പിസിബി ബോർഡ് രൂപഭേദം വരുത്താനുള്ള കാരണവും പരിഹാരവും

PCBA വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദനത്തിൽ PCB വികലമാക്കൽ ഒരു സാധാരണ പ്രശ്നമാണ്, ഇത് അസംബ്ലിയിലും ടെസ്റ്റിംഗിലും കാര്യമായ സ്വാധീനം ചെലുത്തും, ഇത് ഇലക്ട്രോണിക് സർക്യൂട്ട് ഫംഗ്ഷൻ അസ്ഥിരത, സർക്യൂട്ട് ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട്/ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട് പരാജയം എന്നിവയ്ക്ക് കാരണമാകും.

പിസിബി രൂപഭേദം വരുത്തുന്നതിനുള്ള കാരണങ്ങൾ ഇപ്രകാരമാണ്:

1. പിസിബിഎ ബോർഡ് പാസിംഗ് ഫർണസിന്റെ താപനില

വ്യത്യസ്ത സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്ക് പരമാവധി ചൂട് സഹിഷ്ണുതയുണ്ട്.എപ്പോൾറിഫ്ലോ ഓവൻതാപനില വളരെ ഉയർന്നതാണ്, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ പരമാവധി മൂല്യത്തേക്കാൾ ഉയർന്നതാണ്, ഇത് ബോർഡ് മൃദുവാക്കാനും രൂപഭേദം വരുത്താനും ഇടയാക്കും.

2. പിസിബി ബോർഡിന്റെ കാരണം

ലെഡ്-ഫ്രീ ടെക്നോളജിയുടെ ജനപ്രീതി, ചൂളയുടെ താപനില ഈയത്തേക്കാൾ കൂടുതലാണ്, പ്ലേറ്റ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ആവശ്യകതകൾ ഉയർന്നതും ഉയർന്നതുമാണ്.TG മൂല്യം കുറയുമ്പോൾ, ചൂളയുടെ സമയത്ത് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് കൂടുതൽ എളുപ്പത്തിൽ രൂപഭേദം വരുത്തും.ഉയർന്ന TG മൂല്യം, ബോർഡ് കൂടുതൽ ചെലവേറിയതായിരിക്കും.

3. PCBA ബോർഡ് വലുപ്പവും ബോർഡുകളുടെ എണ്ണവും

സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് കഴിയുമ്പോൾറിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് മെഷീൻ, ഇത് സാധാരണയായി പ്രക്ഷേപണത്തിനായി ചങ്ങലയിൽ സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്നു, ഇരുവശത്തുമുള്ള ചങ്ങലകൾ പിന്തുണാ പോയിന്റുകളായി വർത്തിക്കുന്നു.സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വലുപ്പം വളരെ വലുതാണ് അല്ലെങ്കിൽ ബോർഡുകളുടെ എണ്ണം വളരെ വലുതാണ്, അതിന്റെ ഫലമായി സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ മധ്യഭാഗത്തേക്ക് മാന്ദ്യം സംഭവിക്കുകയും രൂപഭേദം സംഭവിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

4. PCBA ബോർഡിന്റെ കനം

ചെറുതും നേർത്തതുമായ ദിശയിൽ ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ വികസിപ്പിച്ചതോടെ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ കനം കുറയുന്നു.സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് കനംകുറഞ്ഞതാണ്, റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ ഉയർന്ന താപനിലയുടെ സ്വാധീനത്തിൽ ബോർഡിന്റെ രൂപഭേദം വരുത്തുന്നത് എളുപ്പമാണ്.

5. വി-കട്ടിന്റെ ആഴം

വി-കട്ട് ബോർഡിന്റെ ഉപഘടനയെ നശിപ്പിക്കും.വി-കട്ട് യഥാർത്ഥ വലിയ ഷീറ്റിൽ ഗ്രോവുകൾ മുറിക്കും.വി-കട്ട് ലൈൻ വളരെ ആഴമേറിയതാണെങ്കിൽ, PCBA ബോർഡിന്റെ രൂപഭേദം സംഭവിക്കും.
PCBA ബോർഡിലെ ലെയറുകളുടെ കണക്ഷൻ പോയിന്റുകൾ

ഇന്നത്തെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡാണ്, ധാരാളം ഡ്രില്ലിംഗ് കണക്ഷൻ പോയിന്റുകൾ ഉണ്ട്, ഈ കണക്ഷൻ പോയിന്റുകളെ ദ്വാരം, ബ്ലൈൻഡ് ഹോൾ, അടക്കം ചെയ്ത ദ്വാര പോയിന്റ് എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു, ഈ കണക്ഷൻ പോയിന്റുകൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ താപ വികാസത്തിന്റെയും സങ്കോചത്തിന്റെയും ഫലത്തെ പരിമിതപ്പെടുത്തും. , ബോർഡിന്റെ രൂപഭേദം ഫലമായി.

പരിഹാരങ്ങൾ:

1. വിലയും സ്ഥലവും അനുവദിക്കുകയാണെങ്കിൽ, ഉയർന്ന Tg ഉള്ള PCB തിരഞ്ഞെടുക്കുക അല്ലെങ്കിൽ മികച്ച വീക്ഷണാനുപാതം ലഭിക്കുന്നതിന് PCB കനം വർദ്ധിപ്പിക്കുക.

2. പിസിബിയെ ന്യായമായും രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുക, ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള സ്റ്റീൽ ഫോയിലിന്റെ വിസ്തീർണ്ണം സന്തുലിതമാക്കണം, കൂടാതെ സർക്യൂട്ട് ഇല്ലാത്തിടത്ത് ചെമ്പ് പാളി മൂടുകയും പിസിബിയുടെ കാഠിന്യം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ഗ്രിഡിന്റെ രൂപത്തിൽ പ്രത്യക്ഷപ്പെടുകയും വേണം.

3. പിസിബി 125℃/4h-ന് SMT-ന് മുമ്പ് മുൻകൂട്ടി ചുട്ടെടുക്കുന്നു.

4. പിസിബി ചൂടാക്കൽ വിപുലീകരണത്തിനുള്ള ഇടം ഉറപ്പാക്കാൻ ഫിക്‌ചർ അല്ലെങ്കിൽ ക്ലാമ്പിംഗ് ദൂരം ക്രമീകരിക്കുക.

5. വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയ താപനില കഴിയുന്നത്ര കുറവാണ്;നേരിയ വികലത പ്രത്യക്ഷപ്പെട്ടു, പൊസിഷനിംഗ് ഫിക്‌ചറിൽ സ്ഥാപിക്കാം, താപനില പുനഃസജ്ജമാക്കാം, സമ്മർദ്ദം ഒഴിവാക്കുന്നതിന്, പൊതുവെ തൃപ്തികരമായ ഫലങ്ങൾ കൈവരിക്കും.