സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് തെർമൽ കണ്ടക്റ്റിവിറ്റിയും ഹീറ്റ് ഡിസിപ്പേഷൻ ഡിസൈൻ പ്രോസസിബിലിറ്റി ആവശ്യകതകളും

1. ഹീറ്റ് സിങ്ക് ആകൃതി, കനം, ഡിസൈനിന്റെ വിസ്തീർണ്ണം

ആവശ്യമായ താപ വിസർജ്ജന ഘടകങ്ങളുടെ താപ ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ അനുസരിച്ച്, താപം ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന ഘടകങ്ങളുടെ ജംഗ്ഷൻ താപനില, ഉൽപ്പന്ന ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി PCB ഉപരിതല താപനില എന്നിവ ഉറപ്പാക്കണം.

2. ഹീറ്റ് സിങ്ക് മൗണ്ടിംഗ് ഉപരിതല പരുക്കൻ ഡിസൈൻ

ഉയർന്ന താപം ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന ഘടകങ്ങളുടെ താപ നിയന്ത്രണ ആവശ്യകതകൾക്കായി, ഹീറ്റ് സിങ്കും മൗണ്ടിംഗ് പ്രതലത്തിന്റെ പരുക്കൻ ഘടകങ്ങളും 3.2µm അല്ലെങ്കിൽ 1.6µm വരെ എത്തുമെന്ന് ഉറപ്പ് നൽകണം, ഉയർന്ന താപ ചാലകത പൂർണ്ണമായി ഉപയോഗിച്ചുകൊണ്ട് ലോഹ പ്രതലത്തിന്റെ കോൺടാക്റ്റ് ഏരിയ വർദ്ധിപ്പിച്ചു. ലോഹ വസ്തുക്കളുടെ സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ, കോൺടാക്റ്റ് താപ പ്രതിരോധം കുറയ്ക്കുന്നതിന്.എന്നാൽ പൊതുവേ, പരുഷത വളരെ ഉയർന്നതായിരിക്കരുത്.

3. മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ പൂരിപ്പിക്കൽ

ഉയർന്ന പവർ ഘടകം മൗണ്ടിംഗ് ഉപരിതലത്തിന്റെയും ഹീറ്റ് സിങ്കിന്റെയും കോൺടാക്റ്റ് ഉപരിതലത്തിന്റെ താപ പ്രതിരോധം കുറയ്ക്കുന്നതിന്, ഇന്റർഫേസ് ഇൻസുലേഷനും താപ ചാലകത മെറ്റീരിയലുകളും, ഉയർന്ന താപ ചാലകതയുള്ള താപ ചാലകത ഫില്ലർ മെറ്റീരിയലുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കണം, ഉദാഹരണത്തിന്, ഇൻസുലേഷനും താപ ചാലകതയും ബെറിലിയം ഓക്സൈഡ് (അല്ലെങ്കിൽ അലുമിനിയം ട്രയോക്സൈഡ്) സെറാമിക് ഷീറ്റ്, പോളിമൈഡ് ഫിലിം, മൈക്ക ഷീറ്റ്, താപ ചാലക സിലിക്കൺ ഗ്രീസ് പോലുള്ള ഫില്ലർ മെറ്റീരിയലുകൾ, ഒരു ഘടക വൾക്കനൈസ്ഡ് സിലിക്കൺ റബ്ബർ, രണ്ട് ഘടക താപ ചാലക സിലിക്കൺ റബ്ബർ, താപചാലക റബ്ബർ സിലിക്കോൺ.

4. ഇൻസ്റ്റലേഷൻ കോൺടാക്റ്റ് ഉപരിതലം

ഇൻസുലേഷൻ ഇല്ലാതെ ഇൻസ്റ്റലേഷൻ: ഘടകം മൗണ്ടിംഗ് ഉപരിതലം → ഹീറ്റ് സിങ്ക് മൗണ്ടിംഗ് ഉപരിതലം → പിസിബി, രണ്ട്-ലെയർ കോൺടാക്റ്റ് ഉപരിതലം.
ഇൻസുലേറ്റഡ് ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ: ഘടകം മൗണ്ടിംഗ് ഉപരിതലം → ഹീറ്റ് സിങ്ക് മൗണ്ടിംഗ് ഉപരിതലം → ഇൻസുലേഷൻ പാളി → പിസിബി (അല്ലെങ്കിൽ ചേസിസ് ഷെൽ), കോൺടാക്റ്റ് ഉപരിതലത്തിന്റെ മൂന്ന് പാളികൾ.ഏത് ലെവലിലാണ് ഇൻസുലേഷൻ പാളി ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തിരിക്കുന്നത്, ഘടകം മൗണ്ടിംഗ് ഉപരിതലം അല്ലെങ്കിൽ പിസിബി ഉപരിതല ഇലക്ട്രിക്കൽ ഇൻസുലേഷൻ ആവശ്യകതകൾ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതായിരിക്കണം.