SMT ചിപ്പ് പ്രോസസ്സിംഗിന്റെ 110 വിജ്ഞാന പോയിന്റുകൾ ഭാഗം 2
56. 1970-കളുടെ തുടക്കത്തിൽ, വ്യവസായത്തിൽ ഒരു പുതിയ തരം എസ്എംഡി ഉണ്ടായിരുന്നു, അതിനെ "സീൽഡ് ഫൂട്ട് ലെസ് ചിപ്പ് കാരിയർ" എന്ന് വിളിച്ചിരുന്നു, അത് പലപ്പോഴും എച്ച്സിസി ഉപയോഗിച്ച് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കപ്പെട്ടു;
57. ചിഹ്നം 272 ഉള്ള മൊഡ്യൂളിന്റെ പ്രതിരോധം 2.7K ഓം ആയിരിക്കണം;
58. 100nF മൊഡ്യൂളിന്റെ ശേഷി 0.10uf-ന് തുല്യമാണ്;
63Sn + 37Pb യുടെ eutectic പോയിന്റ് 183 ℃ ആണ്;
60. എസ്എംടിയുടെ ഏറ്റവും വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്ന അസംസ്കൃത വസ്തു സെറാമിക്സ് ആണ്;
61. റിഫ്ലോ ഫർണസ് താപനില വക്രത്തിന്റെ ഉയർന്ന താപനില 215C ആണ്;
62. ടിൻ ഫർണസിന്റെ താപനില പരിശോധിക്കുമ്പോൾ 245 സി ആണ്;
63. SMT ഭാഗങ്ങൾക്ക്, കോയിലിംഗ് പ്ലേറ്റിന്റെ വ്യാസം 13 ഇഞ്ചും 7 ഇഞ്ചുമാണ്;
64. സ്റ്റീൽ പ്ലേറ്റിന്റെ ഓപ്പണിംഗ് തരം ചതുരവും ത്രികോണവും വൃത്താകൃതിയും നക്ഷത്രാകൃതിയും സമതലവുമാണ്;
65. നിലവിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന കമ്പ്യൂട്ടർ സൈഡ് പിസിബി, അതിന്റെ അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾ: ഗ്ലാസ് ഫൈബർ ബോർഡ്;
66. ഏത് തരത്തിലുള്ള സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് സെറാമിക് പ്ലേറ്റാണ് sn62pb36ag2-ന്റെ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉപയോഗിക്കേണ്ടത്;
67. റോസിൻ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ഫ്ലക്സ് നാല് തരങ്ങളായി തിരിക്കാം: R, RA, RSA, RMA;
68. SMT വിഭാഗത്തിന്റെ പ്രതിരോധം ദിശാസൂചനയാണോ അല്ലയോ എന്ന്;
69. വിപണിയിൽ നിലവിലുള്ള സോൾഡർ പേസ്റ്റിന് പ്രായോഗികമായി 4 മണിക്കൂർ സ്റ്റിക്കി സമയം മാത്രമേ ആവശ്യമുള്ളൂ;
70. SMT ഉപകരണങ്ങൾ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന അധിക വായു മർദ്ദം 5kg / cm2 ആണ്;
71. മുൻവശത്തെ PTH SMT ഉപയോഗിച്ച് ടിൻ ചൂളയിലൂടെ കടന്നുപോകാത്തപ്പോൾ ഏതുതരം വെൽഡിംഗ് രീതി ഉപയോഗിക്കണം;
72. എസ്എംടിയുടെ പൊതുവായ പരിശോധനാ രീതികൾ: വിഷ്വൽ ഇൻസ്പെക്ഷൻ, എക്സ്-റേ പരിശോധന, മെഷീൻ വിഷൻ ഇൻസ്പെക്ഷൻ
73. ഫെറോക്രോം റിപ്പയർ ഭാഗങ്ങളുടെ താപ ചാലക രീതി ചാലകത + സംവഹനം ആണ്;
74. നിലവിലെ BGA ഡാറ്റ അനുസരിച്ച്, sn90 pb10 പ്രാഥമിക ടിൻ ബോൾ ആണ്;
75. സ്റ്റീൽ പ്ലേറ്റിന്റെ നിർമ്മാണ രീതി: ലേസർ കട്ടിംഗ്, ഇലക്ട്രോഫോർമിംഗ്, കെമിക്കൽ എച്ചിംഗ്;
76. വെൽഡിംഗ് ചൂളയുടെ താപനില: ബാധകമായ താപനില അളക്കാൻ ഒരു തെർമോമീറ്റർ ഉപയോഗിക്കുക;
77. SMT SMT സെമി-ഫിനിഷ്ഡ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ കയറ്റുമതി ചെയ്യുമ്പോൾ, ഭാഗങ്ങൾ പിസിബിയിൽ ഉറപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു;
78. ആധുനിക ഗുണനിലവാര മാനേജ്മെന്റിന്റെ പ്രക്രിയ tqc-tqa-tqm;
79. ഐസിടി ടെസ്റ്റ് സൂചി ബെഡ് ടെസ്റ്റാണ്;
80. ഇലക്ട്രോണിക് ഭാഗങ്ങൾ പരിശോധിക്കാൻ ഐസിടി ടെസ്റ്റ് ഉപയോഗിക്കാം, സ്റ്റാറ്റിക് ടെസ്റ്റ് തിരഞ്ഞെടുത്തു;
81. സോളിഡിംഗ് ടിന്നിന്റെ സവിശേഷതകൾ, ദ്രവണാങ്കം മറ്റ് ലോഹങ്ങളെ അപേക്ഷിച്ച് കുറവാണ്, ഭൗതിക ഗുണങ്ങൾ തൃപ്തികരമാണ്, കുറഞ്ഞ താപനിലയിൽ മറ്റ് ലോഹങ്ങളെ അപേക്ഷിച്ച് ദ്രവ്യത മികച്ചതാണ്;
82. വെൽഡിംഗ് ഫർണസ് ഭാഗങ്ങളുടെ പ്രക്രിയ വ്യവസ്ഥകൾ മാറുമ്പോൾ തുടക്കം മുതൽ അളക്കൽ വക്രം അളക്കണം;
83. സീമെൻസ് 80F / S ഇലക്ട്രോണിക് കൺട്രോൾ ഡ്രൈവിന്റെതാണ്;
84. സോൾഡർ പേസ്റ്റ് കനം ഗേജ് അളക്കാൻ ലേസർ ലൈറ്റ് ഉപയോഗിക്കുന്നു: സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഡിഗ്രി, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് കനം, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് വീതി;
85. SMT ഭാഗങ്ങൾ ഓസിലേറ്റിംഗ് ഫീഡർ, ഡിസ്ക് ഫീഡർ, കോയിലിംഗ് ബെൽറ്റ് ഫീഡർ എന്നിവയിലൂടെ വിതരണം ചെയ്യുന്നു;
86. SMT ഉപകരണങ്ങളിൽ ഏതൊക്കെ ഓർഗനൈസേഷനുകളാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്: ക്യാം ഘടന, സൈഡ് ബാർ ഘടന, സ്ക്രൂ ഘടന, സ്ലൈഡിംഗ് ഘടന;
87. വിഷ്വൽ ഇൻസ്പെക്ഷൻ വിഭാഗം തിരിച്ചറിയാൻ കഴിയുന്നില്ലെങ്കിൽ, BOM, നിർമ്മാതാവിന്റെ അംഗീകാരം, സാമ്പിൾ ബോർഡ് എന്നിവ പിന്തുടരേണ്ടതാണ്;
88. ഭാഗങ്ങളുടെ പാക്കിംഗ് രീതി 12w8p ആണെങ്കിൽ, കൗണ്ടറിന്റെ പിൻത്ത് സ്കെയിൽ ഓരോ തവണയും 8mm ആയി ക്രമീകരിക്കണം;
89. വെൽഡിംഗ് മെഷീനുകളുടെ തരങ്ങൾ: ഹോട്ട് എയർ വെൽഡിംഗ് ചൂള, നൈട്രജൻ വെൽഡിംഗ് ചൂള, ലേസർ വെൽഡിംഗ് ചൂള, ഇൻഫ്രാറെഡ് വെൽഡിംഗ് ഫർണസ്;
90. SMT ഭാഗങ്ങളുടെ സാമ്പിൾ ട്രയലിനായി ലഭ്യമായ രീതികൾ: സ്ട്രീംലൈൻ പ്രൊഡക്ഷൻ, ഹാൻഡ് പ്രിന്റിംഗ് മെഷീൻ മൗണ്ടിംഗ്, ഹാൻഡ് പ്രിന്റിംഗ് ഹാൻഡ് മൗണ്ടിംഗ്;
91. സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന അടയാള രൂപങ്ങൾ ഇവയാണ്: വൃത്തം, കുരിശ്, ചതുരം, വജ്രം, ത്രികോണം, വാൻസി;
92. SMT വിഭാഗത്തിൽ റിഫ്ലോ പ്രൊഫൈൽ ശരിയായി സജ്ജീകരിച്ചിട്ടില്ലാത്തതിനാൽ, ഭാഗങ്ങളുടെ മൈക്രോ ക്രാക്ക് ഉണ്ടാക്കാൻ കഴിയുന്ന പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോണും കൂളിംഗ് സോണും ആണ്;
93. SMT ഭാഗങ്ങളുടെ രണ്ട് അറ്റങ്ങൾ അസമമായി ചൂടാക്കുകയും രൂപപ്പെടാൻ എളുപ്പവുമാണ്: ശൂന്യമായ വെൽഡിംഗ്, വ്യതിയാനം, കല്ല് ഗുളിക;
94. SMT ഭാഗങ്ങൾ നന്നാക്കുന്ന കാര്യങ്ങൾ ഇവയാണ്: സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ്, ചൂട് എയർ എക്സ്ട്രാക്ടർ, ടിൻ ഗൺ, ട്വീസറുകൾ;
95. QCയെ IQC, IPQC, എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു.FQC, OQC;
96. ഹൈ സ്പീഡ് മൗണ്ടറിന് റെസിസ്റ്റർ, കപ്പാസിറ്റർ, ഐസി, ട്രാൻസിസ്റ്റർ എന്നിവ മൌണ്ട് ചെയ്യാൻ കഴിയും;
97. സ്റ്റാറ്റിക് വൈദ്യുതിയുടെ സവിശേഷതകൾ: ചെറിയ വൈദ്യുതധാരയും ഈർപ്പം കൊണ്ട് വലിയ സ്വാധീനവും;
98. ഹൈ-സ്പീഡ് മെഷീന്റെയും സാർവത്രിക യന്ത്രത്തിന്റെയും സൈക്കിൾ സമയം കഴിയുന്നിടത്തോളം സന്തുലിതമാക്കണം;
99. ഗുണനിലവാരത്തിന്റെ യഥാർത്ഥ അർത്ഥം ആദ്യമായി നന്നായി ചെയ്യുക എന്നതാണ്;
100. പ്ലേസ്മെന്റ് മെഷീൻ ആദ്യം ചെറിയ ഭാഗങ്ങളും പിന്നീട് വലിയ ഭാഗങ്ങളും ഒട്ടിച്ചിരിക്കണം;
101. ബയോസ് ഒരു അടിസ്ഥാന ഇൻപുട്ട് / ഔട്ട്പുട്ട് സിസ്റ്റമാണ്;
102. SMT ഭാഗങ്ങളെ പാദങ്ങൾ ഉണ്ടോ എന്നതനുസരിച്ച് ലെഡ്, ലെഡ്‌ലെസ് എന്നിങ്ങനെ വിഭജിക്കാം;
103. മൂന്ന് അടിസ്ഥാന തരം ആക്റ്റീവ് പ്ലേസ്മെന്റ് മെഷീനുകളുണ്ട്: തുടർച്ചയായ പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ്, തുടർച്ചയായ പ്ലേസ്മെന്റ്, കൂടാതെ നിരവധി ഹാൻഡ് ഓവർ പ്ലേസറുകൾ;
104. SMT ലോഡർ ഇല്ലാതെ നിർമ്മിക്കാം;
105. SMT പ്രക്രിയയിൽ ഫീഡിംഗ് സിസ്റ്റം, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റർ, ഹൈ സ്പീഡ് മെഷീൻ, യൂണിവേഴ്സൽ മെഷീൻ, കറന്റ് വെൽഡിംഗ്, പ്ലേറ്റ് കളക്ടിംഗ് മെഷീൻ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു;
106. താപനിലയും ഈർപ്പവും സെൻസിറ്റീവ് ഭാഗങ്ങൾ തുറക്കുമ്പോൾ, ഈർപ്പം കാർഡ് സർക്കിളിലെ നിറം നീലയാണ്, ഭാഗങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കാം;
107. 20 മില്ലീമീറ്ററിന്റെ അളവ് നിലവാരം സ്ട്രിപ്പിന്റെ വീതിയല്ല;
108. പ്രോസസ്സിലെ മോശം പ്രിന്റിംഗ് കാരണം ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടിന്റെ കാരണങ്ങൾ:
എ.സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ലോഹത്തിന്റെ അംശം നല്ലതല്ലെങ്കിൽ, അത് തകർച്ചയ്ക്ക് കാരണമാകും
ബി.സ്റ്റീൽ പ്ലേറ്റിന്റെ തുറക്കൽ വളരെ വലുതാണെങ്കിൽ, ടിൻ ഉള്ളടക്കം വളരെ കൂടുതലാണ്
സി.സ്റ്റീൽ പ്ലേറ്റിന്റെ ഗുണനിലവാരം മോശവും ടിൻ മോശവുമാണെങ്കിൽ, ലേസർ കട്ടിംഗ് ടെംപ്ലേറ്റ് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുക
D. സ്റ്റെൻസിലിന്റെ മറുവശത്ത് അവശേഷിക്കുന്ന സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉണ്ട്, സ്ക്രാപ്പറിന്റെ മർദ്ദം കുറയ്ക്കുക, ഉചിതമായ വാക്വവും ലായകവും തിരഞ്ഞെടുക്കുക
109. റിഫ്ലോ ഫർണസിന്റെ പ്രൊഫൈലിന്റെ ഓരോ സോണിന്റെയും പ്രാഥമിക എഞ്ചിനീയറിംഗ് ഉദ്ദേശ്യം ഇപ്രകാരമാണ്:
എ.പ്രീഹീറ്റ് സോൺ;എഞ്ചിനീയറിംഗ് ഉദ്ദേശ്യം: സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ഫ്ലക്സ് ട്രാൻസ്പിറേഷൻ.
ബി.താപനില സമനില മേഖല;എഞ്ചിനീയറിംഗ് ഉദ്ദേശ്യം: ഓക്സൈഡുകൾ നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനുള്ള ഫ്ലക്സ് ആക്റ്റിവേഷൻ;ശേഷിക്കുന്ന ഈർപ്പത്തിന്റെ ട്രാൻസ്പിറേഷൻ.
സി.റിഫ്ലോ സോൺ;എഞ്ചിനീയറിംഗ് ഉദ്ദേശ്യം: സോൾഡർ ഉരുകൽ.
ഡി.തണുപ്പിക്കൽ മേഖല;എഞ്ചിനീയറിംഗ് ഉദ്ദേശ്യം: അലോയ് സോൾഡർ ജോയിന്റ് കോമ്പോസിഷൻ, പാർട്ട് ഫൂട്ട്, പാഡ് മൊത്തത്തിൽ;
110. SMT SMT പ്രക്രിയയിൽ, സോൾഡർ ബീഡിന്റെ പ്രധാന കാരണങ്ങൾ ഇവയാണ്: പിസിബി പാഡിന്റെ മോശം ചിത്രീകരണം, സ്റ്റീൽ പ്ലേറ്റ് തുറക്കുന്നതിന്റെ മോശം ചിത്രീകരണം, പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റിന്റെ അമിത ആഴമോ മർദ്ദമോ, പ്രൊഫൈൽ കർവിന്റെ വളരെയധികം ഉയരുന്ന ചരിവ്, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് തകർച്ച, കുറഞ്ഞ പേസ്റ്റ് വിസ്കോസിറ്റി .
പോസ്റ്റ് സമയം: സെപ്റ്റംബർ-29-2020