ഉയർന്ന വേഗതയുള്ള PCB ഡിസൈൻ ലേഔട്ട് ആശയങ്ങളും തത്വങ്ങളും

ലേഔട്ട് ആശയങ്ങൾ

പിസിബി ലേഔട്ട് പ്രക്രിയയിൽ, പിസിബിയുടെ വലുപ്പമാണ് ആദ്യം പരിഗണിക്കുക.അടുത്തതായി, ഉയര പരിധി, വീതി പരിധി, പഞ്ചിംഗ്, സ്ലോട്ട് ചെയ്ത പ്രദേശങ്ങൾ എന്നിവ പോലുള്ള ഘടനാപരമായ സ്ഥാനനിർണ്ണയ ആവശ്യകതകളുള്ള ഉപകരണങ്ങളും ഏരിയകളും ഞങ്ങൾ പരിഗണിക്കണം.തുടർന്ന് സർക്യൂട്ട് സിഗ്നലും പവർ ഫ്ലോയും അനുസരിച്ച്, ഓരോ സർക്യൂട്ട് മൊഡ്യൂളിന്റെയും പ്രീ-ലേഔട്ട്, ഒടുവിൽ ഓരോ സർക്യൂട്ട് മൊഡ്യൂളിന്റെയും ഡിസൈൻ തത്വങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് എല്ലാ ഘടകങ്ങളുടെയും ലേഔട്ട് നടപ്പിലാക്കുക.

ലേഔട്ടിന്റെ അടിസ്ഥാന തത്വങ്ങൾ

1. ഘടന, SI, DFM, DFT, EMC എന്നിവയിൽ പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിന് പ്രസക്തമായ ഉദ്യോഗസ്ഥരുമായി ആശയവിനിമയം നടത്തുക.

2. സ്ട്രക്ച്ചർ എലമെന്റ് ഡയഗ്രം അനുസരിച്ച്, കണക്ടറുകൾ, മൗണ്ടിംഗ് ഹോളുകൾ, സൂചകങ്ങൾ, മറ്റ് ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവ സ്ഥാപിക്കുക, കൂടാതെ ഈ ഉപകരണങ്ങൾക്ക് അചഞ്ചലമായ ആട്രിബ്യൂട്ടുകളും അളവുകളും നൽകുക.

3. സ്ട്രക്ച്ചർ എലമെന്റ് ഡയഗ്രാമും ചില ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രത്യേക ആവശ്യകതകളും അനുസരിച്ച്, നിരോധിത വയറിംഗ് ഏരിയയും നിരോധിത ലേഔട്ട് ഏരിയയും സജ്ജമാക്കുക.

4. പ്രോസസ് പ്രോസസ്സിംഗ് ഫ്ലോ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിനുള്ള PCB പ്രകടനത്തിന്റെയും പ്രോസസ്സിംഗിന്റെ കാര്യക്ഷമതയുടെയും സമഗ്രമായ പരിഗണന (ഒറ്റ-വശങ്ങളുള്ള SMT-ക്ക് മുൻഗണന; ഒറ്റ-വശങ്ങളുള്ള SMT + പ്ലഗ്-ഇൻ.

ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള SMT;ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള SMT + പ്ലഗ്-ഇൻ), കൂടാതെ വിവിധ പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രോസസ്സ് സ്വഭാവസവിശേഷതകളുടെ ലേഔട്ട് അനുസരിച്ച്.

5. "ആദ്യം വലുത്, പിന്നെ ചെറുത്, ആദ്യം ബുദ്ധിമുട്ട്, പിന്നെ എളുപ്പം" ലേഔട്ട് തത്വമനുസരിച്ച്, പ്രീ-ലേഔട്ടിന്റെ ഫലങ്ങളെ പരാമർശിക്കുന്ന ലേഔട്ട്.

6. ലേഔട്ട് ഇനിപ്പറയുന്ന ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ ശ്രമിക്കണം: മൊത്തം ലൈൻ കഴിയുന്നത്ര ചെറുതാണ്, ഏറ്റവും ചെറിയ പ്രധാന സിഗ്നൽ ലൈനുകൾ;ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ്, ഉയർന്ന കറന്റ് സിഗ്നലുകളും കുറഞ്ഞ വോൾട്ടേജും, ചെറിയ കറന്റ് സിഗ്നൽ ദുർബലമായ സിഗ്നൽ പൂർണ്ണമായും വേർതിരിക്കുന്നു;അനലോഗ് സിഗ്നലും ഡിജിറ്റൽ സിഗ്നലും പ്രത്യേകം;ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സിഗ്നലും കുറഞ്ഞ ഫ്രീക്വൻസി സിഗ്നലും പ്രത്യേകം;സ്‌പെയ്‌സിംഗിന്റെ ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി ഘടകങ്ങൾ മതിയായതായിരിക്കണം.സിമുലേഷന്റെയും സമയ വിശകലനത്തിന്റെയും ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിന്, പ്രാദേശിക ക്രമീകരണം.

7. സമമിതി മോഡുലാർ ലേഔട്ട് ഉപയോഗിച്ച് കഴിയുന്നത്ര ഒരേ സർക്യൂട്ട് ഭാഗങ്ങൾ.

8. ലേഔട്ട് ക്രമീകരണങ്ങൾ 50 മില്ലിന് ശുപാർശ ചെയ്യുന്ന ഗ്രിഡ്, ഐസി ഉപകരണ ലേഔട്ട്, ഗ്രിഡ് 25 25 25 25 25 മില്ലിന് ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.ലേഔട്ട് സാന്ദ്രത കൂടുതലാണ്, ചെറിയ ഉപരിതല മൌണ്ട് ഉപകരണങ്ങൾ, ഗ്രിഡ് ക്രമീകരണങ്ങൾ 5 മില്ലിയിൽ കുറയാത്ത ശുപാർശ.

പ്രത്യേക ഘടകങ്ങളുടെ ലേഔട്ട് തത്വം

1. FM ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള കണക്ഷന്റെ ദൈർഘ്യം കുറയ്ക്കാൻ കഴിയുന്നിടത്തോളം.ഇടപെടലിന് വിധേയമായ ഘടകങ്ങൾ പരസ്പരം വളരെ അടുത്തായിരിക്കരുത്, അവയുടെ വിതരണ പാരാമീറ്ററുകളും പരസ്പര വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടലും കുറയ്ക്കാൻ ശ്രമിക്കുക.

2. ഉപകരണവും വയറും തമ്മിലുള്ള ഉയർന്ന സാധ്യതയുള്ള വ്യത്യാസത്തിന്റെ സാധ്യമായ അസ്തിത്വത്തിന്, ആകസ്മികമായ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് തടയുന്നതിന് അവ തമ്മിലുള്ള ദൂരം വർദ്ധിപ്പിക്കണം.ശക്തമായ വൈദ്യുതി ഉള്ള ഉപകരണങ്ങൾ, മനുഷ്യർക്ക് എളുപ്പത്തിൽ ആക്സസ് ചെയ്യാൻ കഴിയാത്ത സ്ഥലങ്ങളിൽ ക്രമീകരിക്കാൻ ശ്രമിക്കുക.

3. 15 ഗ്രാം ഘടകങ്ങളിൽ കൂടുതൽ ഭാരം, ബ്രാക്കറ്റ് ഫിക്സഡ്, തുടർന്ന് വെൽഡിംഗ് ചേർക്കണം.വലുതും ഭാരമേറിയതുമായ, ചൂട് ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾ PCB-യിൽ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാൻ പാടില്ല, മുഴുവൻ ഭവനത്തിലും ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തിട്ടുള്ള താപ വിസർജ്ജനത്തിന്റെ പ്രശ്നം പരിഗണിക്കണം, ചൂട്-സെൻസിറ്റീവ് ഉപകരണങ്ങൾ ചൂട് സൃഷ്ടിക്കുന്ന ഉപകരണങ്ങളിൽ നിന്ന് വളരെ അകലെയായിരിക്കണം.

4. പൊട്ടൻഷിയോമീറ്ററുകൾ, ക്രമീകരിക്കാവുന്ന ഇൻഡക്‌ടർ കോയിലുകൾ, വേരിയബിൾ കപ്പാസിറ്ററുകൾ, മൈക്രോ സ്വിച്ചുകൾ, മറ്റ് ക്രമീകരിക്കാവുന്ന ഘടകങ്ങളുടെ ലേഔട്ട് എന്നിവയ്‌ക്ക് മെഷീന്റെ ഘടനാപരമായ ആവശ്യകതകളായ ഉയര പരിധികൾ, ദ്വാരത്തിന്റെ വലുപ്പം, കേന്ദ്ര കോർഡിനേറ്റുകൾ മുതലായവ പരിഗണിക്കണം.

5. പിസിബി പൊസിഷനിംഗ് ഹോളുകളും സ്ഥാനം പിടിച്ചിരിക്കുന്ന ഫിക്സഡ് ബ്രാക്കറ്റും പ്രീ-പൊസിഷൻ ചെയ്യുക.

പോസ്റ്റ് ലേഔട്ട് പരിശോധന

പിസിബി ഡിസൈനിൽ, പിസിബി ഡിസൈനിന്റെ വിജയത്തിലേക്കുള്ള ആദ്യപടിയാണ് ന്യായമായ ലേഔട്ട്, ലേഔട്ട് പൂർത്തിയാക്കിയ ശേഷം എൻജിനീയർമാർ ഇനിപ്പറയുന്നവ കർശനമായി പരിശോധിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

1. പിസിബി വലുപ്പം അടയാളപ്പെടുത്തൽ, ഉപകരണ ലേഔട്ട് ഘടന ഡ്രോയിംഗുകളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നു, അത് പിസിബി നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കുന്നുണ്ടോ, അതായത് ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ദ്വാര വ്യാസം, കുറഞ്ഞ ലൈൻ വീതി.

2. ഘടകങ്ങൾ ദ്വിമാന, ത്രിമാന സ്ഥലത്ത് പരസ്പരം ഇടപെടുന്നുണ്ടോ, അവ ഘടന ഭവനത്തിൽ പരസ്പരം ഇടപെടുമോ.

3. എല്ലാ ഘടകങ്ങളും സ്ഥാപിച്ചിട്ടുണ്ടോ.

4. ഇടയ്ക്കിടെ പ്ലഗ്ഗിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ഘടകങ്ങൾ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കേണ്ടതിന്റെ ആവശ്യകത പ്ലഗ് ചെയ്യാനും മാറ്റിസ്ഥാപിക്കാനും എളുപ്പമാണ്.

5. താപ ഉപകരണവും താപം ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന ഘടകങ്ങളും തമ്മിൽ അനുയോജ്യമായ അകലം ഉണ്ടോ.

6. ക്രമീകരിക്കാവുന്ന ഉപകരണം ക്രമീകരിക്കാനും ബട്ടൺ അമർത്താനും സൗകര്യമുണ്ടോ.

7. ഹീറ്റ് സിങ്ക് സ്ഥാപിക്കുന്ന സ്ഥലം മിനുസമാർന്ന വായു ആണോ.

8. സിഗ്നൽ പ്രവാഹം സുഗമവും ഏറ്റവും ഹ്രസ്വവുമായ പരസ്പര ബന്ധമാണോ.

9. ലൈൻ ഇടപെടൽ പ്രശ്നം പരിഗണിച്ചിട്ടുണ്ടോ എന്ന്.

10. പ്ലഗ്, സോക്കറ്റ് മെക്കാനിക്കൽ ഡിസൈനിന് വിരുദ്ധമാണോ?