BGA പാക്കേജിംഗ് പ്രോസസ് ഫ്ലോ

സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് അല്ലെങ്കിൽ ഇന്റർമീഡിയറ്റ് ലെയർ ബി‌ജി‌എ പാക്കേജിന്റെ വളരെ പ്രധാനപ്പെട്ട ഭാഗമാണ്, ഇത് ഇം‌പെഡൻസ് നിയന്ത്രണത്തിനും ഇന്റർ‌കണക്റ്റ് വയറിംഗിന് പുറമേ ഇൻഡക്‌റ്റർ / റെസിസ്റ്റർ / കപ്പാസിറ്റർ സംയോജനത്തിനും ഉപയോഗിക്കാം.അതിനാൽ, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയലിന് ഉയർന്ന ഗ്ലാസ് ട്രാൻസിഷൻ താപനില rS (ഏകദേശം 175~230℃), ഉയർന്ന അളവിലുള്ള സ്ഥിരതയും കുറഞ്ഞ ഈർപ്പം ആഗിരണം, നല്ല വൈദ്യുത പ്രകടനവും ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയും ഉണ്ടായിരിക്കണം.മെറ്റൽ ഫിലിം, ഇൻസുലേഷൻ പാളി, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മീഡിയ എന്നിവയ്‌ക്കിടയിൽ ഉയർന്ന അഡീഷൻ പ്രോപ്പർട്ടികൾ ഉണ്ടായിരിക്കണം.

1. ലെഡ് ബോണ്ടഡ് പിബിജിഎയുടെ പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയ

① PBGA അടിവസ്ത്രം തയ്യാറാക്കൽ

BT റെസിൻ/ഗ്ലാസ് കോർ ബോർഡിന്റെ ഇരുവശത്തും വളരെ കനം കുറഞ്ഞ (12~18μm കനം) കോപ്പർ ഫോയിൽ ലാമിനേറ്റ് ചെയ്യുക, തുടർന്ന് ദ്വാരങ്ങൾ തുളച്ച് മെറ്റലൈസേഷൻ നടത്തുക.ഗൈഡ് സ്ട്രിപ്പുകൾ, ഇലക്‌ട്രോഡുകൾ, സോൾഡർ ബോളുകൾ സ്ഥാപിക്കുന്നതിനുള്ള സോൾഡർ ഏരിയ അറേകൾ എന്നിവ പോലെ അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ ഇരുവശത്തും ഗ്രാഫിക്‌സ് സൃഷ്‌ടിക്കാൻ ഒരു പരമ്പരാഗത പിസിബി പ്ലസ് 3232 പ്രോസസ്സ് ഉപയോഗിക്കുന്നു.പിന്നീട് ഒരു സോൾഡർ മാസ്ക് ചേർക്കുകയും ഇലക്ട്രോഡുകളും സോൾഡർ ഏരിയകളും തുറന്നുകാട്ടുന്നതിനായി ഗ്രാഫിക്സ് സൃഷ്ടിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.ഉൽപ്പാദനക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന്, ഒരു സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിൽ സാധാരണയായി ഒന്നിലധികം പിബിജി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു.

② പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയ ഫ്ലോ

വേഫർ നേർത്തതാക്കൽ → വേഫർ കട്ടിംഗ് → ചിപ്പ് ബോണ്ടിംഗ് → പ്ലാസ്മ ക്ലീനിംഗ് → ലെഡ് ബോണ്ടിംഗ് → പ്ലാസ്മ ക്ലീനിംഗ് → മോൾഡഡ് പാക്കേജ് → സോൾഡർ ബോളുകളുടെ അസംബ്ലി → റിഫ്ലോ ഓവൻ സോൾഡറിംഗ് → ഉപരിതല അടയാളപ്പെടുത്തൽ → വേർതിരിക്കൽ → അന്തിമ പരിശോധന

ഐസി ചിപ്പിനെ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ചിപ്പ് ബോണ്ടിംഗ് വെള്ളി നിറച്ച എപ്പോക്സി പശ ഉപയോഗിക്കുന്നു, തുടർന്ന് ചിപ്പും അടിവസ്ത്രവും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം തിരിച്ചറിയാൻ സ്വർണ്ണ വയർ ബോണ്ടിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, തുടർന്ന് ചിപ്പ്, സോൾഡർ ലൈനുകൾ എന്നിവ സംരക്ഷിക്കാൻ മോൾഡ് പ്ലാസ്റ്റിക് എൻക്യാപ്‌സുലേഷൻ അല്ലെങ്കിൽ ലിക്വിഡ് പശ പോട്ടിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഒപ്പം പാഡുകളും.62/36/2Sn/Pb/Ag അല്ലെങ്കിൽ 63/37/Sn/Pb എന്ന സോൾഡർ ബോളുകൾ 183°C ദ്രവണാങ്കവും 30 mil (0.75mm) വ്യാസവുമുള്ള സോൾഡർ ബോളുകൾ സ്ഥാപിക്കാൻ പ്രത്യേകം രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത പിക്ക്-അപ്പ് ടൂൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. പാഡുകൾ, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് എന്നിവ ഒരു പരമ്പരാഗത റിഫ്ലോ ഓവനിൽ നടത്തുന്നു, പരമാവധി പ്രോസസ്സിംഗ് താപനില 230 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ കൂടരുത്.പാക്കേജിൽ അവശേഷിക്കുന്ന സോൾഡറും ഫൈബർ കണങ്ങളും നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനായി അടിവസ്ത്രം CFC അജൈവ ക്ലീനർ ഉപയോഗിച്ച് അപകേന്ദ്രീകൃതമായി വൃത്തിയാക്കുന്നു, തുടർന്ന് അടയാളപ്പെടുത്തൽ, വേർതിരിക്കൽ, അന്തിമ പരിശോധന, പരിശോധന, സംഭരണത്തിനായി പാക്കേജിംഗ് എന്നിവ നടത്തുന്നു.ലെഡ് ബോണ്ടിംഗ് തരം PBGA യുടെ പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയയാണ് മുകളിൽ പറഞ്ഞിരിക്കുന്നത്.

2. FC-CBGA യുടെ പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയ

① സെറാമിക് അടിവസ്ത്രം

FC-CBGA യുടെ അടിവസ്ത്രം മൾട്ടി ലെയർ സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റാണ്, ഇത് നിർമ്മിക്കാൻ വളരെ ബുദ്ധിമുട്ടാണ്.അടിവസ്ത്രത്തിന് ഉയർന്ന വയറിംഗ് സാന്ദ്രത, ഇടുങ്ങിയ അകലം, ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയുള്ള പലതും ഉള്ളതിനാൽ, അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ കോപ്ലനാരിറ്റിയുടെ ആവശ്യകത ഉയർന്നതാണ്.ഇതിന്റെ പ്രധാന പ്രക്രിയ ഇതാണ്: ഒന്നാമതായി, മൾട്ടിലെയർ സെറാമിക് ഷീറ്റുകൾ ഉയർന്ന താപനിലയിൽ ഒരു മൾട്ടി ലെയർ സെറാമിക് മെറ്റലൈസ്ഡ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന് സഹ-ഫയർ ചെയ്യുന്നു, തുടർന്ന് മൾട്ടി ലെയർ മെറ്റൽ വയറിംഗ് അടിവസ്ത്രത്തിൽ നിർമ്മിക്കുന്നു, തുടർന്ന് പ്ലേറ്റിംഗ് നടത്തുന്നു, മുതലായവ. CBGA യുടെ അസംബ്ലിയിൽ. , സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റും ചിപ്പും PCB ബോർഡും തമ്മിലുള്ള CTE പൊരുത്തക്കേടാണ് CBGA ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ പരാജയത്തിന് കാരണമാകുന്ന പ്രധാന ഘടകം.ഈ സാഹചര്യം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന്, CCGA ഘടനയ്ക്ക് പുറമേ, മറ്റൊരു സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റായ HITCE സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റും ഉപയോഗിക്കാം.

②പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ ഒഴുക്ക്

ഡിസ്ക് ബമ്പുകൾ തയ്യാറാക്കൽ -> ഡിസ്ക് കട്ടിംഗ് -> ചിപ്പ് ഫ്ലിപ്പ്-ഫ്ലോപ്പ്, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് -> തെർമൽ ഗ്രീസ് അടിയിൽ പൂരിപ്പിക്കൽ, സീലിംഗ് സോൾഡറിന്റെ വിതരണം -> ക്യാപ്പിംഗ് -> സോൾഡർ ബോളുകളുടെ അസംബ്ലി -> റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് -> അടയാളപ്പെടുത്തൽ -> വേർതിരിക്കൽ -> അന്തിമ പരിശോധന -> ടെസ്റ്റിംഗ് -> പാക്കേജിംഗ്

3. ലെഡ് ബോണ്ടിംഗ് ടിബിജിഎയുടെ പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയ

① TBGA കാരിയർ ടേപ്പ്

ടിബിജിഎയുടെ കാരിയർ ടേപ്പ് സാധാരണയായി പോളിമൈഡ് മെറ്റീരിയലാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്.

ഉൽപ്പാദനത്തിൽ, കാരിയർ ടേപ്പിന്റെ ഇരുവശവും ആദ്യം ചെമ്പ് പൂശിയതാണ്, തുടർന്ന് നിക്കലും സ്വർണ്ണവും പൂശിയതാണ്, തുടർന്ന് പഞ്ച് ത്രൂ-ഹോൾ, ത്രൂ-ഹോൾ മെറ്റലൈസേഷൻ, ഗ്രാഫിക്സിന്റെ നിർമ്മാണം.കാരണം ഈ ലെഡ് ബോണ്ടഡ് ടിബിജിഎയിൽ, എൻക്യാപ്‌സുലേറ്റഡ് ഹീറ്റ് സിങ്ക് എൻക്യാപ്‌സുലേറ്റഡ് പ്ലസ് സോളിഡും ട്യൂബ് ഷെല്ലിന്റെ കോർ കാവിറ്റി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റും കൂടിയാണ്, അതിനാൽ കാരിയർ ടേപ്പ് എൻക്യാപ്‌സുലേഷന് മുമ്പ് പ്രഷർ സെൻസിറ്റീവ് പശ ഉപയോഗിച്ച് ഹീറ്റ് സിങ്കുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.

② എൻക്യാപ്സുലേഷൻ പ്രക്രിയയുടെ ഒഴുക്ക്

ചിപ്പ് കട്ടിയാക്കൽ→ചിപ്പ് കട്ടിംഗ്→ചിപ്പ് ബോണ്ടിംഗ്→ക്ലീനിംഗ്→ലെഡ് ബോണ്ടിംഗ്→പ്ലാസ്മ ക്ലീനിംഗ്→ലിക്വിഡ് സീലന്റ് പോട്ടിംഗ്→സോൾഡർ ബോളുകളുടെ അസംബ്ലി

2010-ൽ സ്ഥാപിതമായ Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., SMT പിക്ക് ആൻഡ് പ്ലേസ് മെഷീൻ, റിഫ്ലോ ഓവൻ, സ്റ്റെൻസിൽ പ്രിന്റിംഗ് മെഷീൻ, SMT പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ, മറ്റ് SMT ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ എന്നിവയിൽ വൈദഗ്ദ്ധ്യമുള്ള ഒരു പ്രൊഫഷണൽ നിർമ്മാതാവാണ്.

മഹത്തായ ആളുകളും പങ്കാളികളും നിയോഡെനെ ഒരു മികച്ച കമ്പനിയാക്കുന്നുവെന്നും നവീകരണം, വൈവിധ്യം, സുസ്ഥിരത എന്നിവയോടുള്ള ഞങ്ങളുടെ പ്രതിബദ്ധത എല്ലായിടത്തും എല്ലാ ഹോബികൾക്കും SMT ഓട്ടോമേഷൻ ആക്‌സസ് ചെയ്യാൻ കഴിയുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നുവെന്നും ഞങ്ങൾ വിശ്വസിക്കുന്നു.

ചേർക്കുക: നമ്പർ.18, ടിയാൻസിഹു അവന്യൂ, ടിയാൻസിഹു ടൗൺ, ആൻജി കൗണ്ടി, ഹുഷൂ സിറ്റി, സെജിയാങ് പ്രവിശ്യ, ചൈന

ഫോൺ: 86-571-26266266