ചിപ്പ് ഘടക പാഡ് ഡിസൈൻ വൈകല്യങ്ങൾ

1. 0.5mm പിച്ച് QFP പാഡ് നീളം വളരെ കൂടുതലാണ്, ഇത് ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടിന് കാരണമാകുന്നു.

2. PLCC സോക്കറ്റ് പാഡുകൾ വളരെ ചെറുതാണ്, ഇത് തെറ്റായ സോൾഡറിംഗിന് കാരണമാകുന്നു.

3. ഐസിയുടെ പാഡിന്റെ നീളം വളരെ കൂടുതലാണ്, സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ അളവ് വലുതായതിനാൽ റിഫ്ലോയിൽ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് ഉണ്ടാകുന്നു.

4. ചിറകിന്റെ ആകൃതിയിലുള്ള ചിപ്പ് പാഡുകൾ ഹീൽ സോൾഡർ ഫില്ലിംഗിനെയും മോശം കുതികാൽ നനവിനെയും ബാധിക്കാത്തവിധം നീളമുള്ളതാണ്.

5. ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളുടെ പാഡ് നീളം വളരെ ചെറുതാണ്, അതിന്റെ ഫലമായി ഷിഫ്റ്റിംഗ്, ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട്, സോൾഡർ ചെയ്യാൻ കഴിയില്ല, മറ്റ് സോളിഡിംഗ് പ്രശ്നങ്ങൾ.

6. ചിപ്പ്-തരം ഘടകങ്ങളുടെ പാഡിന്റെ നീളം വളരെ ദൈർഘ്യമേറിയതാണ്, ഇത് സ്റ്റാൻഡിംഗ് സ്മാരകം, ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട്, സോൾഡർ സന്ധികൾ കുറവ് ടിൻ, മറ്റ് സോളിഡിംഗ് പ്രശ്നങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് കാരണമാകുന്നു.

7. പാഡിന്റെ വീതി വളരെ വിശാലമാണ്, അതിന്റെ ഫലമായി ഘടകഭാഗങ്ങളുടെ സ്ഥാനചലനം, ശൂന്യമായ സോൾഡർ, പാഡിലെ ടിന്നിന്റെ അപര്യാപ്തത എന്നിവയും മറ്റ് തകരാറുകളും.

8. പാഡ് വീതി വളരെ വിശാലമാണ്, ഘടക പാക്കേജ് വലുപ്പവും പാഡ് പൊരുത്തക്കേടും.

9. പാഡ് വീതി ഇടുങ്ങിയതാണ്, ഘടക സോൾഡർ അറ്റത്തുള്ള ഉരുകിയ സോൾഡറിന്റെ വലുപ്പത്തെയും പിസിബി പാഡ് കോമ്പിനേഷനിൽ മെറ്റൽ ഉപരിതല നനവിനെയും ബാധിക്കുന്നു, ഇത് സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ ആകൃതിയെ ബാധിക്കുന്നു, സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ വിശ്വാസ്യത കുറയ്ക്കുന്നു.

10. ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ ഒരു വലിയ പ്രദേശവുമായി നേരിട്ട് ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന പാഡ്, നിൽക്കുന്ന സ്മാരകം, തെറ്റായ സോൾഡർ, മറ്റ് വൈകല്യങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് കാരണമാകുന്നു.

11. പാഡ് പിച്ച് വളരെ വലുതാണ് അല്ലെങ്കിൽ വളരെ ചെറുതാണ്, പാഡ് ഓവർലാപ്പുമായി ഘടക സോൾഡർ അറ്റം ഓവർലാപ്പ് ചെയ്യാൻ കഴിയില്ല, ഒരു സ്മാരകം, സ്ഥാനചലനം, തെറ്റായ സോൾഡർ, മറ്റ് വൈകല്യങ്ങൾ എന്നിവ ഉണ്ടാക്കും.

12. പാഡ് പിച്ച് വളരെ വലുതാണ്, അതിന്റെ ഫലമായി ഒരു സോൾഡർ ജോയിന്റ് രൂപീകരിക്കാൻ കഴിയില്ല.