പിസിബി പാഡ് ഓഫ് ദി ത്രീ കോമൺ കോസസ്

PCBA ബോർഡ് ഉപയോഗ പ്രക്രിയ, പലപ്പോഴും പാഡ് ഓഫ് എന്ന പ്രതിഭാസം ഉണ്ടാകും, പ്രത്യേകിച്ച് PCBA ബോർഡ് റിപ്പയർ സമയത്ത്, ഒരു സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ് ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, പ്രതിഭാസത്തിൽ നിന്ന് പാഡ് ലൈൻ ചെയ്യുന്നത് വളരെ എളുപ്പമാണ്, PCB ഫാക്ടറി എങ്ങനെ കൈകാര്യം ചെയ്യണം?ഈ പേപ്പറിൽ, ചില വിശകലനങ്ങൾ പാഡ് ഓഫ് കാരണങ്ങൾ.

1. പ്ലേറ്റ് ഗുണനിലവാര പ്രശ്നങ്ങൾ

ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ലാമിനേറ്റ് പ്ലേറ്റ് കോപ്പർ ഫോയിലും എപ്പോക്സി റെസിനും കാരണം, റെസിൻ പശ ബോണ്ടിംഗ് ബീജസങ്കലനം താരതമ്യേന മോശമാണ്, അതായത്, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ കോപ്പർ ഫോയിലിന്റെ വലിയൊരു ഭാഗം ചെറുതായി ചൂടാക്കിയാലും മെക്കാനിക്കൽ ശക്തിയിലായാലും, അത് വളരെ കുറവാണ്. എപ്പോക്സി റെസിനിൽ നിന്ന് വേർപെടുത്താൻ എളുപ്പമാണ്, ഇത് പാഡുകൾ ഓഫ് അല്ലെങ്കിൽ കോപ്പർ ഫോയിൽ ഓഫും മറ്റ് പ്രശ്നങ്ങളും ഉണ്ടാക്കുന്നു.

2. സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് സംഭരണ ​​വ്യവസ്ഥകളുടെ ആഘാതം

കാലാവസ്ഥ അല്ലെങ്കിൽ ഈർപ്പമുള്ള സ്ഥലത്ത് ദീർഘകാല സംഭരണം മൂലം, പിസിബി ബോർഡ് ഈർപ്പം ആഗിരണം ചെയ്യുന്നത് വളരെയധികം ഈർപ്പത്തിലേക്ക് നയിക്കുന്നു, ആവശ്യമുള്ള വെൽഡിംഗ് പ്രഭാവം നേടുന്നതിന്, ഈർപ്പം ബാഷ്പീകരണം, വെൽഡിംഗ് താപനില, സമയം എന്നിവ കാരണം എടുത്ത താപത്തിന് നഷ്ടപരിഹാരം നൽകുന്നതിന് പാച്ച് വെൽഡിംഗ്. ഇത്തരം വെൽഡിംഗ് സാഹചര്യങ്ങൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് കോപ്പർ ഫോയിൽ, എപ്പോക്സി റെസിൻ ഡിലാമിനേഷൻ എന്നിവയ്ക്ക് കാരണമാകും, അതിനാൽ PCB ബോർഡ് സൂക്ഷിക്കുമ്പോൾ പരിസ്ഥിതിയുടെ ഈർപ്പം PCB പ്രോസസ്സിംഗ് പ്ലാന്റ് ശ്രദ്ധിക്കണം.

3. സോൾഡറിംഗ് ഇരുമ്പ് വെൽഡിംഗ് പ്രശ്നങ്ങൾ

പൊതുവായ പിസിബി ബോർഡ് അഡീഷൻ സാധാരണ വെൽഡിങ്ങിനെ നേരിടാൻ കഴിയും, പാഡ് ഓഫ് പ്രതിഭാസം ഉണ്ടാകില്ല, പക്ഷേ ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നന്നാക്കാൻ പൊതുവെ സാധ്യമാണ്, റിപ്പയർ സാധാരണയായി സോൾഡറിംഗ് ഇരുമ്പ് വെൽഡിംഗ് റിപ്പയർ ഉപയോഗിക്കുന്നു, സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പിന്റെ പ്രാദേശിക ഉയർന്ന താപനില കാരണം പലപ്പോഴും 300-ൽ എത്തുന്നു. 400 ℃, തൽഫലമായി, പാഡിന്റെ പ്രാദേശിക തൽക്ഷണ ഉയർന്ന താപനില, ഉയർന്ന താപനിലയിൽ ചെമ്പ് ഫോയിലിന് താഴെയുള്ള റെസിൻ വെൽഡിങ്ങ് വീഴുന്നു, പാഡ് ഓഫ് ദൃശ്യമാകുന്നു.വെൽഡിംഗ് ഡിസ്കിന്റെ ഫിസിക്കൽ ഫോഴ്‌സിൽ സാന്ദർഭികമായ സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ് തലയ്ക്ക് സോൾഡറിംഗ് ഇരുമ്പ് പൊളിക്കുന്നത് എളുപ്പമാണ്, ഇത് പാഡ് ഓഫിന്റെ കാരണത്തിലേക്ക് നയിക്കുന്നു.

യുടെ സവിശേഷതകൾനിയോഡെൻ IN12C റീഫോ ഓവൻ

1. ബിൽറ്റ്-ഇൻ വെൽഡിംഗ് ഫ്യൂം ഫിൽട്ടറേഷൻ സിസ്റ്റം, ഹാനികരമായ വാതകങ്ങളുടെ ഫലപ്രദമായ ഫിൽട്ടറേഷൻ, മനോഹരമായ രൂപവും പരിസ്ഥിതി സംരക്ഷണവും, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള പരിസ്ഥിതിയുടെ ഉപയോഗത്തിന് അനുസൃതമായി കൂടുതൽ.

2. കൺട്രോൾ സിസ്റ്റത്തിന് ഉയർന്ന സംയോജനം, സമയബന്ധിതമായ പ്രതികരണം, കുറഞ്ഞ പരാജയ നിരക്ക്, എളുപ്പമുള്ള അറ്റകുറ്റപ്പണി മുതലായവയുടെ സവിശേഷതകൾ ഉണ്ട്.

3. തനതായ തപീകരണ മൊഡ്യൂൾ ഡിസൈൻ, ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള താപനില നിയന്ത്രണം, താപ നഷ്ടപരിഹാര മേഖലയിൽ ഏകീകൃത താപനില വിതരണം, താപ നഷ്ടപരിഹാരത്തിന്റെ ഉയർന്ന ദക്ഷത, കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം, മറ്റ് സവിശേഷതകൾ.

4. ചൂട് ഇൻസുലേഷൻ സംരക്ഷണ രൂപകൽപ്പന, ഷെൽ താപനില ഫലപ്രദമായി നിയന്ത്രിക്കാൻ കഴിയും.

5. പ്രവർത്തിക്കുന്ന 40 ഫയലുകൾ സംഭരിക്കാൻ കഴിയും.

6. PCB ബോർഡ് ഉപരിതല വെൽഡിംഗ് താപനില കർവിന്റെ 4-വേ തൽസമയ ഡിസ്പ്ലേ വരെ.

7. കനംകുറഞ്ഞ, മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ, പ്രൊഫഷണൽ ഇൻഡസ്ട്രിയൽ ഡിസൈൻ, ഫ്ലെക്സിബിൾ ആപ്ലിക്കേഷൻ സാഹചര്യങ്ങൾ, കൂടുതൽ മാനുഷികത.

8. ഊർജ്ജ സംരക്ഷണം, കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം, കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി വിതരണ ആവശ്യകതകൾ, സാധാരണ സിവിലിയൻ വൈദ്യുതി ഉപയോഗം നിറവേറ്റാൻ കഴിയും, സമാനമായ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുമ്പോൾ ഒരു വർഷം വൈദ്യുതി ചെലവ് ലാഭിക്കുകയും ഈ ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ 1 യൂണിറ്റ് വാങ്ങുകയും ചെയ്യാം.