എസ്എംടി മെഷീന്റെ ഉത്പാദനക്ഷമത എങ്ങനെ മെച്ചപ്പെടുത്താം?

SMT പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനിൽ മെഷീൻ എറിയുന്ന നിരക്ക് പ്രശ്നം ഉൾപ്പെടുന്നു.ഉയർന്നSMT മെഷീൻഎറിയുന്ന നിരക്ക് ഉൽപ്പാദനക്ഷമതയെ സാരമായി ബാധിക്കുന്നു.ഇത് സാധാരണ മൂല്യങ്ങളുടെ പരിധിക്കുള്ളിലാണെങ്കിൽ, ഇത് ഒരു സാധാരണ പ്രശ്‌നമാണ്, അനുപാതത്തിന്റെ ത്രോയിംഗ് റേറ്റ് മൂല്യം താരതമ്യേന ഉയർന്നതാണെങ്കിൽ, ഒരു പ്രശ്‌നമുണ്ട്, കാരണം പരിശോധിക്കാൻ പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ എഞ്ചിനീയറോ ഓപ്പറേറ്ററോ ഉടൻ തന്നെ ലൈൻ നിർത്തണം. ഇലക്ട്രോണിക് മെറ്റീരിയൽ പാഴാക്കാതിരിക്കാനും ഉൽപാദന ശേഷിയെ ബാധിക്കാതിരിക്കാനും മെറ്റീരിയൽ എറിയുന്നതിന്.

1. ഇലക്ട്രോണിക് മെറ്റീരിയൽ തന്നെ
പി‌എം‌സി പരിശോധനയിൽ ഇലക്ട്രോണിക് മെറ്റീരിയൽ തന്നെ അവഗണിക്കുകയും ഉൽ‌പാദന ലൈനിലേക്കുള്ള ഇലക്ട്രോണിക് മെറ്റീരിയൽ പ്രവാഹം ഉപയോഗിക്കുകയും ചെയ്താൽ, മെറ്റീരിയൽ മുകളിലേക്ക് എറിയാൻ ഇടയാക്കിയേക്കാം, കാരണം ഗതാഗതത്തിലോ കൈകാര്യം ചെയ്യുന്ന പ്രക്രിയയിലോ ചില ഇലക്ട്രോണിക് വസ്തുക്കൾ പിഴിഞ്ഞ് രൂപഭേദം സംഭവിക്കാം, അല്ലെങ്കിൽ ഇലക്ട്രോണിക് മെറ്റീരിയൽ പ്രശ്‌നങ്ങളുടെ ഉത്പാദനം കാരണം ഫാക്ടറി തന്നെ, പിന്നീട് ഇത് പരിഹരിക്കുന്നതിന് ഇലക്ട്രോണിക് മെറ്റീരിയൽ വിതരണക്കാരുമായി ഏകോപിപ്പിക്കേണ്ടതുണ്ട്, പുതിയ മെറ്റീരിയലുകൾ അയയ്ക്കുകയും ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് ഉൽ‌പാദന ലൈനിലേക്ക് കടന്നതിന് ശേഷം പരിശോധന നടത്തുകയും വേണം.

2. SMT ഫീഡർമെറ്റീരിയൽ സ്റ്റേഷൻ തെറ്റാണ്
ചില പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ രണ്ട് ഷിഫ്റ്റുകളാണ്, ചില ഓപ്പറേറ്റർമാർ ക്ഷീണം അല്ലെങ്കിൽ അശ്രദ്ധ, അശ്രദ്ധ എന്നിവ ഫീഡർ മെറ്റീരിയൽ സ്റ്റേഷനിലേക്ക് നയിച്ചേക്കാം, തുടർന്ന്യന്ത്രം തിരഞ്ഞെടുത്ത് സ്ഥാപിക്കുകധാരാളം ത്രോ മെറ്റീരിയലും അലാറവും ദൃശ്യമാകും, ഈ സമയം ഓപ്പറേറ്റർ പരിശോധിക്കാൻ തിരക്കിട്ട് ഫീഡർ മെറ്റീരിയൽ സ്റ്റേഷൻ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

3.SMD മെഷീൻ മെറ്റീരിയൽ പൊസിഷൻ കാരണം എടുക്കുന്നു
SMD മെഷീൻ പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് പാച്ചിംഗിനുള്ള അനുബന്ധ മെറ്റീരിയൽ ആഗിരണം ചെയ്യുന്നതിനായി സക്ഷൻ നോസിലിന്റെ മൗണ്ടിംഗ് ഹെഡിനെ ആശ്രയിക്കുന്നു, ട്രോളി അല്ലെങ്കിൽ ഫീഡറിന്റെ കാരണത്താലുള്ള ചില എറിയുന്ന മെറ്റീരിയലുകൾ സക്ഷൻ നോസിലിന്റെ സ്ഥാനത്ത് അല്ലാത്തതോ ചെയ്‌തു. സക്ഷന്റെ ഉയരത്തിൽ എത്തരുത്, മൗണ്ടർ തെറ്റായ സക്ഷൻ, തെറ്റായ ഫിറ്റിംഗ്, ധാരാളം ശൂന്യമായ പേസ്റ്റ് സാഹചര്യം ഉണ്ടാകും, ഇത് ഫീഡർ കാലിബ്രേഷൻ ആയിരിക്കണം അല്ലെങ്കിൽ സക്ഷൻ നോസൽ സക്ഷൻ ഉയരം ക്രമീകരിക്കണം.

4. മൗണ്ടർSMT നോസൽപ്രശ്നങ്ങൾ
വളരെക്കാലം കാര്യക്ഷമവും വേഗത്തിലുള്ളതുമായ പ്രവർത്തനത്തിൽ ചില പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് മെഷീൻ, സക്ഷൻ നോസൽ ധരിക്കും, തൽഫലമായി, മെറ്റീരിയലുകൾ ആഗിരണം ചെയ്യപ്പെടുകയും ഇടയ്‌ക്ക് വീഴുകയോ ആഗിരണം ചെയ്യാതിരിക്കുകയോ ചെയ്യും, ഇത് ധാരാളം ത്രോ മെറ്റീരിയൽ ഉത്പാദിപ്പിക്കും, ഈ സാഹചര്യത്തിന് പ്ലേസ്‌മെന്റിന്റെ സമയബന്ധിതമായ അറ്റകുറ്റപ്പണി ആവശ്യമാണ്. യന്ത്രം, സക്ഷൻ നോസിലിന്റെ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വമായ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കൽ.

5. മൗണ്ടർ നെഗറ്റീവ് പ്രഷർ പ്രശ്നം
SMD മെഷീന് ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് ആഗിരണം ചെയ്യാൻ കഴിയും, പ്രധാനമായും ആന്തരിക വാക്വം ആഗിരണം ചെയ്യുന്നതിനും സ്ഥാപിക്കുന്നതിനുമുള്ള നെഗറ്റീവ് മർദ്ദം ഉണ്ടാക്കുന്നു, വാക്വം പമ്പ് അല്ലെങ്കിൽ എയർ ട്യൂബ് തകരുകയോ തടയുകയോ ചെയ്താൽ, വായു മർദ്ദത്തിന്റെ മൂല്യം ചെറുതോ അപര്യാപ്തമോ ആകും, അതിനാൽ ആഗിരണം ചെയ്യാൻ കഴിയില്ല. ഘടകങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ മൗണ്ടിംഗ് ഹെഡ് ഫാൾ ചലിക്കുന്ന പ്രക്രിയയിൽ, ഈ സാഹചര്യം ത്രോ മെറ്റീരിയൽ വർദ്ധനയും ദൃശ്യമാകും, ഈ അവസ്ഥയ്ക്ക് എയർ ട്യൂബ് അല്ലെങ്കിൽ വാക്വം പമ്പ് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

6. പ്ലേസ്മെന്റ് മെഷീൻ ഇമേജ് വിഷ്വൽ റെക്കഗ്നിഷൻ പിശക്
SMD മെഷീൻ നിർദ്ദിഷ്ട പാഡ് സ്ഥാനത്തേക്ക് ഘടിപ്പിച്ച ഘടകങ്ങൾ വ്യക്തമാക്കാൻ കഴിയും, പ്രധാനമായും മൗണ്ടറിന്റെ വിഷ്വൽ റെക്കഗ്നിഷൻ സിസ്റ്റം, മൗണ്ടർ ഘടകം മെറ്റീരിയൽ നമ്പർ, വലിപ്പം, വലിപ്പം എന്നിവയുടെ ദൃശ്യ തിരിച്ചറിയൽ, തുടർന്ന് മൗണ്ടറിന്റെ ആന്തരിക മെഷീൻ അൽഗോരിതം എന്നിവയ്ക്ക് ശേഷം, വിഷ്വലിൽ പൊടിയോ പൊടിയോ അല്ലെങ്കിൽ കേടുപാടുകളോ ഉണ്ടെങ്കിൽ, മുകളിൽ പറഞ്ഞിരിക്കുന്ന പിസിബി പാഡിലേക്ക് ഘടകം ഘടിപ്പിക്കും, ഒരു തിരിച്ചറിയൽ പിശക് ഉണ്ടാകുകയും മെറ്റീരിയൽ പിശക് ആഗിരണം ചെയ്യുകയും ചെയ്യും, അതിന്റെ ഫലമായി കാഴ്ചയിൽ പൊടിയോ അഴുക്കോ ഉണ്ടെങ്കിൽ അല്ലെങ്കിൽ അത് കേടുപാടുകൾ സംഭവിച്ചു, പിന്നീട് തിരിച്ചറിയുന്നതിൽ ഒരു പിശക് ഉണ്ടാകും, അത് തെറ്റായ മെറ്റീരിയൽ ആഗിരണം ചെയ്യപ്പെടുന്നതിന് ഇടയാക്കും, ഇത് മെറ്റീരിയൽ എറിയുന്നത് വർദ്ധിക്കുന്നതിലേക്ക് നയിക്കും, ഈ സാഹചര്യത്തിന് പകരം ഒരു കാഴ്ച തിരിച്ചറിയൽ സംവിധാനം ആവശ്യമാണ്.

ചുരുക്കത്തിൽ, പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് മെഷീനിൽ മെറ്റീരിയൽ എറിയുന്നതിനുള്ള ചില സാധാരണ കാരണങ്ങളാണിവ.നിങ്ങളുടെ ഫാക്ടറിയിൽ മെറ്റീരിയൽ എറിയുന്നതിൽ വർദ്ധനവ് അനുഭവപ്പെടുന്നുണ്ടെങ്കിൽ, നിങ്ങൾ മൂലകാരണം പരിശോധിക്കേണ്ടതുണ്ട്.നിങ്ങൾക്ക് ആദ്യം സൈറ്റ് ഉദ്യോഗസ്ഥരോട് വിവരണത്തിലൂടെ ചോദിക്കാം, തുടർന്ന് നിരീക്ഷണത്തിനും വിശകലനത്തിനും അനുസൃതമായി നേരിട്ട് പ്രശ്നം കണ്ടെത്താം, അതിനാൽ പ്രശ്നം കണ്ടെത്താനും പരിഹരിക്കാനും ഉൽപ്പാദനക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്താനും കൂടുതൽ ഫലപ്രദമാണ്.