1. പിസിബിക്ക് പ്രോസസ് എഡ്ജ് ഇല്ല, പ്രോസസ്സ് ഹോളുകൾ, SMT ഉപകരണങ്ങളുടെ ക്ലാമ്പിംഗ് ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിയില്ല, അതായത് വൻതോതിലുള്ള ഉൽപാദനത്തിന്റെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ ഇതിന് കഴിയില്ല.
2. പിസിബി ആകൃതി അന്യഗ്രഹമോ വലുപ്പമോ വളരെ വലുതാണ്, വളരെ ചെറുതാണ്, ഉപകരണത്തിന്റെ ക്ലാമ്പിംഗിന്റെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ ഇതിന് കഴിയില്ല.
3. പിസിബി, എഫ്‌ക്യുഎഫ്‌പി പാഡുകൾ ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് മാർക്ക് (മാർക്ക്) അല്ലെങ്കിൽ മാർക്ക് പോയിന്റ് സ്റ്റാൻഡേർഡ് അല്ല, ഉദാഹരണത്തിന് സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് ഫിലിമിന് ചുറ്റുമുള്ള മാർക്ക് പോയിന്റ്, അല്ലെങ്കിൽ വളരെ വലുത്, വളരെ ചെറുത്, മാർക്ക് പോയിന്റ് ഇമേജ് കോൺട്രാസ്റ്റ് വളരെ ചെറുതാണ്, മെഷീൻ പലപ്പോഴും അലാറം ശരിയായി പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയില്ല.
4. പാഡ് ഘടനയുടെ വലുപ്പം ശരിയല്ല, ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളുടെ പാഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ് വളരെ വലുതാണ്, വളരെ ചെറുതാണ്, പാഡ് സമമിതിയല്ല, ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളുടെ വെൽഡിങ്ങിനുശേഷം, ചരിഞ്ഞതും നിൽക്കുന്നതുമായ സ്മാരകം പോലെയുള്ള പലതരം തകരാറുകൾ ഉണ്ടാകുന്നു. .
5. ഓവർ-ഹോൾ ഉള്ള പാഡുകൾ, സോൾഡർ ദ്വാരത്തിലൂടെ താഴേക്ക് ഉരുകാൻ ഇടയാക്കും, ഇത് വളരെ കുറച്ച് സോൾഡർ സോൾഡറിന് കാരണമാകും.
6. ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളുടെ പാഡ് വലുപ്പം സമമിതിയല്ല, പ്രത്യേകിച്ച് ലാൻഡ് ലൈനിനൊപ്പം, ഒരു പാഡായി ഉപയോഗിക്കുന്നതിന്റെ ഒരു ഭാഗത്തിന്റെ ലൈനിന് മുകളിൽ, അങ്ങനെറിഫ്ലോ ഓവൻപാഡിന്റെ രണ്ടറ്റത്തും സോൾഡറിംഗ് ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾ അസമമായ ചൂട്, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകി സ്മാരക വൈകല്യങ്ങൾ കാരണം.
7. ഐസി പാഡ് ഡിസൈൻ ശരിയല്ല, പാഡിലെ എഫ്‌ക്യുഎഫ്‌പി വളരെ വിശാലമാണ്, ഇത് വെൽഡിങ്ങിനുശേഷമുള്ള പാലത്തിന് കാരണമാകുന്നു, അല്ലെങ്കിൽ വെൽഡിങ്ങിന് ശേഷമുള്ള പാഡ് വളരെ ചെറുതാണ്, വെൽഡിങ്ങിന് ശേഷമുള്ള അപര്യാപ്തത കാരണം.
8. SMA പോസ്റ്റ്-സോളിഡിംഗ് പരിശോധനയ്ക്ക് അനുയോജ്യമല്ലാത്ത, മധ്യഭാഗത്ത് സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്ന പരസ്പരബന്ധിത വയറുകൾക്കിടയിലുള്ള ഐസി പാഡുകൾ.
9. വേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീൻഐസിക്ക് ഓക്സിലറി പാഡുകൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നില്ല, ഇത് സോൾഡറിംഗിന് ശേഷമുള്ള ബ്രിഡ്ജിംഗിലേക്ക് നയിക്കുന്നു.
10. ഐസി വിതരണത്തിലെ പിസിബി കനം അല്ലെങ്കിൽ പിസിബി ന്യായമല്ല, വെൽഡിങ്ങിനു ശേഷമുള്ള പിസിബി രൂപഭേദം.
11. ടെസ്റ്റ് പോയിന്റ് ഡിസൈൻ സ്റ്റാൻഡേർഡ് ചെയ്തിട്ടില്ല, അതിനാൽ ICT പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയില്ല.
12. എസ്എംഡികൾ തമ്മിലുള്ള വിടവ് ശരിയല്ല, പിന്നീടുള്ള അറ്റകുറ്റപ്പണികളിൽ ബുദ്ധിമുട്ടുകൾ ഉണ്ടാകുന്നു.
13. സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് ലെയറും ക്യാരക്ടർ മാപ്പും സ്റ്റാൻഡേർഡ് ചെയ്തിട്ടില്ല, കൂടാതെ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് ലെയറും ക്യാരക്ടർ മാപ്പും പാഡുകളിൽ വീഴുന്നത് തെറ്റായ സോളിഡിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ഇലക്ട്രിക്കൽ വിച്ഛേദിക്കലിന് കാരണമാകുന്നു.
14. വി-സ്ലോട്ടുകളുടെ മോശം പ്രോസസ്സിംഗ് പോലെയുള്ള സ്‌പ്ലിസിംഗ് ബോർഡിന്റെ യുക്തിരഹിതമായ രൂപകൽപ്പന, റിഫ്ലോയ്‌ക്ക് ശേഷം പിസിബി രൂപഭേദം വരുത്തുന്നു.
മേൽപ്പറഞ്ഞ പിശകുകൾ മോശമായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത ഒന്നോ അതിലധികമോ ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ സംഭവിക്കാം, ഇത് സോളിഡിംഗിന്റെ ഗുണനിലവാരത്തിൽ വ്യത്യസ്ത അളവിലുള്ള സ്വാധീനത്തിന് കാരണമാകുന്നു.ഡിസൈനർമാർക്ക് SMT പ്രക്രിയയെക്കുറിച്ച് വേണ്ടത്ര അറിയില്ല, പ്രത്യേകിച്ച് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിലെ ഘടകങ്ങൾക്ക് ഒരു "ഡൈനാമിക്" പ്രോസസ് ഉണ്ട്, അത് മോശമായ രൂപകൽപ്പനയുടെ കാരണങ്ങളിലൊന്നാണ്.കൂടാതെ, നിർമ്മാണക്ഷമതയ്‌ക്കായുള്ള എന്റർപ്രൈസിന്റെ ഡിസൈൻ സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളുടെ അഭാവത്തിൽ പങ്കെടുക്കാൻ പ്രോസസ് ഉദ്യോഗസ്ഥരെ ഡിസൈൻ നേരത്തെ അവഗണിച്ചതും മോശം രൂപകൽപ്പനയുടെ കാരണമാണ്.
പോസ്റ്റ് സമയം: ജനുവരി-20-2022