഗ്

പ്രാഥമിക ഡിഎഫ്എം റിപ്പോർട്ടിൽ, പിസിബിയിൽ ചില ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾ (ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾ) സജ്ജീകരിക്കാൻ നിങ്ങൾക്ക് ഉപഭോക്താവിനോട് നിർദ്ദേശിക്കാം, എല്ലാ ഘടകങ്ങളും സോൾഡർ ചെയ്തതിന് ശേഷം പിസിബിയും പിസിബിഎ സർക്യൂട്ട് ചാലകതയും പരീക്ഷിക്കുക എന്നതാണ് ഉദ്ദേശ്യം.വ്യവസ്ഥകൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, നിങ്ങൾക്ക് ഉപഭോക്താവിനോട് പ്രോഗ്രാം നൽകാനും ബർണറുകൾ വഴി (ST-LINK, J-LINK, മുതലായവ) പ്രോഗ്രാം പ്രധാന നിയന്ത്രണ IC-ലേക്ക് ബേൺ ചെയ്യാനും കഴിയും, അതുവഴി നിങ്ങൾക്ക് വരുത്തിയ പ്രവർത്തനപരമായ മാറ്റങ്ങൾ പരിശോധിക്കാൻ കഴിയും. വിവിധ സ്പർശന പ്രവർത്തനങ്ങളിലൂടെ കൂടുതൽ അവബോധജന്യമായി, അങ്ങനെ മുഴുവൻ PCBA യുടെയും പ്രവർത്തനപരമായ സമഗ്രത പരിശോധിക്കുക.

6. പിസിബിഎ ബോർഡ് ടെസ്റ്റിംഗ്

PCBA ടെസ്റ്റിംഗ് ആവശ്യകതകളുള്ള ഓർഡറുകൾക്ക്, പ്രധാന ടെസ്റ്റ് ഉള്ളടക്കത്തിൽ ICT (ഇൻ സർക്യൂട്ട് ടെസ്റ്റ്), FCT (ഫംഗ്ഷൻ ടെസ്റ്റ്), ബേൺ ഇൻ ടെസ്റ്റ് (ഏജിംഗ് ടെസ്റ്റ്), താപനില, ഈർപ്പം പരിശോധന, ഡ്രോപ്പ് ടെസ്റ്റ് മുതലായവ ഉൾപ്പെടുന്നു, പ്രത്യേകിച്ചും ഉപഭോക്താവിന്റെ പരിശോധനയ്ക്ക് അനുസൃതമായി. പ്രോഗ്രാം പ്രവർത്തനവും സംഗ്രഹ റിപ്പോർട്ട് ഡാറ്റയും ആകാം.